1 月 24 日上午，华为在北京召开了 5G 发布会，发布了全球首款 5G 基站核心芯片天罡，以及 5G Modem Balong 5000。这块芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展：极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源 PA（功放）和无源阵子；极强算力，实现 2.5 倍运算能力的提升，搭载最新的算法及 Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高 64 路通道；极宽频谱，支持 200M 运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。同时，该芯片为 AAU 带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超 50%，重量减轻 23%，功耗节省达 21%，安装时间比标准的 4G 基站节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。在发布会的最后，余承东还向我们透露了最新消息：「在 2 月巴塞罗那举行的 MWC 展会上，华为将发布全球首款 5G 折叠屏商用手机。」