云栖大会:清微智能发布全球首款可重构多模态智能计算芯片TX510

被誉为程序员最爱盛会的云栖大会于9月25日在杭州云栖小镇开幕,三天的会议覆盖机器智能、5G、生物识别、芯片等技术热点的论坛数百场。芯片行业的“刷屏”状态让平头哥芯片生态专场备受关注。由完全中国自主知识产权的可重构技术打造的,全球首款可重构超低功耗多模态智能计算芯片——TX510正式在此发布。

TX510是清微智能发布的首款超低功耗的多模态处理芯片,以可重构计算架构为基础,实现高算力、低功耗的超强能效比,同时支持视觉、语音等多模态智能处理。

芯片亮点:

采用中国完全自主知识产权可重构技术

可重构计算(Coarse-grained Reconfigurable Architecture CGRA)是一种全新的芯片架构技术,可根据算法和应用的不同灵活配置硬件资源,执行不同的任务,同时具备通用芯片的灵活性和专用集成电路的高效性。

清微智能首席科学家,清华大学微电子所副所长尹首一教授介绍:清华大学可重构计算团队最早从2006年开始关注可重构架构,13年来一直持续进行技术的更迭及演进。

随着云计算、大数据、物联网等技术的发展,需要芯片具有更强的算力;万物智能孕育了巨大的市场需求,但这个市场碎片化,需求具有多样性,这要求芯片更灵活,更高效,能够适应不同的应用场景,同时,在对功耗敏感的场景下,依然能够保持一个较高的算力,可重构计算正可以满足这样的需求。

而这也正是可重构计算在国际上备受重视的原因:《国际半导体技术路线图》称可重构技术是最具前景的未来计算架构。美国国防部高级研究计划局从2017年开始,投入巨大精力支持“运行时快速重构”的硬件架构研究。

超强AI计算能效比

因为采用可重构技术,TX510的典型功耗仅为400mW,峰值算力达1.2TOPS@INT8,支持混合精度计算和稀疏神经网络,AI计算有效能效比达5.6TOPS/W@INT8,达到业界领先水平。

3D结构光引擎

TX510支持单,双目3D结构光,支持3D活体检测、红外活体检测、可见光活体检测等,可以抵御照片、视频等二维攻击,面具等三维攻击。误识率千万分之一的情况下识别率大于90%,大大高于指纹误识率五万分之一的安全指标,响应时间不超过30ms。

全球第一款多模态智能计算芯片

TX510不仅支持视觉智能处理,同时也支持语音智能处理,具有多模态智能特性。 

“5G、AI、大数据等技术的发展,加速了万物智能时代的到来。只适应单一应用场景的芯片很难在市场立足,即便是能够通用于多个应用场景的芯片,它需要处理的数据来源也从单纯的语音或视觉转变为更多维度,支持多模态智能和多任务处理的智能芯片才具有更强的通用性。”尹首一教授在发布现场表示。人工智能技术发展的一个重要方向便是多模态人机交互,而多模态芯片则是通向通用人工智能芯片的必由之路。

作为正式发布的第一款多模态智能计算芯片,TX510是清微智能核心可重构计算架构超强灵活性的又一力证,也是整个行业的一次重要尝试。

多模态智能的超强通用性,让TX510可应用于物联网、智能安防、智能家居、金融支付、智能制造等多个领域。

在大会的展台上,清微智能展示了这颗芯片,基于芯片的人脸识别模组也同时予以展示。采用TX510的人脸识别门锁,不但带来更高的安全性,而且超低功耗让智能门锁用4节5号电池就能使用一年。

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