AMD今天在位于旧金山的Next Horizon大会上制定了未来几年产品开发计划，并推出了两个面向数据中心的新GPU：Radeon Instinct MI60和MI50。 基于Vega架构并基于台积电的7nm工艺，这些GPU主要针对机器学习、高性能计算和渲染应用程序。MI60将配备32GB的ECC HBM2（第二代高带宽内存），而MI50则为16GB，两者的内存带宽均高达1TB / s。 ECC还用于保护GPU内部的所有内部存储器。 这些显卡还支持PCIe 4.0（PCIe 3.0的传输速率加倍）和使用AMD Infinity Fabric直接连接GPU之间的链接。 这将在多达4个GPU之间提供高达200GB / s的带宽（是PCIe 4的三倍）。MI60将在今年年底前交付给数据中心客户; MI50即将推出，在2019年第一季度末上市。在CPU端，AMD透露其ZEN第二代CPU的一些细节。（arstechnica）