9 月 28 日，中国年度芯片技术创新峰会「2021 新思科技开发者大会」在上海中心大厦成功举行。在数字经济成为经济增长新动能的当下，新思科技携手芯片开发者及行业领袖，围绕 5G、物联网、人工智能、智能汽车、高性能计算等数字经济核心应用领域，共同分享了前沿芯片研发技术的趋势与实践，并解密了新思科技的最新技术和产品。
2021 新思科技开发者大会现场。
芯片产业的「奥林匹克精神」
新思科技总裁兼联席首席执行官陈志宽博士首先在开幕致辞中对芯片界的「奥林匹克精神」进行了深度诠释，他指出，纵观芯片产业技术的发展历程，唯一不变的只有变化本身，持续创新才是关键的驱动力。这与「更快、更高、更强、更团结」的新奥林匹克格言不谋而合。
新思科技总裁兼联席首席执行官陈志宽博士致辞。
当下正值数字化转型的时代，AI、汽车电气化、5G 等应用都需要芯片且至关重要。因此，陈志宽博士表示：「半导体技术需要更多创新，并正在不断演进，行业未来的发展前景是非常乐观的。」
他还指出，芯片行业的「更高」体现在两个方向，首先是芯片本身在 3DIC 领域的创新。随着摩尔定律的逐渐失效，缩小芯片尺寸的挑战日益艰巨。新思科技通过 3DIC Compiler 以及其他实现物理互连所需工具打破了芯片拓展的途径。其次，系统级别的变化要求在设计芯片时考虑多个层次，以汽车电气化为例，存在一种数字孪生（Digital Twin）的概念，除了考虑中间芯片设计的部分还需要考虑使用什么样的系统端和软件。
「在人工智能的赋能下，芯片产业、农业、医疗行业、制造业等各行业正经历着产业数字化转型，形成了围绕人工智能的生态系统。芯片技术作为根技术需要坚持合作创新，让生态系统变得更强、更团结，以 “芯” 动能服务未来数字社会。」陈志宽博士说道。
更高更强的芯片产业将带来什么？
未来是数据的时代，芯片作为数据的载体，其发展趋势无疑预示着数字经济的发展方向。新思科技首席运营官 Sassine Ghazi 在开发者大会上分享了数字经济时代下芯片产业的宏观趋势，并探讨了新思科技如何助力开启创新未来。
Sassine Ghazi 谈道，当前汽车、人工智能、超大规模数据中心等领域的大型系统级公司都在定制自己的片上系统，并把片上系统设计纳入公司整体业务和差异化战略。身处芯片产业，新思为巨大的市场机遇感到兴奋的同时，也遇到了前所未有的挑战：摩尔定律的发展速度已开始减缓。对此，新思开始从系统层面寻找答案，提出了新的发展模式——SysMoore，它是系统复杂性和摩尔定律复杂性的结合体。
新思科技首席运营官 Sassine Ghazi 发表演讲。
Sassine Ghazi 介绍，面对复杂的 SysMoore 挑战，新思从硅片层面、器件层面、芯片层面、系统层面、软件层面都拥有关键创新来实现更高的设计效率，提供更有竞争力的产品。此外，为那些系统级公司提供从芯片规格设计到组件实现的所有环节，及软件安全相关的服务，也是新思一直以来不断努力的方向。「新思科技的承诺是在 10 年内将生产率提升 1000 倍」，Sassine Ghazi 补充道。
与开发者共揽数据「芯」光
新思科技开发者大会的创办初衷是以开发者为中心，为其提供最先进技术的同时也重点关注开发者的需求。继去年新思科技成功开展了业界首个「创芯说」开发者调研，今年的「创芯说 2.0」全面升级，聚焦开发者在数字时代的探索、创新、收获与成就，共收到超 4000 份回复。
调研结果显示，开发者对于芯片产业的认知变得更为宏观及全面，越来越多的人深刻了解到时代赋予产业以及自身的机会，即为庞大的数字社会应用场景设计出愈来愈多样的芯片。而芯片需求的增长也让开发者普遍面临着时间紧、项目延期的挑战。
新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群表示，作为全世界唯一一家覆盖了从硅的生产制造、芯片测试、到设计全流程的 EDA 公司，新思科技致力于从更高维度的逻辑范式出发，以最新的解决方案和方法学，协助开发者应对数字时代的全新挑战，在助力数字经济不断深化的同时，也全面支持开发者实现「对美好生活的向往」：提升创新效率，更好地平衡工作与生活；提高技能，拓展职业发展的可能性，助力实现共同富裕。
新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群发表演讲。
为此，新思科技探索并推出了一系列面向未来的 EDA 技术，葛群对这些技术展开了介绍。其中包括打破物理尺寸极限的原子级建模软件 QuantumATK、覆盖从 40nm-3nm 芯片设计的超融合平台 Fusion Compiler、可将异质芯片整合在同一微系统，统一数据结构的业界首个多裸晶芯片系统设计集成平台 3DIC Compiler。
其次，新思还推出了业界首个用于芯片设计的自主人工智能应用程序 DSO.ai™，旨在以 AI 增强 EDA 性能；以及串联芯片和最终应用数字链条的硅生命周期管理（Silicon Lifecycle Management）平台。
「新思还针对数字时代的芯片开发，拓展了软硬结合 + 数字安全的全新解决方案，让开发者全面掌握从芯片到软件更广泛的能力。」葛群补充道。
与此同时，2021 新思科技开发者大会还举办了一场「芯片特展」。其中陈列着一代代改变人类生活的电子设备，包括苹果 Macintosh、诺基亚 1100、SONY Walkman、任天堂红白机…… 这场特展彰显了芯片技术的迅猛发展。芯片将数字世界与物理世界紧密连接，并将继续逐浪数字未来。
新思科技开发者大会芯片特展。
