地平线发布首款车规级AI芯片征程2.0,量产车最早明年上半年上市


地平线发布首款车规级AI芯片征程2.0 量产车最早明年上半年上市

要实现真正的自动驾驶,内置的芯片算力将达到多大规模?

8 月 30 日机器之心消息,地平线推出国内首款车规级 AI 芯片——地平线征程二代 Jounrney 2,面向 ADAS 市场感知方案,这是一款已经步入商业化阶段的成熟芯片。

征程二代已于去年实现流片,今年一季度完成工程样片。地平线创始人兼 CEO 余凯透露,该款芯片已经实现五个国家前装定点的量产,最早的量产车型将在明年上半年完成。

2017 年 12 月,地平线推出征程第一代芯片,面向 ADAS(BPU 1.0,高斯架构);征程第二代在此版本向上级迭代,是面向 L3 及以上自动驾驶的处理器(BPU 2.0,伯努利架构)。

地平线发布首款车规级AI芯片征程2.0 量产车最早明年上半年上市

征程二代采用双核 Cortex A53 处理器,双核地平线第二代 BPU(伯努利架构),满足车规级 AEC-Q100,等效算力超过 4Tops,典型功耗 2 瓦,采用台积电 28nm 制程工艺,17*17mm BGA 封装工艺。

在性能亮点方面,征程二代可将典型算法模型的算力利用率提升到 90% 以上,每 TOPS 算力可处理的帧数同等算力 GPU10 倍以上。感知能力方面,可实现像素级语义分割,每帧高达 60 个目标及其特征的准确感知与输出,车辆及行人测距测速误差均优于国际同等主流方案,识别精度超过 99%,每秒识别目标数超过 2000 个。

相比为消费电子类产品提供 AI 芯片,车规级的 AI 芯片意味着更严峻的挑战。

地平线发布首款车规级AI芯片征程2.0 量产车最早明年上半年上市

车规级芯片产品开发周期更长,涉及 18-24 个月的处理器设计流片,包括计算架构设计、后端设计、流片等;接着是 12-18 个月车规级认证系统方案开发,包括符合 AEC-Q100 质量测试标准,功能安全 ASIL-X 以及相应的系统软件开发;后续还将面临 24-36 个月的车型导入、测试验证,包括项目竞标、整车集成和功能开发,测试验证。最后是量产部署和迭代提升。

车规级还意味着极高的安全性、可靠性和稳定性要求。在可靠性方面,工作温度面临-40 摄氏度到 125/150 摄氏度区间,运行寿命满足 15 到 20 年,满足 AEC-Q1000 车规级(AEC-Q100)质量测试标准,满足质量管理系统 ISO/TS16949 和零缺陷率,支持 20-30 年的使用寿命。在安全系统层面,达到 ISO26262 功能安全、ISO214484 预期功能安全、ISO21434 网络安全等标准。

地平线成立于 2015 年 7 月,创始人余凯博士创业前曾任百度深度学习研究院常务副院长,百度研究院执行院长,是国内最早一批推动 AI 芯片市场的创业公司。2017 年 6 月,地平线率先付诸产业验证,成为台积电全球第一个 AI 芯片客户。今年 2 月 27 日,地平线发布公告宣布获得约 6 亿美元投资,估值达 30 亿美元。地平线也是目前国内估值最高的 AI 芯片独角兽企业。

目前,车载 AI 芯片主要面向智能驾驶应用场景,包括四大类:视觉感知辅助驾驶,高级别自动驾驶,众包高精度地图与定位,智能人机交互。余凯表示,自动驾驶的落定时间比预期得更晚到来,到 2024 年 L4 是否能够实现量产或存在变数,现在主流的智能驾驶仍以 L2、L2 +的自动驾驶能力为主。

要应对海量计算和复杂场景,车载 AI 芯片面临三大痛点考验,一是性能极高要求,相比安防芯片,车载芯片的毫秒级的延时可能生死攸关;二是一辆自动驾驶车辆每天将产生 600-1000TB 数据计算,功耗和耐温区间等物理条件要求极其严苛;三是大规模前端部署要求成本可控。

随着汽车产业的四化变革,智能汽车驶的计算能力和部署方式也将不断升级,从分布式 ECU 架构,到域控制器集中,最后将成长中央计算单元发展。余凯谈到,到 2025 年,整车结构里将发生翻天覆地的变化,汽车将成为超级计算的中心。

基于征程架构的高级别自动驾驶计算平台 Matrix 也在升级。

去年,地平线发布自动驾驶计算平台 Matrix 1.0,结合深度学习技术,支持多传感器融合,可每秒处理 720P 视频 30 帧,实时处理 4 路视频,实现 20 种不同类型物体的像素级语义分割,功耗为 31W。

地平线发布首款车规级AI芯片征程2.0 量产车最早明年上半年上市

相比上一代 Matrix,Matrix2.0 在算力提升高达 16 倍的同时,功耗仅为原来的 2/3,同时可支持高达 800 万像素的视频输入,行人检测距离高达 100 米,并满足多个国家、不同场景下自动驾驶运营车队以及无人低速小车的感知计算需求。

相比特斯拉自动驾驶平台 FSD,算力达到 144Tpos,但由于芯片无功能安全性能,实际算力将减半;而地平线的自动驾驶平台 2.0 将提供芯片级功能安全,算力达到 192TOPS。余凯还透露,到 2025 年,或将车载计算平台实现 1000TOPS 算力。

地平线发布首款车规级AI芯片征程2.0 量产车最早明年上半年上市

余凯透露,明年将发布的基于征程三代的 Matrix 自动驾驶计算平台算力将高达 192 TOPS,面向 L4 级自动驾驶,功耗控制在 48W,具备支持 ASIL D 的系统应用场景的能力,助推自动驾驶早日实现大规模落地。

在商业化落地方面,地平线副总裁 、智能驾驶产品线总经理张玉峰表示,征程芯片两年内将有百万量级的前装装车量,五年内则有望完成千万量级的目标。目前,地平线已经获得美、德、中、日全球四大主流汽车市场的重量级客户,和奥迪、博世、上汽、广汽、长安、比亚迪等 Tier 1 和汽车厂商,以及禾赛科技、高新兴、首汽约车、SK 电讯等科技公司及出行服务商达成战略合作。

在高级自动驾驶平台方面,目前地平线已经交付近千辆 L4 级别的自动驾驶平台,未来两三年将有望到达万级规模的出货。

产业智能芯片自动驾驶技术地平线
暂无评论
暂无评论~