7 月 10 日，丰田汽车宣布将与电装建立合资公司，联合研发下一代汽车半导体。相关芯片主要的研发方向，将包括联网汽车、自动驾驶、电动化和共享出行相关。该公司将会在 2020 年 4 月成立。