北京时间7月14日，台积电发布2022年第二季度财报（截止2022年6月），二季度营收达到181.6亿美元，同比增长36.6%，再次创下新高；净利润达到80.5亿美元，同比增长76.4%。
按照台积电首席执行官魏哲家的说法，先进和特殊制程芯片需求强劲，是驱动业绩成长的动能。从财报来看，车用电子与高效能计算平台的稳定增长，让台积电即便面对智能手机等消费级电子芯片的需求疲软，也能做到临阵不乱的灵活调整库存，并有底气的不断调高营收预期。
值得关注的是，随着下半年的3nm制程量产，公司产品结构进一步向更先进制程迁移，有望给公司带来价格和毛利率的提振。
1、高性能计算“接棒”智能手机
从各细分应用看，智能手机和高性能计算仍是台积电最大的应用来源，两者合计占比达到80%以上。主要结构变化在智能手机占比继续下滑，而高性能计算则有所上升。
2022年以来，智能手机市场需求持续低迷，终端厂商的高库存减少了对芯片的需求，台积电的手机业务占比继续下滑。
庆幸的是，在云计算等持续增长的应用带动下，高性能计算平台填补了手机部分的产能。一季度财报数据显示，台积电的HPC平台首次替代手机，成为公司最大贡献来源。
众所周知，半导体行业具有周期性。随着手机、PC等需求端的萎缩，相关产业链的库存逐渐走高，整个半导体行业面临着下行的风险。
就在不久前，台积电被曝遭三大客户砍单：苹果iPhone14系列首批9000万台出货目标，已削减一成；AMD调减今年第四季度至2023年第一季度共约2万片7/6纳米订单；英伟达要求延迟并缩减第一季度订单。作为全球芯片产业最重要风向标，台积电如果都被砍单，不排除芯片行业正面临衰退。
在本次业绩会中，台积电管理层也提到，2023年将出现一个典型的芯片需求下滑周期。台积电由于自身产品的领先性，仍有望获得增长。
据国外媒体报道，知名分析师郭明錤本周三在社交媒体上表示，据其最新调查显示，台积电将是高通2023及2024年旗舰5G芯片的独家供应商。高通此举意味着台积电制程工艺对三星的领先优势将至少持续到2025年。
值得注意的是，此前台积电方面已经确认明年1月起，大多数制程节点的代工价格都会上涨约6%，也有部分先进制程节点的上涨幅度达到7%到9%。也因此，仅就营收来看，台积电接下来将不断攀登新高峰。
台积电预计，2022年第三季度的收入将在198亿美元至206亿美元之间，毛利率预计在57.5%至59.5%之间，营业利润率预计在47%至49%之间。
2、先进制程占比继续提升
从技术节点上看，7nm工艺依旧是台积电最大的营收来源，直接贡献公司本季度30%的营收，5nm工艺则排行第二，营收贡献为21%。紧跟其后的是16nm、28nm，分别占比14%和10%。
目前，7nm及以下市场仅有台积电和三星两个玩家，近乎是双寡头市场。此前高通等客户也曾用过三星的工艺，但出现了发热等问题反馈。因此芯片厂商从制造厂选择上，都会优先选择台积电。
台积电5nm制程自2019～2020年开始量产，量产初期同样是以智能手机、CPU／GPU等应用为主，但去年到今年已延伸至AI、扩增及虚拟实境（AR／VR）、高速网络、电竞等领域。本季度也是5nm制程连续3个季度占比维持在20%以上。不难发现，台积电的5nm在苹果之后陆续导入了多个客户，5nm工艺已经达到了类似于此前7nm稳定量产的状态。随着汽车智能化等应用的推进，越来越多的座舱芯片、自动驾驶芯片等产品有望从7nm转入5nm制程节点。
对于3nm的布局，公司预计2022年下半年将进行批量生产。随着制造工艺变得越来越复杂，它们的寻路、研究和开发时间也变得越来越长，因此很难再看到台积电和其他代工厂每两年就会出现一个全新的节点。在N3中，台积电的新节点引入节奏将扩大到2.5年左右，这意味着台积电将需要提供N3的增强版本，以满足其客户的需求。
在台积电2022年技术研讨会上，公司表示，将在未来几年推出的四种N3衍生制造工艺（总共五个3纳米级节点）——N3E、N3P、N3S和N3X。这些N3变体旨在为超高性能应用提供改进的工艺窗口、更高的性能、增加的晶体管密度和增强的电压。这些技术都将支持FinFlex，被认为是台积电的“秘密武器”功能，能极大增强芯片设计的灵活性，并进一步精确优化性能、功耗和成本。
虽然俄乌战争及全球通膨影响终端需求，半导体生产链已进入库存调整阶段，但台积电仍然加快扩产脚步。根据规划，2022～2023年台积电将在台兴建11座12吋晶圆厂，并扩大竹南封测厂3DIC产能建置。
台积电还表示，将继续在建设新工厂和开发先进制程芯片方面投入巨资，捕捉全球芯片短缺的机会。该公司高管称，明年的资本支出计划超过400亿美元；台积电今年预计支出400亿至440亿美元。
不过，魏哲家也在本次业绩会上表示，供应链不顺使设备供应商面临挑战，成熟制程、先进制程设备交期均拉长，预期部分资本支出将递延至明年。
资料来源：
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