看来 2023 年的安卓手机芯片跟苹果 A16 还是无法相比。
或许是因为对销量的考虑，高通骁龙今年旗舰芯片的推出速度要比以往更快一些。昨天，人们发现三星下一代旗舰手机 Galaxy S23 的数据出现在了跑分平台 Geekbench 上。Galaxy S23 系列的很多细节在过去几周已经被媒体曝光，但在人们关心的芯片性能上，标准版 Galaxy S23 可能是该系列中第一个登陆跑分网站的型号，这揭示了大多数明年旗舰级手机 SoC 的一些重要细节。
最新的 Geekbench 跑分显示三星 Galaxy S23（型号为 SM-S911U）仍在使用 8 GB RAM，这是三星高端手机的标准配置。该手机的核心不出所料是高通下一代旗舰芯片组 Snapdragon 8 Gen2，其代号 kalama 和三丛集核心配置已经明确列出：三个核心时钟频率为 2.02 GHz 的小核，四个核心时钟频率为 2.80 GHz 的中核以及一个可能是 Cortex X3 的大核——主频高达 3.36 GHz。该跑分页面还确认了 GPU 是 Adreno 740。
在此基础上，手机本身的单核得分为 1524，多核得分为 4597。与之相比，目前使用高端芯片骁龙 8+ Gen1 的手机在测试中的中位数得分分别为 1322 和 4179 分。8 Gen2 迭代提升幅度符合此前骁龙 8 Gen2 在 CPU 性能提高 10%，GPU 提升 20% 的说法。骁龙 8 Gen2 芯片组型号为 SM8550，采用台积电最新的 4 纳米工艺打造，GPU 部分采用高通自研的 Adreno 740 架构，其相比「公版」ARM mali GPU 具有一定的优势。
虽然性能提升幅度并不大，但在骁龙 8 Gen1 因发热问题受到消费者冷遇之后，高通和 Arm 肯定会着重对新款芯片的能耗比进行提升。不过需要注意的是，历代三星 Galaxy 手机并不以性能见长，若论充分发挥芯片能力，可能要等国产手机的表现了。另外应该指出的是，这个 Geekbench 列表与之前关于骁龙 8 Gen2 的泄漏信息相反，后者声称它将采用四丛集架构（1 个 X3+2 个 A720+2 个 A710+3 个 A510，其中 X3 和 A720 是新架构）。因此，它有可能是虚假的报告，Geekbench 也有可能由于某种原因无法识别新类别的中核。在官方正式发布之前，一切都还不确定。安卓阵营的芯片厂商目前已经确定了新产品的发布日期，高通的发布会 Snapdragon Summit 计划在 11 月 15 日于美国夏威夷开幕，而联发科的天玑旗舰新品发布会比这个日期还要早。
小米、vivo、OPPO、联想等厂商的迭代产品预计将会首批搭载这些芯片。https://www.galaxyclub.nl/samsung/galaxy-s23/https://www.gsmarena.com/samsung_galaxy_s23_with_snapdragon_8_gen_2_tested_by_geekbench-news-56187.php 
从智能手机到半导体芯片，三星电子AI投资方向整理
