4 月 8 日消息，终端人工智能解决方案厂商耐能宣布，高通前台北工程研发总经理陈俊宇（Davis Chen）出任公司工程副总裁。他将领导耐能工程研发团队，加速研发最新的终端 AI 技术。在高通任职的 22 年间，陈俊宇获得了 8 项年度成就奖，并管理六个业务部门，包括移动、物联网/XR、计算、连接、汽车和音频等。在耐能，他将带领公司的工程研发团队创新可重构的终端 AI 芯片与解决方案，以加速在智能门锁、智能可视门铃、网络摄像机以及其他智能家居设备等智能物联网应用中导入终端 AI。