机器之心 8 月 13 日消息，阿里平头哥正在研发一款专用 SoC 芯片，该芯片将用于阿里云新一代的神龙云服务器。据了解，该 SoC 芯片将用于阿里云神龙服务器的核心组件——MOC 卡（Microserver On Card）。该芯片将推动下一代云计算技术的升级。 神龙云服务器（X-Dragon）在 2017 年 10 月发布，是一种可水平弹性伸缩的高性能计算服务，融合了物理机与云服务器的优势，实现超强、超稳的计算能力，目前已在阿里云上大规模商用。神龙系统架构软硬件皆为阿里巴巴自研，涵盖芯片、系统软件、服务器硬件架构，其中专用 SoC 芯片可以解决云计算的性能损耗问题，大幅提高云服务器的网络和存储性能。 专用 SoC 芯片将是平头哥的第三条赛道。2018 年 9 月杭州云栖大会上，平头哥宣布正在研发一款神经网络芯片 Ali-NPU。今年 7 月，平头哥发布了高性能端上处理器玄铁 910，引发业界热切关注。