中芯国际此番火速回归A股上市，不仅为有效拓展融资渠道，更深远的意义还在于有效实现芯晶圆代工制造环节的国产化替代，加速支持中国本土集成电路企业独立发展。
然而，「B计划」也尚尚存变数。
撰文 | 吴昕
在万众期待的目光中，中国最硬核的集成电路企业——中芯国际，宣布回归A股不到一个月，便叩响了科创板的大门。
6月1日晚间，上交所披露了中芯国际申请科创板上市的招股书（申报稿），内容近1000页，海通、中金等6家券商担任本次发行的主承销商。
众所周知，半导体、集成电路的产线往往需要几十亿、上百亿美元的支持，因此资本市场的助力十分关键。
此番回归A股上市的举动，不仅为中芯国际拓展融资渠道，背后更深远的意义还在于有效实现芯晶圆代工制造环节的国产化替代，加速支持中国本土集成电路企业独立发展。
去年5月，华为被美国商务部列入「实体清单」，Synopsys、Cadence、Mentor等美国本土芯片设计公司对华为按下了暂停键，为此，华为通过「自研+去美化」的方式，开启多种自救模式。
而今年5月，新一轮的限制让华为陷入更为被动的至暗时刻，针对晶圆代工制造——这一最为核心的芯片命门试行「最严管控」。
目前，华为芯片制造主要依赖于台积电，美国限制升级，被解读为有可能迫使台积电对华为断供，导致华为无芯片可用。此时，中芯国际被寄予众望，成为华为海思，以及背后千万家中国芯片设计企业在台积电之外的「B计划」。
然而，「B计划」仍尚存变数。
去年「实体清单」颁布之时，要求一项技术或产品只要其中来自美国的技术含量超过 25%，出售给华为时必须向美国相关部门申请许可证。不过，在 25% 的比例下，很多厂商仍可以正常向华为销售芯片。但一年后的「突袭升级」并没有针对采用美国技术的比例做限制，连之前曝光的 10% 低门限都没了，直接是一刀切。
和芯片设计不同，芯片生产的高投入不可能完全被一家公司所覆盖，就目前而言，大多数芯片制造商依赖于KLA、LAM和AMAT等美国企业生产的设备。比如，中芯国际3月披露的公告显示，其采购了美国公司LAM和AMAT的设备，且采购金额较大。
此前，一份名为《中芯国际-泰康一对一交流纪要》的报告在业界广泛流传。据这份纪要显示，中芯国际在美国管制升级后紧急与行业机构进行沟通，纪要指出「如果严格按照法令申请许可，整个华为的渠道都会被管控；新订单理论上不能接了」。
中芯国际随后回应称，这一份纪要为谣言，给公司造成严重负面影响，但并未对美国商务部扩大管制范围后的风险进行评论。
不过，在此次递交的中芯国际申请科创板上市的招股书（申报稿）中，公司首次明确了相关风险：「中美经贸摩擦等相关外部因素，可能导致公司为若干客户提供的晶圆代工及相关配套服务受到一定限制」。
一 何以重托？
中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业。
集成电路晶圆代工是公司主营业务收入的主要来源，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务，报告期内占主营业务收 入的比例分别为 95.94%、89.30%及 93.12%。
股东方面，截至2019年12月31日，中芯国际第一大股东大唐香港持股比例为17.00%，第二大股东鑫芯香港持股比例为15.76%，董事会现有14位董事，各股东提名的董事人数均低于董事总人数的二分之一，公司无控股股东和实际控制人。
其中，大唐香港为中国信息通信科技集团有限公司100%持股，鑫芯香港为国家集成电路产业投资基金股份有限公司100%持股。
跋涉20载，中芯国际跻身为全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，并且是首家实现14nm芯片量产的大陆晶圆代工企业。
集成电路晶圆代工是公司主营业务收入的主要来源，报告期内占主营业务收 入的比例分别为 95.94%、89.30%及 93.12%。
在逻辑工艺领域，中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的集成电路晶圆代工企业，代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平。
在特色工艺领域，中芯国际陆续推出中国大陆最先进的24纳米 NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺，与各领域的龙头公司合作，实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。
根据IC Insights公布的2018年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，全球排名前三的企业分别为台积电、格罗方德和联华电子，占有率分别为59%、11%和9%；中芯国际位居全球第四位，占有率为6%，在中国大陆企业中排名第一。
除了晶圆代工业务，中芯国际同时也在拓宽平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务等。
未来，中芯国际表示将在先进逻辑工艺、高质量特色工艺两个领域齐头并进，努力跻身于世界一流半导体企业行列。
二 研发费用率是对手的三倍
目前，14纳米FinFET工艺是中芯国际与台积电在芯片代工市场竞争中最为有力的「王牌」。
此前业内有传言称，华为从去年下半年开始向中芯国际派驻工程师，帮助中芯国际解决其芯片生产过程中的技术问题。近期，华为已将中芯国际14nm工艺代工的麒麟710A芯片应用在荣耀Play 4T手机上。
就在5月15日，国家大基金二期与上海集成电路基金二期同意分别向中芯南方注资15亿美元、7.5亿美元，后者注册资本将增至65亿美元。中芯南方的「12英寸芯片SN1项目」规划月产能为3.5万片晶圆（工艺技术：14纳米及以下），目前已建成月产能6000片。
该项目是中国大陆第一条FinFET工艺生产线，也是中芯国际14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。
中芯国际虽然有控股子公司37家，持有股份或权益的参股公司共26家，但重要子公司仅6家。中芯上海、中芯北京、中芯天津目前为公司现阶段利润主要来源，而中芯深圳、中芯北方、中芯南方尚处于亏损状态。
本次拟通过科创板募集资金总额高达200亿元。三个募资项目分别为「12 英寸芯片 SN1 项目」80亿元、「先进及成熟工艺研发项目储备资金」40亿元、「补充流动资金」80亿元。其中较为明确的项目「12 英寸芯片 SN1 项目」的载体即为中芯南方。
中芯国际认为，14纳米及以下先进工艺主要应用于5G、人工智能、智能驾驶、高速运算等新兴领域，未来发展前景广阔。
从最新技术进展看，招股书披露，在先进制程领域，中芯国际已连续多年投入FinFET工艺技术研发，目前公司第一代14纳米FinFET技术已进入量产阶段，第二代FinFET技术（又称N+1工艺技术）平台已进入客户导入阶段，并同步研发下一代先进工艺技术。
报告期内，公司研发投入分别为 35.8亿元、44.7亿万元、47.4亿元占营业收入的比例分别为 16.72%、19.42%及21.55%。
这一研发费率平远高于同行业可比公司。同期可比公司研发费用率分别为7.21%、6.9%、7.57%，中芯国际逐年走高的研发费用率在2019年几乎相当于同行业的3倍。并且高位的研发投入还将继续。
中芯国际表示，集成电路晶圆代工行业属于资本密集型行业。为持续追赶世界先进工艺，不断升级现有工艺技术平台以保持市场竞争优势，提高核心竞争力，公司需要持续进行巨额的资金投入。
在此次长达931页的招股说明书中，中芯国际在最后附表部分花费了约530页列举了公司主要境内外专利。
截至2019年12月末，登记在公司及其控股子公司名下的与生产经营相关的主要专利共 8122 件，其中境内专利 6527件，包括发明专利5965件；境外专利1595件，此外公司还拥有集成电路布图设计94件，这部分占据了招股书约530页的篇幅。
三 看清现实的差距
全球最先进的量产集成电路制造工艺已经达到7纳米至5纳米，3纳米技术则有望在2022年前后进入市场。
在中美贸易摩擦背景下，业内最为关心的问题或许莫过于，被称为华为最强代工「备胎」的中芯国际，其技术水平与最先进的晶圆代工厂相比，还存在多少差距？
中芯国际选取了台积电、联华电子、华虹半导体、高塔半导体、华润微列为可比公司。从总资产、收入、净利润及毛利率等指标，全方位展现了中芯国际目前的发展状态。
此外，在集成电路晶圆代工领域，关键技术节点的量产能力是衡量企业技术实力的重要标准之一。
例如，台积电的10nm（纳米）工艺于2016年量产，7nm量产时间是在2018年；格罗方德的12nm工艺同样于2018年实现量产；联华电子的14nm工艺量产时间为2017年；中芯国际的14nm技术则于2019年进入量产，与最先进晶圆厂仍存在着不小差距。
不过，业内对中芯国际上述新一代FinFET技术颇有期待。
综合业内观点，整体来看，中芯国际的N+1工艺技术，在功率和稳定性方面，N+1和7nm工艺较为相似，但区别在于性能方面，和14nm相比，N+1工艺性能提约20%，市场基准的（7nm工艺）性能提升应该是35%。
中芯国际对N+1的目标是低成本应用，可以将成本相对市场上的7nm减少大约10%，因此是一个非常特殊的工艺节点，但因为性能上的差距，尚不能等同于7nm工艺。
中信建设在近日研报中指出，中芯国际14nm市场需求景气向上，带来更广阔市场空间。同时，由于突破FinFET工艺，「N+1」「N+2」代先进工艺推进有望超出预期，中芯国际在先进制程节点不断突破，缩小与国际先进大厂的差距；看好大陆半导体产业链转移给公司带来的机会。
四 首次明确中美贸易摩擦风险
中芯国际表示，需要重点关注技术分享、技术人才短缺或流失的风险、技术泄露和经营风险等因素。
招股书还谈及了国际市场变化的风险。按照中芯国际给出的说法，目前，经济全球化遭遇波折，多边主义受到冲击，国际金融市场震荡，特别是中美经贸摩擦给一些企业的生产经营、市场预期带来不利影响。
在招股书开篇的「重大事项提示」明确了「美国出口管制政策调整的风险」。招股书第1-1-6页、1-1-40页中同时提到：
目前，经济全球化遭遇波折，多边主义受到冲击，国际金融市场震荡，特别 是中美经贸摩擦给一些企业的生产经营、市场预期带来不利影响。
公司坚持国际化运营，自觉遵守生产经营活动所涉及相关国家和地区的法 律、法规，自成立以来合规运营，依法开展生产经营活动。
2019 年 5 月，美国商务部将若干中国公司列入「实体名单」;2020 年 5 月，美国商务部修订直接产品规则(Foreign-Produced Direct Product Rule)，据此修订 后的规则，若干自美国进口的半导体设备与技术，在获得美国商务部行政许可之前，可能无法用于为若干客户的产品进行生产制造。
上述修订的规则中，仍然有许多不确定的法律概念，其具体影响的程度，目前尚未能准确评估。上述中美经贸摩擦等相关外部因素，可能导致公司为若干客户提供的晶圆代工及相关配套服务受到一定限制。公司可能面临生产受限、订单 减少的局面，进而对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。
