对话联发科游人杰:5G与WiFi 6将迎爆发,智能音箱进入平缓期

游人杰022019年是联发科颇具变化的一年,其一完成晨星半导体的兼并,迎来集团第三个事业群——智能家居事业群;其二面向IoT锁定三大发展引擎,针对不同算力需求的场景推出AIoT开放平台;其三对标老对手高通,推出旗舰级5G移动芯片。 

三个变化背后是5G、AI、IoT时代浪潮下,联发科的转变与破局。其变化一定程度也折射出半导体行业的潮水涌向。 

游人杰所掌舵的IoT(智能设备事业群)这艘「舰艇」更是迎来深刻变化,业务发展聚焦于「3A」,分别是ASIC(定制化专用芯片)、AIoT(人工智能与物联网)、Auto(汽车),并面向碎片化的IoT市场推出AIoT平台,专注做算力的提供者。 

游人杰04注:联发科技资深副总经理、智能设备事业群总经理游人杰透过与游人杰的对话,我们不仅看到3A战略实施第一年,联发科的具体进展,更看到芯片端的变化所带来的2020年市场新风向。 

01、3A战略第一年,联发科战况如何? 

在联发科三大事业群中,一块是移动业务,主要做手机芯片;一块是电视业务,包括传统电视芯片、智能电视芯片;另一块就是游人杰负责的以IoT设备为主的智能设备事业群。

其中智能设备事业群2019年的营收占集团营收30%左右,相比2016年20%左右的份额,在联发科整体增长向好的背景下,这一增长可谓显著。尤为值得关注的是,2019年初提出的「3A」战略,这也是事业群未来增长的主要动能。 

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云端定制化之路

物联网带来数据的爆炸性增加,据思科全球数据流量分析预测,未来5年,物联网终端数据的增量每年约达25%,即每三年将近翻一倍。 

游人杰指出,如此大的数据增量会带来两个市场机会,一个是数据从终端传输到云端后的计算处理,一个是数据的网络传输。以互联网巨头为例,由于每家厂商的云端架构和数据处理逻辑不同,所以几乎每家都会打造定制化芯片,比如谷歌的TPU,阿里平头哥的AI推理芯片,核心逻辑都是一个AI运算加速器。 

相比英特尔在数据中心的通用化路径,联发科则从边缘包抄,围绕云端和管端,走了一条定制化芯片之路。据他透露,联发科在2018年打入一家美国Tier 1厂商,成功拿下第一款网通ASIC芯片,2019年又拿下3个定制化芯片的项目。他称,「每一个案子规模都相当大,后续会维持每年3~4个项目推进。」 

云端和管端之外,联发科在终端ASIC方面一直有推进,尤其是消费领域和游戏机领域。游人杰称,2020年游戏机领域会像5G一样,是变化的一年,索尼PS 5以及微软的Xbox都将推出新机型,会给ASIC迭代成长的机会。

布局AIoT的两大杀手锏

面对物联网碎片化的场景,游人杰指出,AIoT的突破关键在两点,一是打造一个开放式的开发平台,二是打造销售生态圈。 

「以前我们做手机(芯片),我们知道终端产品就是手机,我们做TV(芯片),我们知道终端产品就是TV。」但物联网场景下这一模式已然行不通。 

联发科给出的解法是,不再关注最终的产品是什么,而是退居算力之后,2019年7月推出i300、i500、i700芯片平台,分别满足终端设备对算力的不同需求。合作伙伴依托AIoT开发平台,可以快速搭建各行业的应用和解决方案。 

AIoT平台的规模落地,需要依靠代理商、技术提供商、ODM/OEM厂商等组成的销售系统,由它们找到碎片化的终端系统整合方案商,进而搭建不同的应用。这需要联发科进一步建立一个销售生态圈来支撑。 

游人杰称,今年联发科在IoT市场会更专注,内部已组建专门团队,两手抓,重点打造AIoT开放平台和销售生态圈。 

Auto:车用领域的三只触角

车载多媒体、无线通讯技术、传感器构成联发科在车用领域的三只脚。 

5年前联发科切入车用市场,最先从车载多媒体做起,推出车用芯片品牌Autus,并且2019年通过Tier 1客户已成功量产到前装车用市场。2020年它会进一步扩展在车载多媒体领域的市场份额。

这可谓是联发科进军车用市场的重要一步,代表技术从商规到车规级的跨越,因为车用市场的产品在设计上必须满足更严苛的高低温标准,需要有非常低的产品DPPM(每百万缺陷机会中的不良缺陷点数),还要有十年以上的出货保证。

第二只脚是无线连接技术,去年联发科推出第一颗车用无线通讯芯片MT2731,这是一颗整合应用处理器和通讯功能的SoC。其目标是今年年底或明年通过Tier 1厂商在前装市场顺利量产。 

第三只脚是毫米波雷达,去年它已经推出整合了天线的单芯片,目前已经在后装市场量产,用于取代超声波雷达。在前装市场,联发科也与Tier 1客户紧密合作,预计2021年会有产品量产。 

车用市场是半导体中快速成长的一个市场,尤其是自动驾驶车中的芯片需求往往呈10倍增加。但车用市场也伴随长周期的挑战,从产品开发到市场量产往往要5年,达到足够的市场份额的爬坡期又要3年,因此车用市场需要耐心耕耘,并掌控好布局的速度。 

对于3A业务所贡献的营收,游人杰总结道,AIoT扮演立即性的增长,它是事业群过去三年每年保持10%增长的重要引擎。而ASIC和车用市场有相当高的进入门槛,需要较长的准备时间。「但经过5年的车用市场投资和三年的ASIC领域投资,这些都会在2020年以后成为我们非常重要的成长动力。」 

025G与WiFi 6 将迎来爆发增长 

2019年是5G商用元年,从5G芯片到5G手机的市场争夺尤为激烈。相比2G、3G、4G多是为了人类通信所制定的规范,5G凭借高频宽、广连接、低延迟,更是为万物联网设计的。 

在游人杰看来,5G的普及中智能手机扮演至关重要的角色。一般来讲,基站建设是一个庞大的投资,一定要有关键应用推动基站的建设和成熟,而最主要的应用就是手机。 

通过手机让5G基站大量覆盖后,各种各样的5G应用就会成长起来,从今年CES展上来看,车联网、V2X、5G笔记本、8K电视等应用都在呈现阶段。 

反观2017年前后火热的NB-IoT(窄带物联网)技术,由于没有核心应用的推动,至今仍不温不火。 

5G传输到家庭后,需要经过WiFi路由器连接家庭的联网设备。WiFi 6 对家庭非常重要,它可以比作「家里的5G」。 

WiFi 6的特点和5G非常类似,具有高传输速度、低延时、更好的频宽使用效率、更省电等特点。它还有一个重要的功能,允许更多设备连接到路由器,往往可以连接超100台设备。 

联发科在去年推出的首款5G 手机芯片「天玑1000」,就集成了WiFi 6,还在2019年底帮助客户量产第一台WiFi 6 路由器。 

游人杰认为,无论5G还是WiFi 6,2020年都会在国内迎来一个爆发式发展。 

03、智能音箱进入平缓期,VR/AR再度活跃 

智能音箱是AI在消费端的一个重要应用,它走过2017年的「百家争鸣」,走过2018、2019年的「巨头争霸」,如今国内外市场已被少数几家巨头掌握,比如亚马逊、谷歌、阿里、百度小米等。 

联发科是智能音箱领域最大的芯片提供方,一直维持60%以上的市场份额。游人杰结合芯片端的情况谈道,2019年全球智能音箱的销量达1亿台,这一市场可分成纯音箱(无屏音箱)市场和带屏音箱市场。 

在他看来,纯音箱市场尽管过去几年每年呈翻倍增长,但接下来应该会步入平缓成长阶段。但带屏音箱交互体验更好,未来几年会有更大的成长空间。 

另一个值得关注的落地场景是VR/AR领域,其发展可谓「惊心动魄」,2016年在国内掀起一波浪潮,然后迅速褪去。2019年随着技术的打磨,VR/AR逐渐走向落地应用,又有崛起之势。 

据了解今年CES展上VR/AR类厂商增长了近30%,VR/AR会在今年再度爆发吗? 

在游人杰看来,一个市场能否爆发取决于三个条件:一是用户体验,即技术和产品能否带来良好的用户体验;二是核心价值,设备是否有足够的内容、足够的服务提供给消费者;三是价格是否在大众用户的承受范围之内。当这三个条件成熟后,市场才会大规模爆发。 

由此来看,VR/AR中影响用户体验最为重要的低延时问题,随着5G的到来与普及将会得到改善,但这一过程仍需时日。目前VR主要以娱乐、游戏应用为主,AR则主要应用在商业和工业领域,以B端应用为主,功能仍相对单一。 

游人杰称,VR/AR是联发科持续关注和布局的一个市场,目前已看到国际大厂商纷纷投资VR/AR领域,看能否加速这一市场的爆发。 

04、AI芯片创企的机会还多吗? 

2017年以来AI芯片成为创业热潮,从语音到视觉,从终端到云端,都将IoT作为新的战场。然而随着芯片产品相继落地,问题也接踵而至,一方面行业寄以厚望的IoT场景需求不足,众多玩家争抢智能家居、自动驾驶等少数几个领域;另一方面芯片创业的高成本,一旦商业化能力不足,资金短缺问题又随之而来。2019年对AI芯片创企而言,是颇具挑战的一年。 

从老牌玩家来看,透过2019年联发科的业务调整,一个关键就是加强AI能力的布局,无论是云端的ASIC芯片,面向终端不同算力需求的AIoT平台,还是车载多媒体、毫米波雷达。不仅是联发科,2019年英特尔高通、英伟达等老牌玩家均加强芯片的AI能力。AI芯片的市场竞争无疑在加剧。 

游人杰谈道,「我们过去太强调所谓的AI芯片,AI功能会以两种方式呈现,一种是既有的SoC+AI处理器,它的市场机会还在SoC里面;另外一些新的应用或算力不足的芯片,比如MCU,我们可以提供综合的AI能力。国内很多厂商号称的AI芯片,其实算力很弱,而且功能很单一。」 

他指出,联发科从手机到智慧家庭再到IoT的应用,一年出货的IC近15亿套,AI功能都已经做到SoC里。对用户而言,用户要的是AI功能,根本不在乎是放在AI芯片中,还是放在SoC中。如果AI芯片创业公司不能给行业带来新的价值,它们很难存活。 

从2020年CES展来看,AI芯片的热度已有所下降,新老玩家的业务也更聚焦,除了争夺激烈的云端芯片市场外,自动驾驶和AIoT成为重点布局领域。但自动驾驶赛道有英特尔高通等巨头重点布局,AIoT多集中在一些语音和视觉的细分场景。 

赛道趋于集中,巨头入场,2020年AI芯片玩家能否冲出压力重重的商业化困局?

产业5G联发科智能音箱
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亚马逊机构

亚马逊(英语:Amazon.com Inc.,NASDAQ:AMZN)是一家总部位于美国西雅图的跨国电子商务企业,业务起始于线上书店,不久之后商品走向多元化。目前是全球最大的互联网线上零售商之一,也是美国《财富》杂志2016年评选的全球最大500家公司的排行榜中的第44名。

https://www.amazon.com/
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英特尔机构

英特尔(NASDAQ: INTC)是全球半导体行业的引领者,以计算和通信技术奠定全球创新基石,塑造以数据为中心的未来。我们通过精尖制造的专长,帮助保护、驱动和连接数十亿设备以及智能互联世界的基础设施 —— 从云、网络到边缘设备以及它们之间的一切,并帮助解决世界上最艰巨的问题和挑战。

https://www.intel.cn/content/www/cn/zh/homepage.html
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高通机构

高通公司(英语:Qualcomm,NASDAQ:QCOM)是一个位于美国加州圣地亚哥的无线电通信技术研发公司,由加州大学圣地亚哥分校教授厄文·马克·雅克布和安德鲁·维特比创建,于1985年成立。两人此前曾共同创建Linkabit。 高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业,目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。根据iSuppli的统计数据,高通在2007年度一季度首次一举成为全球最大的无线半导体供应商,并在此后继续保持这一领导地位。其骁龙移动智能处理器是业界领先的全合一、全系列移动处理器,具有高性能、低功耗、逼真的多媒体和全面的连接性。目前公司的产品和业务正在变革医疗、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域。

微软机构

微软是美国一家跨国计算机科技公司,以研发、制造、授权和提供广泛的计算机软件服务为主。总部位于美国华盛顿州的雷德蒙德,最为著名和畅销的产品为Microsoft Windows操作系统和Microsoft Office办公室软件,以及Xbox的游戏业务。微软是美国《财富》杂志2015年评选的世界500强企业排行榜中的第95名。

https://www.microsoft.com/en-us/about
人工智能技术

在学术研究领域,人工智能通常指能够感知周围环境并采取行动以实现最优的可能结果的智能体(intelligent agent)

逻辑技术

人工智能领域用逻辑来理解智能推理问题;它可以提供用于分析编程语言的技术,也可用作分析、表征知识或编程的工具。目前人们常用的逻辑分支有命题逻辑(Propositional Logic )以及一阶逻辑(FOL)等谓词逻辑。

百度机构

百度是全球最大的中文搜索引擎,是一家互联网综合信息服务公司,更是全球领先的人工智能平台型公司。2000年1月1日创立于中关村,公司创始人李彦宏拥有“超链分析”技术专利,也使中国成为美国、俄罗斯、和韩国之外,全球仅有的4个拥有搜索引擎核心技术的国家之一。

https://www.baidu.com/
小米机构

小米公司正式成立于2010年4月,是一家专注于智能手机自主研发的移动互联网公司,定位于高性能发烧手机。小米手机、MIUI、米聊是小米公司旗下三大核心业务。“为发烧而生”是小米的产品理念。小米公司首创了用互联网模式开发手机操作系统、发烧友参与开发改进的模式。2018年7月,工业和信息化部向与中国联合网络通信集团有限公司首批签约的15家企业发放了经营许可证,批准其经营移动通信转售业务,其中包括:小米科技有限责任公司。 2018年7月9日,正式登陆香港交易所主板 。

https://www.mi.com/
5G技术

第五代移动通信系统(5th generation mobile networks),简称5G,是4G系统后的延伸。美国时间2018年6月13日,圣地牙哥3GPP会议订下第一个国际5G标准。由于物理波段的限制,5G 的网络也将会与其他通信技术并用,包含长距离的其他传统电信波段。

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