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台积电年度股东大会:如无法向华为出售芯片,将迅速填补缺口

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对于台积电而言,在中美之间日益紧张的局势下,保持中立变得越来越困难。

撰文 | 吴昕

6月9日机器之心消息,上午9点,台积电于新竹市国宾饭店召开年度股东大会,除进行2019年度营运报告之外,大会聚焦华为禁令影响,以及赴美设厂等两大主题。

台积电年度股东常会将由董事长刘德音及总裁魏哲家为首的经营团队主持,会中也将对2020年营运展望作出说明。

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台湾积体电路制造(台积电)是全球最大的晶圆代工厂,近日成为国际焦点,美国、日本都在积极吸引台积电加盟。上周,外资连续五个交易日买超台积电六万二五四九张,推升台积电股价大涨6.68%,市值大增5056亿元(新台币),折合170亿美元。

事实上,台积电正在经历其记忆中最动荡的一年,冠状病毒大流行压低了全球经济和智能手机的需求,而苹果和华为是增长最快的主要客户。

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台积电主要客户营收贡献比重

美国政府 5 月 发布声明,全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体,这意味着全世界所有采用美国技术和设备的公司,只要帮助华为生产产品,就必须得到美国政府的批准。

对于台积电来说,在中美之间日益紧张的局势下,保持中立变得越来越困难。

一 如无法向华为出售芯片,将迅速填补订单缺口

台积电上个月公布了在美国投资120亿美元建厂的计划,而美国政府仅在几个小时后就提出了修改芯片出口规则的提议,此举将限制台积电向主要客户华为技术有限公司的销售。

董事长刘德音表示,由于美国的限制,该公司因无法向华为的海思芯片部门供货而造成的订单缺口很快就会填补。

如果在美国实施限制,台积电在年度股东大会上被问及台积电是否可以填补海思遗留的订单缺口时,台积电董事长刘德音说:“我们希望不会发生。” 他同时补充说:“我也很难预测它将以多快的速度发生。”

“但是如果这样做,我们将在很短的时间内填补它。”他表示,台积电并不是唯一受到美中紧张局势影响的公司。

“请放心。我们会找到解决方案。”他回答股东问题,担心台积电受到中美外交分歧的影响。“我们将一一克服挑战。”

虽然禁令可能会让台积电从华为等国内厂商处获得的订单金额骤减,但苹果、高通、联发科、超微等已经陆续被媒体曝出向台积电大幅追加第四季 7 纳米订单,甚至苹果下半年的所有芯片订单基本被台积电垄断。

在苹果、高通等公司的订单增加之后,有业内人士预期台积电全年美元营收较去年增长 15~18%的目标可顺利达成。

目前,华为方面已经开始布局大陆境内的供应商,将其芯片生产转移至大陆最大的制造商中芯国际。但目前中芯国际只能达到14纳米制程,距离国际主流的7纳米制程有很大差距,与台积电的3纳米制程相比更是相差甚远。

此外,据《日经亚洲评论》援引消息人士称,华为公司自2018年底已经储备美国关键芯片,目前最多可使用一年半到两年时间。

储备芯片主要集中在用于服务器的英特尔CPU和赛灵思的FPGA(可编程芯片)——作为华为基站业务和新兴云业务的“最基本的组成部分”,以保证其业务得到足够的缓冲时间。

二 仍在与美国政府进行建厂补贴谈判

此前,台积电官方宣布,将在美国亚利桑那州建立一座5nm制程的先进晶圆工厂,工厂将在2021年正式动工,计划于2024年正式投产。

台积电董事长刘德音在今年第一季度法说会上曾表示,赴美投资必须符合规模经济,成本划算,以及人员组织和供应链完备三大要件。然而,赴美建厂除了成本远高于台湾,生产是否符合规模经济,以及缺乏完整半导体供应链,都是必须克服的困难,同时也是台积电迟迟不松口的原因。

在计划正式公布后,刘德音今日对投资人表示:台积电在美国的投资计划“绝对符合”该公司的利益,并将帮助其赢得客户的信任并帮助其扩大人才库。

工厂设计晶圆产能为每月20000片,整个工厂的投资将达到120亿美元,预计直接创造 1600 多个高科技专业职位,并在半导体生态系统中创造数千个间接职位。

本次5nm工厂计划是台积电在美国的第二座工厂,此前台积电在华盛顿州卡马斯市已经有一座晶圆工厂,同时在德克萨斯州奥斯汀市和加利福尼亚州圣何塞市有研发中心,但此前的晶圆工厂没有能力代工先进的晶圆芯片。

此外,据路透社报道,刘德音在接受采访时表示,仍在与美国政府就其在亚利桑那州新工厂的补贴进行谈判。

刘德音说道:“我们希望联邦和州政府可以弥补台积电在美国和台湾之间的运营成本差异。”

他补充表示,新工厂不会直接与军方进行业务往来,但他们的某些客户可能是军方的供应商。

三 2019年营收再创历史新高

根据最新公开的财报数据,台积电 2019 年先进技术(16 纳米及以上)占晶圆总收入的 50%,高于 2018 年的 41%。

2019年,台积电部署了 272 种不同的工艺技术,工艺横跨0.5微米到5纳米,IP组合扩展到超过26,000个项目,为 499 个客户生产了 10,761 种产品。台积电在整个半导体代工领域的市场份额在 2019 年增至 52%,而此前为 51%。

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合并营收为新台币 10,699.90 亿元,较 2018 年的新台币 10,314.7 亿元增加 3.7%。净利润为新台币 3452.6 亿元,净收入为 111.8 亿美元,毛利率为 46.0%,而 2018 年为 48.3%。净利润率为 32.3%,比 2018 年的 34.0%下降了 1.7 个百分点。

在技术研发层面,台积电 2019 年花费 29.6 亿美元,以满足客户需求并扩大技术优势。

台积电业绩持续增长,源于高端智能手机以及5G手机需求强劲,以及高性能运算带动对7nm产能需求爆满。预计2020年业绩将持续向好,有20%的增长空间。

在刚刚过去的 2020 年第一季度,台积电净利润 1190 亿元新台币,创下历史新高。第一季度营收达到 3106 亿新台币,同比增长 42%。其中,7nm 制程营收占比高达 35%,10nm 占比仅为 0.5%,16nm 则占到 19%。

台积电不止5纳米制程已经进入到成熟量产阶段,其 3 纳米制程也将预计明年上半年试产、2022 年下半年量产后,也加速 2 纳米研发脚步。

台积电是目前已积极导入极紫外光微影设备(EUV)提供代工量产服务的晶圆厂,以投入 2 纳米研发。也因台积电在鳍式场效电晶体(FinFET)技术工艺精进,台积电在 5 纳米全数导入极紫外光微影设备。

这一步操作让台积电在今年的资本支出几乎不会出现向下修正,预计整体支出仍然维持在160亿美元。

产业台积电华为智能芯片
相关数据
英特尔机构

英特尔(NASDAQ: INTC)是全球半导体行业的引领者,以计算和通信技术奠定全球创新基石,塑造以数据为中心的未来。我们通过精尖制造的专长,帮助保护、驱动和连接数十亿设备以及智能互联世界的基础设施 —— 从云、网络到边缘设备以及它们之间的一切,并帮助解决世界上最艰巨的问题和挑战。

http://www.intel.cn/
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Qualcomm机构

高通公司(英语:Qualcomm,NASDAQ:QCOM)是一个位于美国加州圣地亚哥的无线电通信技术研发公司,由加州大学圣地亚哥分校教授厄文·马克·雅克布和安德鲁·维特比创建,于1985年成立。两人此前曾共同创建Linkabit。 高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业,目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。根据iSuppli的统计数据,高通在2007年度一季度首次一举成为全球最大的无线半导体供应商,并在此后继续保持这一领导地位。其骁龙移动智能处理器是业界领先的全合一、全系列移动处理器,具有高性能、低功耗、逼真的多媒体和全面的连接性。目前公司的产品和业务正在变革医疗、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域。

http://www.qualcomm.com/
华为机构

华为创立于1987年,是全球领先的ICT(信息与通信)基础设施和智能终端提供商。

https://www.huawei.com/cn/
Xilinx机构

赛灵思作为FPGA、可编程SoC的发明者,一直坐稳全球最大的FPGA芯片供应商头把交椅。赛灵思的产品线覆盖45/28/20/16nm四个系列的FPGA以及Zynq SoC,旗下拥有着超过4400项技术专利、60多项行业第一的技术产品,服务着全球超过60000的客户。赛灵思耗时4年,超过1500名工程师的研发参与,超过10亿美元的研发投资,推出高度集成的多核异构自适应计算加速平台——ACAP!10月赛灵思发布了统一软件平台Vitis,成功“打破软硬件壁垒”。

https://china.xilinx.com/
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机器之心,成立于2014年,是国内最具影响力、最专业、唯一用于国际品牌的人工智能信息服务与产业服务平台。目前机器之心已经建立起涵盖媒体、数据、活动、研究及咨询、线下物理空间于一体的业务体系,为各类人工智能从业者提供综合信息服务和产业服务。

https://www.jiqizhixin.com/
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第五代移动通信系统(5th generation mobile networks),简称5G,是4G系统后的延伸。美国时间2018年6月13日,圣地牙哥3GPP会议订下第一个国际5G标准。由于物理波段的限制,5G 的网络也将会与其他通信技术并用,包含长距离的其他传统电信波段。

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