10 月 29 日，爆料达人 @Roland Quandt 发布推特称，高通即将推出的新一代旗舰芯片骁龙 8150（即骁龙 855），同样采用这一架构。他表示：「骁龙 8150 将采用采用麒麟 980 类似的三簇 CPU 核心集群设计，即两个超大核心、两个大核心以及两个小核心的架构设计。」此前，骁龙 8150 已经通过了 Bluetooth SIG（蓝牙技术联盟）的认证，代号为 SM8150。据悉，该芯片将首次内置独立 NPU（神经网络单元）的旗舰芯片，增强 AI 算力。