「综合我们预计，半导体行业将在今年Q2回到一个正常的状态，但是以后还会有缺芯的情况出现。只是说随着主机厂跟车企交流越来越深入，这种情况会越来越好处理。」芯驰科技副总裁徐超在昨日（1月12日）的芯驰新春媒体沟通会上表示。
（芯驰科技副总裁 徐超）
徐超指出，疫情和恶劣气候导致的全球芯片产能下降，以及贸易危机、黑名单限制出口，只是造成这次危机一方面，这两年消费端对于汽车芯片的需求实际也在上涨。
一方面，疫情加速释放了消费者购车需求；另一方面，电动化、共享化、智能化、网联化等汽车新四化趋势的进一步发展、消费者个性化需求的增加，也在使单车芯片数量和规格上涨。
据市场研究公司Strategy Analytics预测，到2025年全球半导体市场将突破4000亿。其中，中国汽车半导体市场将达到1200亿，较当下实现翻倍。
供应端和需求端双向导致的缺芯局势，国内外芯片制造商和车企虽然都在影响范围之内，但由此引发的一些列供应和合作模式问题，以及接下来高速增长的市场需求，也成为了让芯片行业重新洗牌的契机，给国内厂商提供了难得的窗口。
「缺芯」下的发展契机
实际上，受到疫情影响的芯片、MCU、PCB板、以及其它半导体零部件，每一个细分领域的产能爬坡周期都不尽相同，这些因素相互制约也导致了车企所受影响的累加。
徐超用滚雪球效应形容这一情况：「通过周期因子的综合计算，一旦在某一个阶段发生了预期上的不准确或者变化，产能吃紧在短期内就很难弥补起来了。」
徐超指出，汽车行业跟半导体行缺少沟通，也是影响供应链安全的原因之一。疫情将这类问题放大，实际也是给了国内芯片企业一个发展的契机。他表示，全球化虽然有利于科技交流，但是在疫情期间，车企要考虑通过当面交流提高效率，以及中间的物流问题，本土化才是解决之道。
此外，徐超提到的交流还是汽车智能化趋势下，未来研发的必备需求之一。智能化时代以前的汽车，主流电子系统差异化小、同质化严重，车企几乎不需要跟芯片公司打交道，仅用把需求交给Tier 1选型就好。
而现在智能化需求已经提高，甚至还有车企提出软件定义汽车，通过软件塑造差异化、竞争力，芯片供应商需要在车型开发阶段就介入沟通。徐超透露，芯驰科技一般要往前提16个月以上，在车型规划初期时间加入讨论。
徐超还提到，车企面对这种趋势，也在从两个方面积极做出响应：「一个是建立专门对接芯片的部门，加强沟通，追踪产能；另一方面，从芯片层级就开始设计备选方案，传统一般在零部件阶段才开始选择方案。」
可以预见，海外行业巨头在这种趋势下将面临沟通和服务挑战，而芯驰这样的本土企业则可能迎来发展机遇。以MCU控制器供应商为例，当前主要的7个供应商已占据了90%以上市场，而国内供应商占比还不到3%。
布局域控制器，瞄准高端市场
「在这样窗口上，我们到底要做一款什么样的芯片？不是一个低端的国产替代。」芯驰科技首席品牌官陈蜀杰表示，面对疫情给国内芯片行业提供的发展机遇，芯驰科技的目标不仅仅是生存盈利，还有趁机抓住高端化的发展机遇。
（芯驰科技首席品牌官 陈蜀杰）
域控制器是陈蜀杰提到的一个重点，传统汽车是每个控制设备都要配备独立的ECU芯片，属于串联在整个架构中。它们相互之间没有一个非常好的连接，难以向智能化发展。
事实上，随着单车智能升级的加速，传统分布式电子电气架构不仅线束、ECU数量越来越多，孤岛式的模块分布特性，已不适用于智能功能的开发及升级需求。通过相似功能模块深度集成，将数十个EUC替换为高算力多核CPU域控制器，实现硬件资源与应用的全部打通，已经成为行业的迫切需求。
芯驰科技也正是瞄准了这一领域，在2020年第四季度量产国内第一个16nm车规处理器后，又在2021年第二季度发布了座舱芯片X9、自动驾驶芯片V9和网关芯片G9，并且对性能做了全面升级。
「我们现在是域控制器的架构，域控制芯片是核心，中间可能会有少数ECU进行补充。将这些都集合到一颗很强劲的芯片上之后，就像散落成乐高积木状态的人，一下子被组装成了完整的乐高玩具，各部分可以无缝衔接。」陈蜀杰描述到。
活动现场，芯驰科技还展出了「一芯十屏」的Demo，实现了通过一个X9U芯片，支持多达10个独立全高清显示屏，包含前排仪表、中控屏、HUD及多个娱乐屏，能够实现多屏共享和互动。
据陈蜀杰透露，芯驰科技即将推出ASIL D级别的MCU芯片，算力将超过市面上的其它产品；今年第四季度，还将发布算力达到200 TOPS的车规处理器，并且配套开放平台和生态系统。
统一底层，自动驾驶升级无需软件适配
谈到芯驰科技去年推出的V9芯片时，芯驰科技自动驾驶负责人陶圣表示：「智能驾驶的行业趋势发展比我们想像的要快，我们没有想到2023年就有可能进入L3的量产爆发的时间。」
（芯驰科技自动驾驶负责人 陶圣）
虽然难以满足L3自动驾驶的需求，但陶圣表示基于V9可以实现L2.99级的驾驶辅助功能，它的性价比优势也是芯驰推出该芯片时的考虑之一。目前，V9系列的V9T已经有了合作伙伴，用其来做前视的L2+功能。
在芯驰科技的推算中，L3自动驾驶系统将在2023年进入规模量产阶段，L4自动驾驶系统将进行规模化的研发。
「2025年，我个人认为将有可能是L3到L4研发的进展时期，但是绝对不会是一个量产的时期。这一年，大家都会认认真真地开始做这件事情，但如果说能够买到量产车，我觉还是一个非常乐观的预判。」陶圣补充到。
在谈到高阶自动驾驶的发展过程时，陶圣还特别强调芯驰科技产品的扩展性。在这期间，硬件不可避免的要升级，但芯驰科技通过将底层统一，可以使软件不需要在这个过程中做底层的适配。
「我们的芯片在不停地进化，用户的算法也在不停地进化。通过我们的软件设计，他的算法可以自己来进化，他的效果可以不停地进化，但是他对芯片的变化他不需要关注，这一部分由我们来给他提供完整的支持。」
「我们不能拿十年后的量产产品到现在来做设计。他明就要量产，我们的芯片可以给他支持，他的算法也能在这款芯片上得到应用。当我们的L4芯片出来了，要把它放上去的时候，将会发现没有任何差别，这就是我们所谓统一的开发模式。」陶圣说。
面对疫情下的契机，国内芯片制造商虽然大多赚的盆满钵满，但能像芯驰科技找准向上突围契机，并取得成功的企业仍在少数。根据官方透露的信息，目前芯驰科技已经和超过了70%的厂商达成合作，拿到了50个定点项目，位于国内汽车芯片企业首位。
