寒武纪宣布完成B轮融资,估值达到25亿美元

今日,全球智能芯片领域首个独角兽寒武纪官方宣布完成数亿美元的 B 轮融资,由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投,中金资本、中信证券投资 & 金石投资、TCL 资本、中科院科技成果转化基金跟投,原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、联想创投、中科图灵继续跟投支持。据官方信息,寒武纪 B 轮融资后整体估值达 25 亿美元。

寒武纪科技于2016年由陈天石、陈云霁兄弟联合创办,是全球领先的智能芯片公司。2017年8月,寒武纪宣布完1亿美元成A轮融资。

在产品方面,2016 年寒武纪科技发布 Cambricon-1A处理器,它也成为了全球首款商用深度学习专用处理器,面向智能手机、安防监控、可穿戴设备、无人机和智能驾驶等终端设备,在运行主流智能算法时性能功耗效率大幅超越 CPU 和 GPU。

2017 年 11 月 6 日下午,寒武纪科技在北京举办了成立以来的首场发布会,发布了面向视觉领域的寒武纪 1H8、性能更强的寒武纪 1H16,以及面向智能驾驶领域的寒武纪 1M,同时推出了面向开发者的人工智能系统软件 Cambricon NeuWare。

2018 年 5 月,寒武纪科技在上海举办了 2018 产品发布会,发布寒武纪 MLU100 智能芯片(Cambricon-MLU100),适用于视觉、语音、自然语言处理等多种类型的云端人工智能应用场景,不仅其本身可以高效完成多任务、多模态、低延时、高通量的复杂智能处理任务,还可以与寒武纪 1A/1H/1M 系列终端处理器完美适配,以端云协作的方式提供前所未有的智能应用体验。
 在完成最新的B轮融资后,寒武纪表示,「在新老投资人的助力下,寒武纪将继续致力于将智能芯片的思想、技术和产品播撒到世界每个角落,让机器更好地理解和服务人类。」

产业寒武纪芯片创业公司融资
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