拆解iPhone X,豪门云集的内部设计是否让你值回票价?

来源 | Techcunch

编译 | 张震、高静宜

如果说 iPhone 8 的元件配置可能还算是在人们意料之中,那么,万众瞩目的 iPhone X 的拆解结果可以称得上是一个意外之喜了。近日,国外专业拆解团队 iFixit 把目标锁定刚刚发售的 iPhone X,揭秘揭秘苹果的程序员究竟将哪些令人目一新的元件组合到其中,一探 iPhone X 这一颠覆性设备的内部奥秘。


iFixit 发布的拆解报告显示,iPhone X 的主要零部件供应商包括:

  • 高通公司、英特尔公司供应调制解调器芯片
  • 恩智浦半导体公司供应近场通信 (NFC) 芯片以支撑 Apple Pay 服务
  • 博通供应其它无线零部件
  • 东芝公司供应闪存芯片
  • 凌云逻辑半导体公司供应音频零部件
  • 德州仪器和意法半导体供应其它零部件
  • 思佳讯公司供应其它无线零部件

在手机的结构设计方面,首先,iPhone X 与前代 iPhone 机型不同,其电池首次被分成了两个部分。这样做的主要目的是为了更好地利用剩余空间。实际上,电池仍然是单独的一块,不过在形状上变成了 L 型,而不再是原来的长方形。

另外,Lightning 接口的增强可能会提升用户的满意度,因为这样一来,手机的内部空间和结构均会稍微有所增加,不至于让手机磨损的太快。



iPhone X 的前置摄像头如同一个小型的初代 Kinect,并没有特别值得惊艳的地方。不过,单摄像头的设计让人们看起来是很舒服的。最让人耳目一新的还属主板的设计。iPhone X 的主板看起来比 iPhone 8 的主板小。那么,怎样才能让让 iPhone X 具备更多的功能呢?答案就是,这种特殊的主板采用了双面设计。



事实上,把一些元件放在主板的背部并不是什么新鲜事。不过,iPhone X 实现了超越,与此前的设计完全不是同一个级别。工程师把两块超薄的主板紧密地贴在一起,它们通过一块 PCB 间隔圈相连接,只留下了细微的通道以供数据传输。

基于这种方法,iPhone X 的主板节省了 30% 的空间,可以多装 35% 的组件。这种微缩能力堪称一绝。然而,从另一个角度来看,将所有电子元件放在一张主板上,就如同把所有鸡蛋放在同一个篮子里。如果这种有史以来最为复杂的主板中的某一部分出了问题,那么,哪怕是一个微小的差错也会导致不得不更换整个主板。

另外还有一点,就是苹果手机最普遍的裂屏问题,现在解决起来会更为直接。由于安装 Face ID 硬件的凹槽与屏幕是分离的,所以,如果出现裂屏的情况,只需更换屏幕,无需更换微小的 Kinect,电池更换起来也相对容易。

不过即便如此,还是要小心爱护手机的背面板。背面板损坏仍是一件很麻烦的事,让人「大出血」可是避免不了的。

入门
返回顶部