近日，5G 射频芯片研发商「芯朴科技」完成数千万元的天使轮融资，由北极光和战略投资方共同投资完成。芯朴科技位于上海浦东张江，拥有完整的手机射频前端研发团队，覆盖 GaAs、RF SOI、CMOS Analog 和 Digital 等各个领域。芯朴科技创始团队在 2/3/4G 手机时代多次研发量产过业界领先产品，参与研发和定义的射频前端在开放市场都达到全球最高出货量。未来公司将根据客户需求，专注 5G 射频前端芯片开发，定位产品性能比肩欧美国家同类型产品，助力 5G 智能终端快速起量加快普及。本轮融资后芯朴科技将发力 5G 智能终端射频前端模组的开发，加速产品研发、量产和客户项目导入。芯朴科技将专注于高端 5G 智能终端射频前端芯片模组。