1 月 8 日，人机交互解决方案提供商新突思电子科技在 CES 展会上发布融合了边缘计算的 AudioSmart®智能语音解决方案，其中包括全球首创的智能语音一体化的系统级芯片（SoCs），该芯片整合了神经网络加速单元、支持用户自定义的唤醒词引擎、以及业界领先的远场语音拾取技术。AudioSmart AS371 采用 22nm 工艺节点设计，专为包括网关、Wi-Fi 中继、音响和家用电器等在内的一系列需要智能语音交互功能的智能家居设备打造，其中整合了功能强大的 SyNAP™（新突思神经网络加速单元和处理）全新机器学习引擎。