苏妈：创造力负载比酷睿i9 12900K快31%。
5 月 23 日下午，在 2022 年台北电脑展举办的线上发布会上，AMD CEO 苏姿丰正式宣布下一代锐龙处理器：锐龙 7000 系列处理器，以及锐龙 5000 系列的后续产品。新系列锐龙 7000 将采用台积电优化的 5nm 制造工艺，拥有多达 16 个 Zen 4 核心。AMD 锐龙 7000 系列的正式发布也标志着 AM4 插槽的结束，新的 AM5 LGA1718 插槽将取而代之，将用于 AMD 新宣布的三款新的性能驱动芯片组，包括 X670E、X670 和 B650。锐龙 7000：将 Zen 4 和 5nm 工艺带入消费级台式机
作为 AMD 最新产品，锐龙 7000 系列也许是今年最受期待的处理器之一，新产品旨在提供优质的桌面体验。Zen 4 架构的出现标志着 5nm 首次用于 x86 桌面系统。AMD 的锐龙 7000 和 Zen 4 类似于 Zen 3，包括基于芯片的设计，有两个基于台积电 5nm 制造工艺的核心复杂 Die（Core Complex Dies, CCD）。发布会上，虽然 AMD 并没有详细介绍 Zen 4 架构，但透露Zen 4 将为每个 CPU 核心配备 1MB 的 L2 缓存，这是 Zen 3（和 Zen 2）CPU 核上 L2 缓存的两倍。与此同时， AMD 并没有提供有关 L3 缓存的详细信息，也没有提及 Zen 4 型号及其 3D V-cache 堆叠封装。AMD 的目标是实现更高的时钟速度，要实现这一目标离不开架构设计和台积电的 5nm 工艺。AMD 声称目前 5GHz + 是其最大睿频时钟速度，但在展示的视频中，AMD 预生产的 16 核锐龙 7000 系列显示最高频率达到了 5.5GHz，这比 AMD 锐龙 5000 桌面芯片 5GHz 以下的速度有了显著提升。由于缓存、架构 (IPC) 和时钟速度的改进，AMD 宣称单线程性能提升超过 15% 。考虑到 AMD 在芯片上的显著时钟速度提升，这意味着 AMD 的大部分性能提升都来自于时钟速度提升，而不是 IPC 改进。不过 AMD 透露 Zen 4 / 锐龙 7000 将获得 AI 加速指令，更多细节将在之后公布。我们可以认为 AMD 正在添加一些指令，这些指令用来使用常见的 AI 数据格式操作数据，如 bfloat16 和 int8/int4。对于锐龙 7000 系列，AMD 还推出了新的 6nm I/O 芯片 (IOD)，它取代了之前 Zen 3 设计中使用的 14nm IOD。作为 AMD 的首创，新的 IOD 集成了 iGPU。新的 IOD 可以节省平台功耗。台积电 6nm 工艺不仅远远领先于 GlobalFoundries 的 14nm 工艺，而且该设计工艺还允许 AMD 采用最初为锐龙 6000 Mobile 系列开发的节电技术，因此锐龙 7000 在空闲和低利用率的工作负载下应该表现得更好。在功率方面，同样值得注意的是，AMD 表示锐龙 7000 将以更高的 TDP 运行。虽然 AMD 目前尚未公布官方 SKU，但他们明确指出，新的 AM5 平台在锐龙 7000 中允许高达 170 W 的 TDP（CPU 封装功率），高于基于 AM4 的 105W TDP 的锐龙 5000 系列。最后同样重要的是，AMD 的 Zen 4 微架构与新的 IOD 相结合还带来了许多新功能，包括对 PCIe 5.0 的官方支持，就像英特尔推出的 Alder Lake（第 12 代核心）架构一样。将 AMD 锐龙 7000 与 X670E、X670 或 B650 主板相结合，将在插槽和存储设备之间提供多达 24 个 PCIe 通道。在与英特尔 CORE i9-12900K 的比较中，16 核心的 AMD 锐龙 7000 在 Blender 中的图像渲染速度快了 31%。
AM5 平台：三种不同芯片组（X670E/X670/B650）的 Socket LGA1718
AMD 锐龙 7000 系列处理器的发布也宣布正式结束了之前的 AM4 平台。Ryzen 7000 将是首个使用 AMD 最新 AM5 平台的处理器系列。AM5 采用了 1718 个插脚的 LGA 型插座，这是引入 DDR5、PCIe 5.0 支持以及更高处理器 TDP 的一大难题。I/O 方面最大的亮点是 PCIe 5.0 支持，旨在驱动下一代视频卡、其他加速器和下一代 SSD。AMD 预计首批 PCIe 5 消费级 SSD 将先于 AM5 平台推出。由于每个方向上的带宽高达 32GB / 秒，PCIe 5.0 将提供大带宽。此外，PCIe 5.0 极其严格的信号完整性要求也是 AMD 迁移到新插槽的部分原因，显然 LGA 更合适。AM5 还为 AMD 平台带来了四通道、128 位的 DDR5 支持，有望显著提升内存带宽。并且有趣的是，AMD 仅支持 DDR5，这与 2021 年英特尔 Alder Lake 平台同时支持 DDR5 和 DDR4 不同。遗憾的是，AMD 没有提及支持的内存速度。但是，根据 AMD 对预发布处理器性能声明的测试脚注，该公司确实使用 DDR5-6000 内存进行了测试。几乎可以肯定使用了超频内存，但意味着 AM5/Ryzen 7000 提供了内存超频空间。AMD 锐龙 7000 将在 Zen 4 架构上支持高达 170W 的处理器，而此前的 Ryzen 9 5950X 等处理器上的 TDP 仅为 105W。AMD 还在 锐龙 7000 上使用了最新的散热器设计，这样做是为了与之前的 AM4 插槽散热器兼容。这意味着，希望升级到锐龙 7000 的用户可以使用支持 AM4 插槽的现有散热器。支持最新 AM5 平台的将是三个全新主板芯片组，分别是 X670E、X670 和 B650。首先是旗舰 X670E「Extreme」芯片组，它专为最高端型号设计，专注于超频，全面支持 PCIe 5.0。这意味着支持两个 PCIe 5.0 插槽以及至少一个用于存储的 PCIe 5.0 M.2 插槽。有趣的是，与之前的 X570、X470 和 X370 芯片组相比，AMD 将 X670 分成了两个细分市场。虽然 X670E 和 X670 都能满足发烧友的需求，但 X670 在设计时被定为稍微低端市场的产品，在主板供应商预计为它们提供的功能数量上有所降低。尤其是，X670 不需要面向 PCIe x16 插槽的 PCIe 5.0 支持，但也允许 X670 主板实现 PCIe 4.0。在 X670 芯片组的两个版本之间，华硕的 ROG Crosshair 系列、微星的 MEG 系列和技嘉的 Aorus Xtreme 系列等最高端的型号将基于 X670E，以便与更实惠的中端 X670 区分开来。接下来是 B650 芯片组。与之前的 AMD B 系列芯片组一样，AMD 为主流用户提供了更实惠的选择。与其他 AM5 芯片组一样，B650 要求 PCIe 5.0 支持至少一个 M.2 存储插槽，并且完全取消了对 PCIe 插槽的支持。B650 也未明确提到任何超频，听起来很像启用了超频的 X670。随着 X670E、X670 和 B650 芯片组的发布，AMD 还宣布了一些我们可以期待在锐龙 7000 推出时看到的最高端主板。这包括华擎 X670E Taichi、华硕 ROG Crosshair X670E Extreme、映泰 X670E Valkyrie、技嘉 X670 Aorus Xtreme 和微星 MEG X670E Ace。在供电方面，AM5 将支持 AMD 的 SVI3 标准。作为锐龙 6000 Mobile 系列的一部分首次推出，SVI3 允许更精细的功率控制和明显更快的电压响应能力。特别对于台式机主板来说，SVI3 还支持了更多的电源相位，这对于高端 X670E 主板尤其有用。由于 AMD 锐龙 7000 CPU 都将具有集成显卡，因此 AM5 在每一层主板上都支持显卡。AM5 主板将能够支持混合使用 HDMI 2.1 和 DisplayPort 2 的四个显示输出（最高）。最后，AM5 平台将升级 AMD 的 USB 功能，支持多达 14 个 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 端口。值得注意的是，AMD 没有提到 USB4，表明 AM5 不会提供 USB4 的更高速度和其他益处，至少在第一代产品中不会。AMD 锐龙 7000 台式机处理器：2022 年秋季到来
虽然 AMD 急于宣布其即将推出的台式机 CPU，但新平台的实际发布日期要等到秋季的某个时候。接下来的几个月，AMD 预计会发布更多关于锐龙 7000 和 AM5 平台的信息。原文链接：https://www.anandtech.com/show/17399/amd-ryzen-7000-announced-zen4-pcie5-ddr5-am5-coming-fall 
AMD Ryzen 7000发布：5纳米制程，最低版本性能也超12900K
