全球最大晶圆代工半导体制造厂台积电正式宣布推出 6 纳米（N6）制程，在现有 7 纳米（N7）制程的基础上得到极大提升。据说它具有很强的竞争力和成本效益，可以加速产品开发和大规模生产。6 纳米制程还采用 EUV 光刻技术，在晶体管密度提高了 18％同时设计规则与 7 纳米完全兼容，有利于升级迁移和降低成本。台积电的 6 纳米制程预计将于 2020 年第一季度试生产，适用于中高端移动芯片，消费类应用，人工智能，网络，5G 和高性能计算。