5月20日晚，高通举办了2022骁龙之夜。虽然没有汽车相关的新产品推出，但还是花较大篇幅总结了近些年的技术和业务进展。
同时，高通也在现场公布了最新成绩：全球至今已有超1.5亿辆车搭载骁龙数字底盘方案；过去两年，中国车企推出了约30款搭载骁龙座舱平台的车型；今年也是骁龙智能驾驶技术上车的元年，毫末智行基于其打造的小魔盒3.0计划在今年上半年量产、年内随车上市。
面向未来汽车的数字底盘
骁龙数字底盘（Snapdragon Digital Chassis）是高通面向自动驾驶、智能座舱、底盘线控技术等系统进入智能化和协同化的方案，主要有四个部分：骁龙Ride（自动驾驶）平台、骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台、骁龙车对云服务。
这套方案主要面向智能化、网联化带来的趋势变化，由下一代汽车所需的开放、可扩展的云连接平台组成。利用统一架构，其可带来更高的安全性和沉浸式数字体验，并支持全生命周期的功能升级。同时，基于其有较高灵活性的特点，车企也可以选择其中任意部分或全部平台，后续还能通过OTA不断提升定制化体验。
如今，随着新四化的持续深入，智能网联在整车中的成本占比正在逐步提高。有数据显示，2021年全球汽车行业的新车销售收入达到2.7万亿美元，但同时也面临更高的成本支出。除了常规的工业制造成本，智能化网联也是成本的增量要素。
受此影响，高通汽车业务已在加速。财报显示，2021年高通汽车业务营收达到9.75亿美元，同比增长51.40%；预计5年后汽车业务营收规模达到35亿美元；预计10年后汽车业务营收规模达到80亿美元。
四代座舱芯片拿下主要市场
在骁龙数字底盘中，座舱平台是目前最受关注的业务。
该平台提供高度可定制的芯片SoC（带联网功能）和虚拟化软件解决方案，可支持多显示器、多摄像头、高级音视频和多媒体沉浸式体验，以及部分ADAS功能的集成，从而实现跨域融合。
据小鹏汽车董事长、CEO何小鹏在发布会上透露：「截至第一季度，采用骁龙数字底盘的小鹏汽车累计销量已经超过15万台。」
从2014年1月推出第一代座舱芯片602A开始，到目前已发布四代车规级座舱芯片，高通也随之成长为智能座舱芯片领域的领头羊。在这四代芯片中，2019年1月发布的第三代产品骁龙SA8155P，是奠定地位的关键产品。
SA8155P是全球首个7nm制程的车规级芯片，也是骁龙855的车规版。其CPU从4大核4小核改为1超大核3大核4小核，整体性能相比第二代的820A提升3倍，平台运算速度达360万次/秒，功耗低1/4，用于AI学习的NPU算力可达8TOPS。
2021年1月，高通又发布了最新一代高算力座舱芯片、骁龙888的车规版本——骁龙SA8295P。其不仅从7nm工艺升级到了5nm，NPU算力也达到了30TOPS。
SA8295P的性能、音视频处理能力等方面，均较上一代有明显提升。其还可支持包括智能座舱和智能驾驶、AR-HUD、后座显示器RSE、电子后视镜e-Mirror和车内监控服务DMS/OMS等在内的多个控制单元和域整合，以及虚拟机Hypervisor和容器LXC。
此前，集度汽车已经宣布其首款汽车机器人将成第一款搭载SA8295P芯片的产品，预计在2023年正式上市。长城、广汽、通用等车企也曾公布相关采购、上车规划。
自动驾驶面临激烈竞争
高通面向自动驾驶的骁龙平台，是在2020年1月正式发布。该平台包括安全系统级芯片SoC（ADAS应用处理器）、安全加速器（自动驾驶专用加速器，ASIC芯片）两大核心芯片和自动驾驶软件栈，可支持L1-L5级别的自动驾驶。
该平台可以再有三大细分：L1/L2级，有1个ADAS应用处理器（安全系统级芯片SoC），可提供30 TOPS的算力；L2+级，有2个或多个ADAS应用处理器，可提供60-125 TOPS算力；L4/L5级，有2个ADAS应用处理器和2个自动驾驶加速器ML（ASIC），可提供700TOPS算力，功耗为130W。
除了自有的骁龙系统之外，高通还在今年4月4日斥资45亿美元完成了对自动驾驶公司Arriver的收购，其中包含了计算机视觉、驾驶策略、驾驶辅助等技术，高通也借此提供了基于Arriver的交钥匙视觉堆栈以及一整套驾驶辅助系统/自动驾驶功能的实现。
骁龙平台的另一主要进展是毫末智行小魔盒3.0，其采用了5nm制程的骁龙Ride芯片，单片算力达到360TOPS（最高4片扩展到1440TOPS），高速缓存达到144MB，CPU的计算能力也超过了200K DMIPS。
小魔盒3.0已在去年发布，今年上半年量产，预计将率先搭载于魏牌摩卡PHEV，共配有12颗摄像头、2颗激光雷达、5颗毫米波雷达和12颗超声波雷达等传感器，可借此实现「城市 NOH」功能，具有应对针对城市多样、复杂路况的能力。
根据此前公布的规划，全场景NOH功能预计在2022年下半年交付，2023年还将推出拥有HSD（HAOMO Self-Driving）的车队。
相比智能座舱领域，高通在自动驾驶方面要面对更加激烈的竞争，而搭载5nm骁龙Ride芯片的毫末智行小魔盒3.0，也将成为一次有重要意义的展示。
