2020 年是 5G 正式商用化的第一年，上亿的手机换新需求也为众多芯片厂商带来了新的机会。而在新的一年里，全球 5G 手机出货量预计将达到 5 亿，开通 5G 网络的运营商将超过 200 家，和 2020 年相比增长速度超过一倍。
1 月 20 日下午，在一场线上发布会上，联发科（MediaTek）正式发布了全新的天玑旗舰 5G 移动芯片——天玑 1200 与天玑 1100。除了采用 6 纳米先进制程外，新产品在 5G、AI、拍照、视频、游戏等领域的新进展引人关注。
受益于中国大陆厂商 OPPO、vivo、小米等公司大举追加订单，有消息称联发科已在第一季度对台积电 7nm 制程扩大投片，6nm 制程的天玑 1200 也开始量产，据称一季度总投片量达到 11 万片，诸多动作让联发科反超高通成为台积电第三大客户。
「2020 年 MediaTek 发布了天玑 1000、800 和 700 系列 5G 移动芯片在全球取得了出色的市场成绩，MediaTek 5G 得到了行业合作伙伴和客户们的高度认可。」MediaTek 副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全博士在发布会上表示。
昨天推出的芯片为 2021 年的产品线开了个好头：天玑 1200 采用了 Arm 最新的 Cortex-A78 架构，1 个 A78 主频 3.0GHz 的大核心，3 个 A78 主频 2.6GHz 的中核心，另有 4 个 A55 主频 2.04GHz 的小核心。
GPU 方面则采用 Mail-G77 架构，九个核心。虽然天玑 1200 在 CPU 性能上比天玑 1000 + 有 22% 的大幅提升，但在 GPU 上的提升仅有 11%，对于旗舰芯片来说，这样的改进策略显得与众不同。
「我们注意到网络上已经出现了很多友商旗舰芯片翻车的问题。我们可以保证天玑 1200 肯定比 1000 + 有很大提升，能效比也排在前列。通过先进的 6nm 和 arm 新架构，我们的芯片性能提升 22%，能效提升 25%，这是和友商不同的提升思路，」MediaTek 无线通信事业部技术规划总监李俊男表示。「目前，高端手机芯片的主要挑战是能效。如果性能跑太高，发热将会无法控制。在设计时我们针对制程和 IP 特性寻找了最好的平衡点。」
除了常规属性之外，天玑 1200 的 AI 算力也有大幅提升，六核心的 APU 3.0 可充分发挥混和精度优势，灵活运用整数精度与浮点精度运算，达到更高的 AI 应用能效。在 ETH 苏黎世理工的 AI Benchmark 上，天玑 1200 的分数要比友商旗舰高出 90%。
这样的计算能力天玑 1200 可以使用类似于英伟达 DLSS（深度学习超级采样）的 AI 技术来增强视频画质——通过人工智能算法对超过 1 万部影片的学习，手机现在可以对视频画面进行逐帧调教，为 SDR 片源带来接近 HDR 的动态范围，或者将低分辨率的视频输出为高清视频。
结合 AI 多任务调度机制，通过 AI 算法对拍摄时的降噪、曝光、物体追踪等任务进行融合，搭载天玑的手机可为用户带来「急速夜拍」和「超级全景夜拍」等拍照新体验。通过 AI 多人实时分割技术，现在我们还可实现多人的背景替换、多路人移除等手机视频拍摄特效，在拍摄视频时还可以同时对整个画面中的不同位置进行精准对焦。
天玑 1200 还支持芯片级单帧逐行 4K HDR 视频技术（Staggered HDR)，在用户录制 4K 视频时，对每帧画面进行 3 次曝光融合处理，让视频画质拥有出色的动态范围，在色彩、对比度、细节等方面有显著提升。
在通信能力上，天玑 1200 除了可以实现 5G SA/NSA 双模组网下的双卡 5G 待机、双卡 VoNR 语音服务，还首度加入了 5G 高铁模式，支持多波束快速切换，整体下行速度提升 40%，首度支持 5G 电梯模式，可以智能侦测手机进入电梯，快速回复网络连接，较其他旗舰芯片 3 秒以上。
更有意思的是，天玑 1200 上还突出了光线追踪技术的应用，先期展示的光追能力被应用在了 AR 领域。联发科也宣布和腾讯游戏王者荣耀团队的合作成果将在近期上线。
与此同时，联发科还推出了天玑 1100，性能稍低：
看起来，天玑 1200 拥有很多人们非常期待的特性，这样的旗舰级芯片会在哪一款手机上首发呢？在众多厂商送来的祝福中，小米集团副总裁卢伟冰给出的消息最为明确：「2021 年红米的游戏手机将将首发天玑新一代旗舰平台」，而且新手机将会给出一个让人无法拒绝的价格。
这款天玑芯片，预计会先出现在红米 K40 上。此外，OPPO、vivo，realme 等主要客户在今年上半年也将有多款终端会在市场上发布。
业界预期联发科 2021 年上半年 5G 芯片出货量搞到 8000 万至 9000 万颗，是 2020 年全年出货量的 1.6-1.8 倍。联发科 2020 年全年 5G 芯片出货量为 5000 万颗，在全球移动芯片市场上，联发科已经占据了非常重要的位置。
荣耀从华为独立出来之后，联发科的机会来了，但是目前的天玑 1000 + 性能上还是不如麒麟 9000 / 骁龙 888，如何在 2021 年大幅度提升自身的影响力？联发科今年的旗舰手机芯片显得尤为关键。根据高管们的说法，虽然旗舰芯片的推出非常慎重，但与友商们相对的新一代产品也将很快与人们见面。
根据 1 月中旬的消息，联发科已经获得了包括 OPPO、vivo 和荣耀在内的中国智能手机厂商 5 纳米制程芯片订单，并预计将在 2021 年第四季度逐步量产出货。
最后，人们都很关心新近独立的荣耀品牌是否会很快用上联发科的旗舰级芯片，此前有消息称高通与荣耀的谈判进展趋于乐观，双方已接近达成供应合作。
徐敬全表示：「联发科作为全球智能手机领导厂商之一，当然会和大量手机厂商进行合作。新荣耀是刚刚成立的厂商，我们不排除任何合作机会。但目前还在深度评估阶段，如果有新进展会很快向大家公布。」
