据 IDC 统计,2018 年全球手机市场,苹果以 14.9% 位居第二,华为则以 14.7% 紧随其后。然而在面临 5G 变局的时代里,这两家互为竞争关系的通信设备制造商或许即将走到一起。
如果此事成行,对于华为来说也是破天荒的一次——此前从未有华为将自研手机芯片出售给其他厂商的先例,如果与苹果达成合作,这意味着华为的战略将会发生巨大变化——这家公司将会直面高通和英特尔的竞争。
华为对于出售自研的高速 5G 芯片,以及其他芯片给自己在手机领域的竞争对手,其中包括苹果——持开放态度,这意味着这家中国科技巨头对于自身技术的思考发生了重大转变。
虽然在去年的手机销量上落后于三星,但华为已在逐渐占领全球高端手机市场,并凭借强大的技术实力在 5G 网络到来之前抢占了先机。此前,IPlytics GmbH 曾对全球各家公司在 5G 相关 SEP 专利说明书、引用情况、研究者参会情况,以及专利优先日期等进行了分析,华为位居综合排名第二,其已在 5G 标准制定上跻身主导地位。
2019 年初,华为率先发布了全球首款单芯片多模 Modem:Balong 5000。这款芯片同时支持 2、3、4、5G 网络的解码,将成为未来华为 5G 消费级设备的主要通信芯片。Balong 5000 同时支持 SA 和 NSA 架构,在通信频段的支持上也做到了业内最广泛,支持 TDD/FDD。相比之下,高通的骁龙 X50 只支持 TDD。
(图注) 最早搭载 Balong 5000 的 5G 手机是华为 Mate X。这款颇具未来感的折叠屏手机即将在 6 月份开卖。
在网络速度上,Balong 5000 能做到比 4G 快 10 倍,比竞品(高通 Snapdragon X50)快 2 倍。毫米波最高速度最高 6.5Gbps 下行,上行 3.5Gbps。
华为目前已可以提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端 5G 自研芯片,支持「全制式、全频谱(C Band 3.5G、2.6G)」网络,并将最好的 5G 无线技术和微波技术带给客户。
到目前为止,麒麟芯片和 Balong 芯片都只被用在华为自己的通信设备上。但这一切可能很快就会发生改变了。在今天 CNBC 发布的一次采访中,华为总裁任正非表示该公司会考虑将自己的 5G 芯片出售给其他手机厂商,其中包括苹果。
「我们在这方面对苹果持开放态度,」任正非说道。众所周知,苹果在与高通分道扬镳之后决定选用英特尔通信基带,随后一直饱受信号不良问题的困扰。而在 5G 即将来临之际,英特尔的 5G 芯片却遭遇「难产」——XMM 8060 无法满足苹果要求,而第二代芯片 XMM 8160 可能会到 2020 年才能供货,如果苹果无法找到其他解决方案,这或许意味着在 2020 年 10 月我们才可以买到能连上 5G 网络的苹果手机。
对于市场份额和利润正在逐渐失去优势的苹果来说,这是难以接受的情况。而华为的 Balong 5000 不仅已经可用,而且性能领先,显然是一种可行选择。
华为消费者事业群 CEO 余承东曾在不同场合指出,华为的 5G 技术领先于其他竞争对手,优于第二名的厂商至少一年半的时间。目前,华为已经在和国内外多家通信运营商进行合作,预计在 2019 年 5、6 月上市商用 5G。
当然,这种商业合作的可能性还面临着美国政府的阻力。此外由于法规限制,华为手机无法通过美国通信运营商的渠道销售,因此华为在北美的销量一直很小。
「伟大的」乔布斯
在与 CNBC 的交流中,任正非称苹果是一家「伟大的公司」,创始人乔布斯是个「伟人」。
任正非说,「乔布斯先生伟大不仅因为他创建了苹果,而是因为他开创了一个时代,移动互联网时代。说其伟大都过于保守,我认为是超级伟大(super great)。」
此外,任正非讲诉了他最小的女儿 Annabel Yao 2011 年的一个故事,这一年乔布斯去世。
任正非说,「他去世时,我正在和家人在山里度假。我小女儿是乔布斯的粉丝,她就提议我们驻足一小会儿悼念他,我们确实也这么做了。」
或许致敬最好的方式就是赶超,华为正在消费业务中挑战苹果的地位,去年已在手机市场上赶上苹果。