美国出口管制再扩大!考虑对半导体制造软硬件工具等实施新的限制

自去年起,美国特朗普政府一直以国家安全为由,采取一系列措施限制对中国公司的技术出口。据最新消息,美国拟考虑对中国实施更严格的技术出口限制,涉及半导体制造设备、传感器等新技术。美东时间周三,美国商务部就如何定义新技术征询公众意见,征询期自公布起60天后结束。 

撰文 | 机器之能

最新消息表明,美国正在对半导体制造及相关软件工具、激光、传感器和其他技术的出口实施新的限制,以防止它们落入中国等美国的对手国家中。 
管理美国进出口货物的法案是《出口管制条例》(EAR),该法案主要规定是否能从美国出口货物,以及是否能从一个外国再出口另一个非美国的国家。适用的范围不仅包括实体货物,还包括计算机软件、数据、技术等。 
根据2018年《出口管制改革法案》(CEAR),国际清算银行及其跨部门合作伙伴正在参与一项程序,以查明对美国国家安全至关重要的新兴和基础技术。 
其中的新兴和基础技术是指对美国国家安全至关重要的技术,包括科学、技术、工程和制造等。如果该技术的当前或潜在应用或能力对美国构成国家安全威胁,则可能需要对其进行严格控制,也就是对该技术的出口、再出口或转让(在国内)建立适当的管制。不仅是技术,商品和软件也都包含在「基础技术」之内。 
CEAR要求明确威胁国家安全的基础技术的定义,要求美国工业和安全局(BIS)在EAR下对该技术建立适当的控制。BIS将评估特定项目,包括目前仅受商业控制清单(CCL)或指定为EAR99(不受控制的商品代号)的反恐管制的项目。 
ECRA还要求跨机构流程应考虑到:
  • 国外基础技术的发展;
  • 出口管制可能会对美国此类技术发展产生的影响;
  • 根据ECRA实施的出口管制在限制基础技术向外国扩散方面的有效性。
美东时间8月27日,美国商务部在政府网站上发表声明称,正在寻求公众对如何定义新技术的意见,确定是否有特定的基础技术需要采取更严格的出口控制措施。特定的基础技术包括半导体制造设备及相关软件工具、激光器、传感器和其他技术等 。 
特朗普政府表示,这些新兴技术可以被「中国、俄罗斯或委内瑞拉」等对手的军队使用。 
特朗普政府对华为芯片的出口管制已经让华为无法再制造自己的手机芯片,这次声明中明确提到了半导体制造相关的硬件设备和软件工具。从全球半导体硬件设备供应商厂商来看,美国仍排在了世界第一,软件方面,被誉为「芯片之母」的EDA软件市场也几乎由美国垄断。如果管制范围进一步扩大,势必会影响到国内更多的半导体企业。 
据CNA报道,中国半导体工业协会副主席魏少军在周三的世界半导体大会上表示:「中国是世界上最大的芯片进口国。」他还表示,中国可能将连续第三年进口价值至少3,000亿美元的半导体。这表明,尽管中国在努力获得本土生产能力,但它仍将依赖外国技术。
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