11月28日，芯驰科技完成近10亿元B+轮融资。本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投，中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与，上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。
据悉，本轮融资将用于持续提升芯驰核心技术，迭代更新车规芯片产品，加强大规模量产落地和服务能力，加速芯驰产品更广泛上车应用。
这是芯驰科技时隔一年再次拿到近10亿元融资，去年7月芯驰完成10亿人民币B轮融资。芯驰的资方中不乏华登国际、经纬中国、红杉中国、联想创投、国开装备基金等机构，也有晨道资本等产业资本。
公开资料显示，芯驰科技成立于2018年，主要研发高可靠、高性能的车规级芯片，产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四大业务。两位联合创始人张强和仇雨菁曾就职于飞思卡尔等国际芯片企业，有20年以上芯片的研发和商业化落地经验。该公司80%为研发人员，研发投入占公司总支出50%以上。
目前，芯驰科技四大系列产品已有智能座舱芯片X9、智能驾驶芯片V9、中央网关芯片G9和高性能MCU E3等主力产品落地，且已实现量产上车，年内芯片出货超百万片。以智能座舱芯片为例，芯驰的X9芯片已经拿下几十个定点车型，覆盖本土、合资厂、造车新势力车企。在高性能MCU领域，多家大型电池厂商也是芯驰的客户。芯驰官方表示，公司目前已经覆盖了90%的车企，手握100多个量产定点项目，客户数量达260多家。
庞大的订单量，也考验着芯驰的芯片大规模量产能力。芯驰科技创始人张强也表示：「大规模量产是检验芯片公司成熟与否的唯一标准。」
为此，芯驰完成了ISO26262 ASIL D最高功能安全等级流程认证、AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证，达到量产车规级芯片的要求。
针对本轮融资，中信证券投资总经理方浩表示，芯驰团队拥有深厚的量产设计经验和商业落地能力，团队的车规芯片行业经验在15年以上，对汽车智能化、电动化转型有前瞻性的思考和布局；同时还率先完成了AEC-Q100可靠性认证、ASIL D管理体系认证、ASIL B功能安全产品认证以及信息安全领域的国密认证。中信证券相信，在汽车新四化和供应链变革的历史大机遇中，芯驰的潜力无限。
尚颀资本管理合伙人冯戟表示，芯驰科技是目前国内量产进度最快的汽车芯片公司之一，上汽与芯驰已展开深度合作。今年7月，上汽首款搭载芯驰芯片的车型已正式落地，后续基于产业与资本的融合，双方将继续在汽车智能化领域加深加快合作。
