2019年是联发科颇具变化的一年，其一完成晨星半导体的兼并，迎来集团第三个事业群——智能家居事业群；其二面向IoT锁定三大发展引擎，针对不同算力需求的场景推出AIoT开放平台；其三对标老对手高通，推出旗舰级5G移动芯片。
三个变化背后是5G、AI、IoT时代浪潮下，联发科的转变与破局。其变化一定程度也折射出半导体行业的潮水涌向。
游人杰所掌舵的IoT（智能设备事业群）这艘「舰艇」更是迎来深刻变化，业务发展聚焦于「3A」，分别是ASIC（定制化专用芯片）、AIoT（人工智能与物联网）、Auto（汽车），并面向碎片化的IoT市场推出AIoT平台，专注做算力的提供者。
注：联发科技资深副总经理、智能设备事业群总经理游人杰透过与游人杰的对话，我们不仅看到3A战略实施第一年，联发科的具体进展，更看到芯片端的变化所带来的2020年市场新风向。
01、3A战略第一年，联发科战况如何？
在联发科三大事业群中，一块是移动业务，主要做手机芯片；一块是电视业务，包括传统电视芯片、智能电视芯片；另一块就是游人杰负责的以IoT设备为主的智能设备事业群。
其中智能设备事业群2019年的营收占集团营收30%左右，相比2016年20%左右的份额，在联发科整体增长向好的背景下，这一增长可谓显著。尤为值得关注的是，2019年初提出的「3A」战略，这也是事业群未来增长的主要动能。
云端定制化之路
物联网带来数据的爆炸性增加，据思科全球数据流量分析预测，未来5年，物联网终端数据的增量每年约达25%，即每三年将近翻一倍。
游人杰指出，如此大的数据增量会带来两个市场机会，一个是数据从终端传输到云端后的计算处理，一个是数据的网络传输。以互联网巨头为例，由于每家厂商的云端架构和数据处理逻辑不同，所以几乎每家都会打造定制化芯片，比如谷歌的TPU，阿里平头哥的AI推理芯片，核心逻辑都是一个AI运算加速器。
相比英特尔在数据中心的通用化路径，联发科则从边缘包抄，围绕云端和管端，走了一条定制化芯片之路。据他透露，联发科在2018年打入一家美国Tier 1厂商，成功拿下第一款网通ASIC芯片，2019年又拿下3个定制化芯片的项目。他称，「每一个案子规模都相当大，后续会维持每年3~4个项目推进。」
云端和管端之外，联发科在终端ASIC方面一直有推进，尤其是消费领域和游戏机领域。游人杰称，2020年游戏机领域会像5G一样，是变化的一年，索尼PS 5以及微软的Xbox都将推出新机型，会给ASIC迭代成长的机会。
布局AIoT的两大杀手锏
面对物联网碎片化的场景，游人杰指出，AIoT的突破关键在两点，一是打造一个开放式的开发平台，二是打造销售生态圈。
「以前我们做手机（芯片），我们知道终端产品就是手机，我们做TV（芯片），我们知道终端产品就是TV。」但物联网场景下这一模式已然行不通。
联发科给出的解法是，不再关注最终的产品是什么，而是退居算力之后，2019年7月推出i300、i500、i700芯片平台，分别满足终端设备对算力的不同需求。合作伙伴依托AIoT开发平台，可以快速搭建各行业的应用和解决方案。
AIoT平台的规模落地，需要依靠代理商、技术提供商、ODM/OEM厂商等组成的销售系统，由它们找到碎片化的终端系统整合方案商，进而搭建不同的应用。这需要联发科进一步建立一个销售生态圈来支撑。
游人杰称，今年联发科在IoT市场会更专注，内部已组建专门团队，两手抓，重点打造AIoT开放平台和销售生态圈。
Auto：车用领域的三只触角
车载多媒体、无线通讯技术、传感器构成联发科在车用领域的三只脚。
5年前联发科切入车用市场，最先从车载多媒体做起，推出车用芯片品牌Autus，并且2019年通过Tier 1客户已成功量产到前装车用市场。2020年它会进一步扩展在车载多媒体领域的市场份额。
这可谓是联发科进军车用市场的重要一步，代表技术从商规到车规级的跨越，因为车用市场的产品在设计上必须满足更严苛的高低温标准，需要有非常低的产品DPPM（每百万缺陷机会中的不良缺陷点数），还要有十年以上的出货保证。
第二只脚是无线连接技术，去年联发科推出第一颗车用无线通讯芯片MT2731，这是一颗整合应用处理器和通讯功能的SoC。其目标是今年年底或明年通过Tier 1厂商在前装市场顺利量产。
第三只脚是毫米波雷达，去年它已经推出整合了天线的单芯片，目前已经在后装市场量产，用于取代超声波雷达。在前装市场，联发科也与Tier 1客户紧密合作，预计2021年会有产品量产。
车用市场是半导体中快速成长的一个市场，尤其是自动驾驶车中的芯片需求往往呈10倍增加。但车用市场也伴随长周期的挑战，从产品开发到市场量产往往要5年，达到足够的市场份额的爬坡期又要3年，因此车用市场需要耐心耕耘，并掌控好布局的速度。
对于3A业务所贡献的营收，游人杰总结道，AIoT扮演立即性的增长，它是事业群过去三年每年保持10%增长的重要引擎。而ASIC和车用市场有相当高的进入门槛，需要较长的准备时间。「但经过5年的车用市场投资和三年的ASIC领域投资，这些都会在2020年以后成为我们非常重要的成长动力。」
02、5G与WiFi 6 将迎来爆发增长
2019年是5G商用元年，从5G芯片到5G手机的市场争夺尤为激烈。相比2G、3G、4G多是为了人类通信所制定的规范，5G凭借高频宽、广连接、低延迟，更是为万物联网设计的。
在游人杰看来，5G的普及中智能手机扮演至关重要的角色。一般来讲，基站建设是一个庞大的投资，一定要有关键应用推动基站的建设和成熟，而最主要的应用就是手机。
通过手机让5G基站大量覆盖后，各种各样的5G应用就会成长起来，从今年CES展上来看，车联网、V2X、5G笔记本、8K电视等应用都在呈现阶段。
反观2017年前后火热的NB-IoT（窄带物联网）技术，由于没有核心应用的推动，至今仍不温不火。
当5G传输到家庭后，需要经过WiFi路由器连接家庭的联网设备。WiFi 6 对家庭非常重要，它可以比作「家里的5G」。
WiFi 6的特点和5G非常类似，具有高传输速度、低延时、更好的频宽使用效率、更省电等特点。它还有一个重要的功能，允许更多设备连接到路由器，往往可以连接超100台设备。
联发科在去年推出的首款5G 手机芯片「天玑1000」，就集成了WiFi 6，还在2019年底帮助客户量产第一台WiFi 6 路由器。
游人杰认为，无论5G还是WiFi 6，2020年都会在国内迎来一个爆发式发展。
03、智能音箱进入平缓期，VR/AR再度活跃
智能音箱是AI在消费端的一个重要应用，它走过2017年的「百家争鸣」，走过2018、2019年的「巨头争霸」，如今国内外市场已被少数几家巨头掌握，比如亚马逊、谷歌、阿里、百度、小米等。
联发科是智能音箱领域最大的芯片提供方，一直维持60%以上的市场份额。游人杰结合芯片端的情况谈道，2019年全球智能音箱的销量达1亿台，这一市场可分成纯音箱（无屏音箱）市场和带屏音箱市场。
在他看来，纯音箱市场尽管过去几年每年呈翻倍增长，但接下来应该会步入平缓成长阶段。但带屏音箱交互体验更好，未来几年会有更大的成长空间。
另一个值得关注的落地场景是VR/AR领域，其发展可谓「惊心动魄」，2016年在国内掀起一波浪潮，然后迅速褪去。2019年随着技术的打磨，VR/AR逐渐走向落地应用，又有崛起之势。
据了解今年CES展上VR/AR类厂商增长了近30%，VR/AR会在今年再度爆发吗？
在游人杰看来，一个市场能否爆发取决于三个条件：一是用户体验，即技术和产品能否带来良好的用户体验；二是核心价值，设备是否有足够的内容、足够的服务提供给消费者；三是价格是否在大众用户的承受范围之内。当这三个条件成熟后，市场才会大规模爆发。
由此来看，VR/AR中影响用户体验最为重要的低延时问题，随着5G的到来与普及将会得到改善，但这一过程仍需时日。目前VR主要以娱乐、游戏应用为主，AR则主要应用在商业和工业领域，以B端应用为主，功能仍相对单一。
游人杰称，VR/AR是联发科持续关注和布局的一个市场，目前已看到国际大厂商纷纷投资VR/AR领域，看能否加速这一市场的爆发。
04、AI芯片创企的机会还多吗？
2017年以来AI芯片成为创业热潮，从语音到视觉，从终端到云端，都将IoT作为新的战场。然而随着芯片产品相继落地，问题也接踵而至，一方面行业寄以厚望的IoT场景需求不足，众多玩家争抢智能家居、自动驾驶等少数几个领域；另一方面芯片创业的高成本，一旦商业化能力不足，资金短缺问题又随之而来。2019年对AI芯片创企而言，是颇具挑战的一年。
从老牌玩家来看，透过2019年联发科的业务调整，一个关键就是加强AI能力的布局，无论是云端的ASIC芯片，面向终端不同算力需求的AIoT平台，还是车载多媒体、毫米波雷达。不仅是联发科，2019年英特尔、高通、英伟达等老牌玩家均加强芯片的AI能力。AI芯片的市场竞争无疑在加剧。
游人杰谈道，「我们过去太强调所谓的AI芯片，AI功能会以两种方式呈现，一种是既有的SoC+AI处理器，它的市场机会还在SoC里面；另外一些新的应用或算力不足的芯片，比如MCU，我们可以提供综合的AI能力。国内很多厂商号称的AI芯片，其实算力很弱，而且功能很单一。」
他指出，联发科从手机到智慧家庭再到IoT的应用，一年出货的IC近15亿套，AI功能都已经做到SoC里。对用户而言，用户要的是AI功能，根本不在乎是放在AI芯片中，还是放在SoC中。如果AI芯片创业公司不能给行业带来新的价值，它们很难存活。
从2020年CES展来看，AI芯片的热度已有所下降，新老玩家的业务也更聚焦，除了争夺激烈的云端芯片市场外，自动驾驶和AIoT成为重点布局领域。但自动驾驶赛道有英特尔、高通等巨头重点布局，AIoT多集中在一些语音和视觉的细分场景。
赛道趋于集中，巨头入场，2020年AI芯片玩家能否冲出压力重重的商业化困局？
