近日，第 68 届全球半导体芯片行业顶级会议 ISSCC 2021 圆满结束，百度昆仑芯片亮相 “热点商用芯片发布” 环节，这是中国商用芯片难得地站在 ISSCC 舞台上的高光时刻。此外，根据 Q4 财务报告显示，百度自主研发的昆仑二代芯片即将在 2021 年量产，性能可达一代的三倍，并将部署在搜索、工业互联网、智能交通等业务领域。
ISSCC（International Solid-State Circuits Conference）国际固态电路会议由 IEEE 固态电路协会（SSCS）举办，是世界学术界和工业界公认的集成电路设计领域最顶尖的盛会，也被认为是“芯片奥林匹克”。早在 2020 年 8 月，百度昆仑团队就在另一个国际顶级高性能芯片会议 Hotchips 上发表 4 篇论文，是国内发表论文最多的单位。这次再获 ISSCC 肯定认可，持续凸显了百度在人工智能芯片方面深厚的技术积淀和对技术创新的引领性。
据悉，百度 2010 年就已开始使用 FPGA 做 AI 架构的研发，2011 年开展小规模部署上线，2017 年完成超过 1 万片 FPGA 部署；到 2018 年，便首次对外发布了自主研发的 AI 芯片——百度昆仑，2019 年下半年流片成功。截至目前，实现量产的百度昆仑 1 已在百度搜索引擎及云计算用户部署 2 万片。百度昆仑在 10 年积累中，跨过了研发、市场推广、大规模应用部署等多个高峰，真正做到了厚积薄发。
随着 AI 技术的高速发展与快速落地，AI 芯片已成为科技竞争的制高点，只有通用的 AI 处理器方可在激烈的竞争中胜出。百度昆仑芯片核心产品的定位正是通用 AI 处理器，目标是提供高性能、低成本、高灵活性的 AI 芯片，这三个目标也可以概括为通用、易编程、高性能、自主可控。值得一提的是，百度昆仑芯片使得百度大脑具备了更完备的软硬一体化能力，形成了从芯片到深度学习框架、平台、生态的 AI 全栈技术布局。
目前，百度已经成为中国 AI 芯片界的重量级玩家，对于中国强化底层技术特别是芯片技术有重要意义。快速自研并实现 AI 芯片的量产，是支持智能经济向前快速迈进、打造具有战略性、基础性和先导性产业的关键，更是 AI 应用进一步突破，可以大规模、通用性落地的基石。随着人工智能、新基建的发展，百度表示将在 AI 芯片领域继续长期投入研究，以更好的地落实 “软硬一体化” 发展的战略目标，加速产业智能化发展步伐。
