北京时间今日凌晨，高通在美国夏威夷举行的年度技术峰会上发布了其下一代手机旗舰芯片——骁龙 865。据悉，它将具备 15TOPS 的 AI 运算力和每秒 20 亿像素的图像处理力，支持最高 2 亿像素相机和 8K@30fps 录影。
令人意外的是，这款被认为将会支持 5G，与华为麒麟等芯片全面展开竞争的 SoC 并没有内置集成 5G 基带，而是需要外挂骁龙 X55 5G modem。这和现有的骁龙 855 支持 5G 的解决方案类似——移动设备制造商在制造过程中可选是否采用 5G 功能。如果需要，则在使用芯片的同时外挂 5G 模组，如果不需要，则不用安装。
而高通首发集成 5G 基带芯片的重任，落在了同时正式发布的骁龙 765 身上。
「去年我们都在展望 5G 的未来，而 2019 年已经成为了 5G 元年，」高通总裁 Cristiano Amon 在开场 Keynote 中说道。「在今年，全球已经有 40 余家运营商启动了 5G 网络，另有 40 余家公司推出了基于 5G 网络的通信设备。在 2020 年末，全球预计将出现 2 亿 5G 用户。」
Amon 认为，Sub 6 GHz 和毫米波才是「真 5G」，因为 5G 通信不仅仅是手机，还需要覆盖到大量其他物联网和自动驾驶设备上去，后者需要动态的频谱共享能力。
骁龙 865 外挂 5G 芯片
据悉，新发布的骁龙 865 芯片并没有内置 5G 模块，而是和上一代一样，通过外挂一个名为 X55 的 5G modem 芯片实现 5G 通信功能。
这款 X55 5G modem 是什么呢？据悉，这是原来的骁龙 X50 5G 模组的下一代版本，在很多方面有了性能提升和改进。首先，它支持 7Gbps 的下行速率，除了 5G 外还可以向下兼容到 2G 网络。高通表示，这款模组可以在任何频谱段工作，不限制地区。
高通 X55 外挂芯片的特性一览。
此外，这款外挂芯片还支持了 FDD——对于美国的 T-mobile 来说尤为关键。现在它已经同时支持了 TDD 和 FDD 两种制式。X55 还可以在数据和非数据目的下使用，而 X50 只能在 5G 中使用数据功能。另外，它还适用于 Sub-6 和毫米波，有着 5G/4G 频谱兼容的能力。
X55 和 X50 在一些指标上的对比。
整合 5G 功能的中高端 765 芯片
除了旗舰产品，高通在本次发布会上同时公布了另一款中高端芯片产品——骁龙 765。反而在 765 系列上，高通整合了 5G modem。这是高通品牌首款整合了 5G modem 的移动处理器。
在 765 系列上，高通将其分为标准版的 S765 和针对游戏加强的 S765G，两者都会定位中高端，配有 Adreno 620 GPU、Spectra 355 ISP 和 Hexagon 696 DSP。同时整合有骁龙 X52 modem，支持 SA、NSA 双模 5G，适用于 Sub-6 及毫米波，下载峰值可达到 3.7Gbps。
在今年 9 月华为推出麒麟 990 5G 芯片时，华为 Fellow 艾伟曾表示，麒麟 990 是全球真正首款可商用的 5G SoC，不过因为目前没有看到毫米波大规模商用的工程可行性，毫米波不是 5G 主流覆盖频率，在麒麟 990 上没有予以支持。
而高通将本次推出的骁龙 865/765/765G 称为「第一个全球通吃的 5G 芯片系列」，是因为其加入了对毫米波的支持：这些芯片可接收 2G/3G/4G/5G 所有模式的信号，包含 Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(动态频谱共享)、载波聚合等模式。
全球 5G 信号模式一览，高通全部支持。图源：推特。
除了架构和通信上的提升之外，这些芯片全部会在拍照、人工智能应用、游戏等方面展现更好的性能，全部支持 4K HDR 视频拍摄、集成第五代 AI 引擎。
小米等十多个品牌确认搭载高通芯片
高通在发布会上表示，黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚、一加、Realme、Redmi、坚果、TCL、vivo、中兴等中国手机厂商均将在 2020 年推出基于高通新 5G 平台的机型。其中，小米、OPPO 和联想（摩托罗拉）确认将会首先推出搭载旗舰级骁龙 865 芯片的手机。
小米中国区总裁、红米总经理卢伟冰在发布后第一时间宣布，红米 K30 系列将于 12 月 10 日全球首发高通骁龙 765G 处理器。卢伟冰介绍道：「骁龙 765G 是高通最新一代 5G 移动平台，集成 X52 Modem，支持 SA/NSA 5G 双模，下行峰值 3.7Gbps。同时采用了第五代高通 AIE 人工智能引擎，拥有 5TOPS 的 AI 算力。」
高通骁龙 865 是移动端芯片大厂最后一个「二代 5G」的旗舰产品，它的推出也意味着这些玩家已经在 2019 年全部打响了自己在 5G 芯片上的攻势。除骁龙之外，华为在 9 月 6 日率先发布了麒麟 990 5G，成为全球第一款集成化 5G 芯片，并将其加入已发售的 Mate 30 系列中。10 月，三星与 vivo 发布了自己的首款集成 5G 手机芯片 Exynos 980 5G，首次引入了下一代芯片架构 ARM A77，并将于年内出现在 vivo X30 系列上。
11 月 26 日，联发科发布了自己的首款 5G 双模、双载波 SoC 天玑 1000，与之前的中端定位不同，这颗 5G 芯片直接瞄准高端。天玑 1000 同样引入了最新的 Arm A77 CPU 和 G77 GPU，同时搭载联发科自研的 AI 处理器 APU 3.0，无论安兔兔综合性能跑分，还是苏黎世 AI Benchmark 跑分，天玑 1000 均位列第一。
明天，高通还会在技术峰会上公布这些处理器的更多技术细节。
