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联发科旗舰芯片天玑9000出炉,下代OPPO Find X将首发

这一次,联发科的芯片性能强大,还将被一系列旗舰机型搭载。

12 月 16 日,MediaTek 天玑 9000 旗舰 5G 移动平台的发布会在线上举行。该公司历代最强的手机芯片吸引了人们的关注。

在发布会进行的同时,OPPO 宣布下一代旗舰机 Find X 将首发天玑 9000,而 VIVO、红米和荣耀也均表示将先期搭载或与联发科展开合作。

「天玑 9000 是 MediaTek 在创新之路上的里程碑之作,它专为全球旗舰 5G 智能手机打造,是天玑步入全新世代的标志,」MediaTek 无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示。

正如 11 月 19 日发布时联发科公布的数据,天玑 9000 定位于新一代旗舰级产品,具备强大性能和超低功耗,其采用了目前最先进的台积电 4nm 工艺打造,并在大小核上均使用了 Arm 最新一代架构。

天玑 9000 的 CPU 包含 1 个主频 3.05GHz 的 Arm Cortex-X2 超大核、3 个主频 2.85GHz 的 Arm Cortex-A710 大核和 4 个主频为 1.8GHz 的 Arm Cortex-A510 的小核,内置 14MB 超大容量缓存组合。十核心 GPU 为 Mali-G710,该 SoC 支持 LPDDR5X 内存,传输速率可达 7500Mbps,支持双通道 UFS3.1 闪存。

除了高能效的 CPU、GPU,天玑 9000 的升级还体现在 AI 算力上,该芯片集成了 MediaTek 第五代 AI 处理器 APU 590,采用高能效 AI 架构设计,可灵活运用整数精度与浮点精度运算,较上一代的性能和能效均提升 4 倍,为智能手机的拍照、视频、流媒体、游戏等万千应用提供高能效 AI 算力。

此前骁龙 8 Gen 1 也提出 AI 算力较上一代提升了 4 倍。在 12 月 15 日,手机人工智能评测机构 AI Benchmark 放出了最新一期榜单(也是 v5 最新版测试内容成绩),天玑 9000 的分数排名第一,是第二名的两倍还多。有消息称同代的骁龙 8 Gen 1 是 540 分左右。

同样的,在能效榜单上天玑 9000 也排名第一。

强大的 AI 计算单元可以用于视频超分辨率算法等应用,同时功耗还很低,可以为很多手机应用打开新的方向:

联发科表示,在十核 GPU 的加持下,天玑 9000 拥有强悍的游戏性能。结合全新升级的 MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎,在智能调控引擎、网络引擎、画质引擎、操控引擎四大核心特性上,再次带来移动端游戏体验全面进化。

HyperEngine 5.0 的智能调控引擎可通过场景、内容、系统多维度降低游戏运行功耗:AI-VRS 可变渲染技术可自动侦测画面场景特征,动态调整局部渲染,优化功耗;根据游戏内容进行 CPU 线程优化,充分发挥多核能效优势,提升 CPU 工作效率;支持智能动态稳帧技术,通过温度预测决策系统调配,让游戏稳帧更流畅。

此外,HyperEngine 5.0 还带来了 MediaTek 移动光线追踪双引擎,充分发挥 GPU 渲染能力的同时,结合异构硬件加速器,实现画面降噪的图像后处理,以更低的功耗带来媲美真实的移动端游戏画质。

在通信能力上,天玑 9000 集成了 MediaTek M80 5G 调制解调器,符合 3GPP R16 标准,支持 Sub-6GHz 5G 全频段网络。天玑 9000 支持 3CC 多载波聚合,300MHz 下行速率理论峰值达 7Gbps,且率先支持 R16 超级上行,包括补充上行和上行载波聚合两种技术方案,5G 速率更快。

天玑 9000 支持 Wi-Fi 6E 2x2 MIMO,蓝牙 5.3 和蓝牙 LE Audio 等新一代无线网络连接,在 MediaTek FastPath 快速通道、智能天线 2.0、Wi-Fi 蓝牙双连抗干扰、5G 高速通道等多项 HyperEngine 5.0 网络优化技术的加持下,下一代手机可以实现更快、更稳定、低延迟的游戏网络体验。

自 2020 年以来,联发科的 5G 芯片市场份额稳步上升,已在国内达到市场占比超过 4 成的成绩。全球手机 5G 芯片的下一步升级正转向网络优化,提高速度、降低功耗需求等领域,由于 5G 可以将网络延迟降低至接近 10ms,未来云游戏等新类型应用正出现实用化的空间。但由于制程发展停滞等因素,近一两年手机顶级芯片性能的提升不尽如人意,还出现了功耗过高等问题。天玑 9000 作为下一代高端旗舰芯片的挑战者,此次也被人们寄予厚望。

采用天玑 9000 旗舰 5G 移动平台的手机终端预计将于 2022 年第一季度上市,今天随联发科发布会一同宣布的品牌包括 OPPO、VIVO 和红米。

在今天发布会的最后,联发科还预告了中高端芯片天玑 8000 即将发布。

产业OPPO智能手机AI 芯片技术联发科
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台积电(中国)有限公司成立于台湾新竹科学园区,并开创了专业集成电路制造服务商业模式。台积公司专注生产由客户所设计的芯片,本身并不设计、生产或销售自有品牌产品,确保不与客户直接竞争。公司为客户生产的晶片被广泛地运用在电脑产品、通讯产品、消费性、工业用及标准类半导体等多样电子产品应用领域。

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OPPO,成立于2004年,是一家全球性的智能终端和移动互联网公司,致力于为客户提供最先进和最精致的智能手机、高端影音设备和移动互联网产品与服务,业务覆盖中国、美国、欧洲、东南亚等市场。

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