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AI Daily 快讯 · 2019/05/17
模拟芯片商「天易合芯」完成B轮融资,高捷资本参投
近日,专注于数模转换技术的模拟芯片厂商南京天易合芯电子有限公司完成B轮融资。高捷资本(ECC)参与本轮投资,其他投资方有石溪华创、TCL资本。有官方指出,截至目前,我国中高端传感器进口比例达80%,传感芯片进口比例达90%,并缺乏引领产业协调发展的龙头企业。完成本轮融资后,天易合芯将基于众多产品线更深入地布局研发和迭代。
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