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AI Daily 快讯 · 2019/01/10
商汤科技准备开展新轮融资,据称规模为 20 亿美元
据彭博社报道,商汤科技准备开展新一轮 20 亿美元融资。商汤科技对此回应称,市场传言,不予置评。据机器之心了解,近段时间确有投资人与商汤沟通新轮投资事宜。据新浪科技此前报道,软银中国在 2018 年 9 月已投资商汤科技 10 亿美元,将商汤估值抬至 60 亿美元。公开资料显示,从 2014 年至 2018 年 9 月,商汤科技共经历 8 轮融资,融资总额已超过 20 亿美元。
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