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芯片产业回答2019:从半导体到AI框架,从技术落地到激活产业
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终端、软硬一体、异构计算、深度学习、神经网络,它们将成为自 2020 年起,众 AI 芯片企业制胜未来第四次工业革命的起点和未来法宝。如何改变碎片化的终端,如何通过软硬件结合来提升算力,如何使用深度学习来更好地服务未来场景,这几个问题成为了大名湖畔一群行家里手思考的关键。我们来看看他们思考后作出了怎样的回答。

上海临港人工智能开发者大会正式开幕,共话人工智能发展与未来
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12月6日,WAIC开发者·上海临港人工智能开发者大会在上海临港开幕。上海市政府副秘书长、临港新片区管理委员会党组书记、常务副主任朱芝松,工业和信息化部科技司高技术处处长徐鹏出席开幕式并致辞。上海市经济和信息化委员会副主任张英、临港新片区管理委员会专职副主任陈杰等出席会议。