WAIC 2019 | 平头哥发布一站式芯片设计平台「无剑」,可将芯片设计成本降低50%

8月29日,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥在上海世界人工智能大会(WAIC 2019)上发布SoC芯片平台“无剑”。无剑是面向AIoT时代的一站式芯片设计平台,提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案,能够帮助芯片设计企业将设计成本降低50%,设计周期压缩50%。

作为系统芯片开发的基础共性技术平台,无剑由SoC架构、处理器、各类IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块构成。平台能够承担AIoT芯片约80%的通用设计工作量,让芯片研发企业专注于剩余20%的专用设计工作,降低系统芯片的研发门槛,提高研发效率和质量,让定制化芯片成为可能。

“无剑”典出金庸小说。独孤求败四十岁前使用玄铁重剑,“四十岁后,草木竹石均可为剑,渐进于无剑胜有剑之境。”顶级剑客手中无剑,正如平头哥无剑平台并无芯片,但可帮助各路芯片设计企业“铸剑”。

万物智联时代正在加速到来,平头哥致力于成为AIoT时代的芯片基础设施提供者。

据预测,2025年全球联网的IoT设备将超过400亿台,其中80%需要AI加持。AIoT市场的强应用驱动和场景碎片化等特征,势必催生小批量、定制化的芯片设计需求。通用芯片时代的芯片设计方法成本投入高、设计周期长,很难应对未来定制化特色化产品挑战。

平头哥半导体研究员孟建熠认为,芯片设计方法正在进入新的时代。1990年到2000年是1.0时代,芯片设计基于AISC流程进行,每次研发新的芯片都需从电路开始重新设计。2000年以后,基于IP的模块化的设计方法将行业带入2.0时代,降低了芯片的开发成本和设计风险。但AIoT世界需要更加高效的设计方法,这将推动芯片设计进入3.0时代——在基础框架/模板基础上,定制符合应用需求的芯片产品,以最快速度推向精准市场。

基于此,平头哥提出了芯片设计的“平头哥模式”——以无剑平台为核心,面向应用领域全栈开放集成,实现处理器、算法、操作系统等软硬件核心技术的深度融合,为企业提供从芯片到应用的全栈技术能力,并将这种能力赋能给全社会。

当天,平头哥还发布了无剑视觉AI平台,平台基于高性能玄铁全系列CPU,最大存储带宽400Gbps,单通道PCIE接口带宽16Gbps,可支持16TOPS以下的边缘侧AI计算需求。该平台已经应用到多家IoT厂商的产品中,产品包括多媒体AI芯片、AI视觉芯片、边缘AI服务器芯片等。无剑平台同时对IP公司开放,吸纳全球最有竞争力的IP产品与无剑平台进行原型流片验证,提供硅验证可量产的芯片级整体解决方案。

未来,无剑平台还将面向MCU、工业、安全、车载、接入等应用领域,持续推出面向领域的SoC平台。

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相关数据
人工智能技术

在学术研究领域,人工智能通常指能够感知周围环境并采取行动以实现最优的可能结果的智能体(intelligent agent)

操作系统技术

操作系统(英语:operating system,缩写作 OS)是管理计算机硬件与软件资源的计算机程序,同时也是计算机系统的内核与基石。操作系统需要处理如管理与配置内存、决定系统资源供需的优先次序、控制输入与输出设备、操作网络与管理文件系统等基本事务。操作系统也提供一个让用户与系统交互的操作界面。

阿里巴巴机构

阿里巴巴网络技术有限公司(简称:阿里巴巴集团)是以曾担任英语教师的马云为首的18人于1999年在浙江杭州创立的公司。 阿里巴巴集团经营多项业务,另外也从关联公司的业务和服务中取得经营商业生态系统上的支援。业务和关联公司的业务包括:淘宝网、天猫、聚划算、全球速卖通、阿里巴巴国际交易市场、1688、阿里妈妈、阿里云、蚂蚁金服、菜鸟网络等。 2014年9月19日,阿里巴巴集团在纽约证券交易所正式挂牌上市,股票代码“BABA”,创始人和董事局主席为马云。 2018年7月19日,全球同步《财富》世界500强排行榜发布,阿里巴巴集团排名300位。2018年12月,阿里巴巴入围2018世界品牌500强。

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