晶体管尺寸的常规缩小一直与垂直金属触点的缩小相似，垂直金属触点将器件本身桥接到将它们连接起来以形成逻辑门的布线上。但是在最近的几代中，这些钨触点的电阻已成为性能的障碍，芯片制造商一直在注视着向后代转移替代材料。芯片设备供应商应用材料公司（Applied Materials）表示，该公司提供了一种可逆转这种电阻问题的机器，可提高当今芯片的性能，并使晶圆厂在未来继续使用钨。7 月，美国 Applied Materials 公司发布了一种机器，该机器可以使钨触点完全没有覆层，从而将电阻降低 40％。这种「选择性间隙填充工艺」从接触孔的底部向上沉积钨，而不是一次沉积在所有表面上。由于它使用的化学物质与之前的工艺不同，因此不需要增强衬里的粘附性，也不需要其氟阻隔能力。但是，该过程确实需要在真空中完全完成，因此该公司围绕着一个密封系统构建了该系统，该系统能够将晶圆移动经过多个工艺步骤而不会暴露于空气中。(IEEE Spectrum)