与长期以来人们预料的名称不同，高通迄今为止最强大的处理器有个接地气的名字。
每年的十二月，高通都会为明年揭晓新款旗舰手机芯片。2020 年对于人们来说是一个特殊的年份，但科技领域里时间不等人，12 月 2 日高通如期发布了自己的高端移动芯片——不叫骁龙 875，而是骁龙 888。这一次，集成的 5G 基带和 5 纳米制程都有了。
作为高通迄今为止最强的移动平台，骁龙 888 在 5G 性能、AI、影像和游戏方面迎来了全面升级。高通高级副总裁兼移动、计算及基础设施业务总经理 Alex Katouzian 在活动中说道：「今年的骁龙芯片性能提升着重于常规任务的效率…… 旗舰特性并非不错的选择，而是必需品」。Alex Katouzian 表示，骁龙 888 为高通路线图上其他的芯片定下了基调，在三个月内，新一代 700 系列也将推出，六个月后新技术将推至 600 系列，进而延伸到 400 系列中。高通首款 5nm 集成 5G SoC-- 骁龙 888继华为麒麟 9000、苹果 A14 和三星 Exynos 1080 陆续宣布采用 5nm 制程之后，高通发布了首款采用集成基带设计的 5nm 5G SoC—骁龙 888。不过，骁龙 888 采用的是三星的 5nm EUV 制程工艺。首先是 CPU 方面，骁龙 888 共有 8 个核心，采用了「1+3+4」的设计，包括 1 个主频为 2.84GHz 的全新 ARM Cortex X1 超大核、3 个主频为 2.4GHz 的 A78 大核和 4 个主频为 1.8GHz 的 A55 小核。骁龙 888 采用 X60 5G modem 基带，支持 WiFi 6E 和蓝牙 5.2。GPU 方面，骁龙 888 采用了 Adreno 660，性能提升了 35%，但是在发布活动中官方没有提及功耗水平。5G 方面，与去年骁龙 865 需要制造商在手机内部提供单独的调制解调器芯片不同，骁龙 888 将提供完全集成式的 5G 调制解调器—第三代高通骁龙 X60 5G Modem 基带。X60 采用 5nm 制程工艺，在 5G 载波聚合、跨毫米波（mmWave）和 6GHz 以下频段频谱方面均进行了改善，并支持全球多 SIM、SA 独立、NSA 非独立以及动态频谱共享。这意味着骁龙 888 在运行速度、电池寿命和 5G 通信方面将迎来全方位的提升。
在各家手机 SoC 越来越关注 AI 性能的当下，高通也不甘示弱。骁龙 888 采用了高通第 6 代 AI 引擎，包括重新设计的 Hexagon 处理器，有望在 AI 任务的功效方面实现巨大提升。据悉，骁龙 888 的 AI 算力达到了惊人的每秒 26 万亿次运算（26TOPS）。
在游戏方面，骁龙 888 采用了第 3 代 Elite Gaming，GPU 性能提升了 35%，为用户提供超丝滑的游戏体验、最高的 HDR 质量和桌面级渲染。此外，骁龙 888 加倍投入计算摄影，致力于让智能手机成为专业品质的相机。骁龙 888 将启用全新的摄像功能，包括更新的 Qualcomm Spectra ISP，每秒可以处理 27 亿像素，相较骁龙 865 提升了 35%。这意味着每秒可以捕获 120 帧（每帧 1200 万像素）。骁龙 888 最高支持十亿像素摄影。最后，高通宣布了将搭载骁龙 888 的厂商，包括华硕、黑鲨、LG、魅族、摩托罗拉、夏普、努比亚、OnePlus、OPPO、realme、VIVO、小米、联想、中兴等安卓厂商。值得注意的是，此次搭载骁龙 888 的厂商中没有出现三星的身影。
虽然三星的 S21 也有全面转向自家猎户座芯片的可能性，不过历年来高通一直不在类似活动中宣传与三星合作，但三星从未缺席过。每年的高通旗舰手机芯片都会引发众多第三方手机厂商「抢首发」，毕竟电子产品先买先享受的思想会吸引一大批用户。在此次高通骁龙技术峰会上，小米集团创始人、董事长兼 CEO 雷军也隔空现身，为骁龙 888 芯片的发布送来祝福视频。今早，雷军在微博晒出了骁龙 888 的开箱图。他表示：「这块小小的芯片，拥有了百亿级的晶体管，汇集多种尖端科技，这是高通迄今为止最强悍的移动平台。小米 11 将首发这款芯片，并很快与大家见面。」
图源：微博 @雷军。从中可以看到骁龙 888 的代号为 SM8350。根据目前得到的消息，小米 11 及其他搭载骁龙 888 的新手机会在明年 1 月份正式发售。https://www.ithome.com/0/522/456.htmhttps://tech.ifeng.com/c/81rryx7IskLhttps://www.zhihu.com/question/432911687https://www.eet-china.com/news/10301.htmlhttps://www.theverge.com/2020/12/1/21678359/qualcomm-snapdragon-888-processor-first-look-5g-performance-ai-photography 
从算力到半导体供应链，硬件如何决定机器学习的研究趋势
