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高通终于推出首款「真5G」芯片,却将宝押在了中端平台上

正如总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙所言,“2020年会是5G走向主流的一年。”

从2019年开始全球运营商推出5G网络。目前,已有超过 40 个运营商和 40 个 OEM 厂商正在部署 5G 设备。

预计到 2020 年末,5G手机的用户会达到2 亿;到了 2025 年,全球 5G 的设备连接将会超过 28 亿。

美国时间12月3日机器之心消息,第四届骁龙技术峰会上如期而至,全球最大的无线芯片制造商高通正式发布了新一代骁龙移动平台,包括旗舰级的骁龙865、主流级的骁龙765/骁龙765G,预计将于2020年第一季度上市。

5G 基带上,两个平台使用了不同的解决方案。

8系列仍然采用865芯片+5G骁龙X55调制解调器形式,也就是通常所说的5G调制解调器外挂。而在7系列则做成完整的5G系统芯片,内部集成X525G基带,通过中高端产品以更快地普及5G市场。

两款芯片平台都采用了高通的第二代5G基带,也是首个真正全球意义上的5G通用基带,而且7系列直接将5G带到了主流市场。

首款搭载骁龙 765G 芯片的 OPPO Reno 3 Pro 手机计划会在 12 月内发布,这也将是 OPPO 在中国市场推行的第一款支持 5G 双模的手机。

阿蒙估计,到明年年底,5G手机的用户会达到 2 亿;到了 2025 年,全球 5G 的设备连接将会超过 28 亿。其中包括低于6 GHz + mmWave 5G网络,高通将其描述为“真实5G”,有助于将覆盖范围和容量结合起来,这对于连接5G网络至关重要。

这与高通11月份的投资者财报会议上的观点类似,预计2021年这一数字将超过4.5亿,2022年将超过7.5亿。

田忌赛马

或许是因为华为麒麟、联发科天玑更具先发优势,同时类似于非集成基带、非双模等问题,都让 vivo、小米等第一批使用骁龙 855 +外挂 5G 基带组合的高通 5G 手机遭受了些许争议。

于是在第二代5G芯片的打法上,高通似乎更讲究策略,没有把最核心的5G集成芯片放在旗舰级产品线上。

此前业界一直在等待高通公司的下一代调制解调器X55来加速5G的扩展。今年2月推出的X55可以在所有的5G到2G的蜂窝网络上运行。

 目前,骁龙865、骁龙765系列统一支持2G/3G/4G/5G所有模式,支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(动态频谱共享)、载波聚合,下载速度最高可达3.7Gbps。

 高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian表示,两个平台都将提供AI和8K视频等性能。

 在拍照、人工智能、游戏方面上继续提升,包括支持4K HDR视频拍摄、集成第五代AI引擎。比如,支持15 TOPS(每秒万亿次操作)AI算力,是竞争对手性能的三倍。最高 2 亿像素摄像头和 8K/30fps 视频录制。更多具体性能细节要等到明天公布。

根据现有信息来看,高通骁龙865芯片将采用7nm EUV制程工艺,同时和麒麟990、联发科天玑一样,采用最新的A77核心。

网上已经正式曝光搭载高通骁龙865芯片的工程机跑分,安兔兔跑分高达55万分,或能力压天玑1000、麒麟990 5G版芯片,重新夺回“全球最强芯片”称号。

 然而这一次,8系列的高端芯片并不是舞台上最耀眼的明星。

 与前身855相同,骁龙865设备仍然需要高通公司单独的5G调制解调器才能连接到5G。855采用高通X24调制解调器集成,能够实现千兆位4G LTE下载速度。

 中高端的765系列才是高通首款集成5G的片上系统。

 骁龙 765/765G 集成了 X52 5G 基带,同样支持 5G 双模,以及毫米波和 Sub-6,下行速率可以达到 3.7Gbps,这也是第一款集成 5G 基带的骁龙芯片。

 系统集成不仅可以延长电池寿命,也能够让5G手机更实惠。避免因为外挂的5G基带,而必须使用额外一颗耗电量大的调制解调器芯片。7系列被寄予重任,或为2020年的下一波安卓旗舰机提供动力。 至于高通为何选择功能较弱的芯片作为其首款5G集成产品,同时仍保留顶配版的865外挂5G模组组件,原因我们不得而知。或许,他是想让5G在更便宜的设备上先出现?
 
高通高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian在峰会前接受采访时表示,10年前4G问世时,最早两代芯片都采用了芯片与调制解调器分离的模式。
 
Alex Katouzian谈到“标准是新的”。他们还未能有效地检验出调制解调器应删减哪些功能,以使其更优化和更小。

但随着时间的推移,一些特性会得到更高频率使用,这样就能够了解到哪些功能应该保留,哪些应该做减法。“随着第三代产品的推出……我们可以生产一块完整的芯片。”
 
与此同时,高通为了帮助更多设备更快地使用5G,首次构建了“基于移动平台的模块”,称之为骁龙865/765模块化平台。
 
该平台基本上包含了为设备供电所需的所有组件,从系统芯片到电源管理,并且已经通过运营商的认证,加快手机入网所需的时间。
 
Katouzian表示,并不是所有的手机制造商都有能够快速实现5G的部署,这些模块的目标是“将整个芯片组,包括几乎所有外部布局的组件放入模块中,交给希望以更快速度生产5G手机的开发商”。
 
它所占用的空间比任何一家手机制造商自行开发的“复杂5G设计板”要少,能为其增加电池容量。
 
诺基亚(HMDGlobal)是使用高通的模块化平台(Snapdragon 765)第一批客户,Verizon和沃达丰是首批计划支持高通模块化平台的运营商。
 
Katouzian表示:“骁龙不仅适用于手机市场,也适用于所有邻近市场,包括汽车、物联网、医疗和可穿戴设备。”
 

2  仍是安卓首选

上周,联发科在深圳发布了一款「全球最强5G芯片」。作为联发科的年度重磅5G芯片,MediaTek天玑1000在安兔兔跑分中的成绩高达高达51万分,让其整体「纸上」性能表现,超越高通855+、麒麟990 5G以及苹果A13处理器。
 天玑1000确实给消费者带来了很多惊艳的亮点功能,无论是在性能、5G网络速率以及AI性能等方面,也都是处于全球遥遥领先的地位。但不可否认,高通骁龙系列仍然是安卓机的首选。
 
目前,OPPO 仍然选择紧跟高通5G 芯片发布节奏,首款搭载骁龙 765G 芯片的 OPPO Reno 3 Pro 手机计划会在 12 月内发布,这也将是 OPPO 在中国市场推行的第一款支持 5G 双模的手机。
 
OPPO 副总裁吴强现场表示,会在 2020 年第一季度率先推出搭载骁龙 865 芯片的旗舰手机。此外,小米小米集团联合创始人、副董事长林斌也来到现场拜师,明年第一季度上市的小米 10 旗舰手机,也会成为首批搭载骁龙 865 芯片的设备。
 
此外,摩托罗拉也将在其设备中同时使用865和765。尽管vivo 和 Redmi 选择了其它合作厂商,但在一些关键机型和旗舰设备上,高通基带乃至是骁龙芯片仍会是它们的第一选择。
 
高通特别强调,黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、Realme、Redmi、坚果、TCL、vivo、闻泰、中兴、8848等数十款中国安卓手机厂商,均将在2020年推出基于高通5G平台的机型。
 
当然,联发科芯片的价格优势仍然明显。
 
据第三方消息称,联发科已经就天玑1000开始向客户报价,价格大概在70美元(约合人民币492元)一颗。此外,天玑1000还有一个高频版本,价格大概在70-80美元。
 
相比目前高通的旗舰芯片要便宜很多。骁龙855+的价格为65美元左右,而骁龙X505G基带芯片的价格则在40美元左右,因此目前的高通骁龙855加上骁龙X50的成本大概在115美元(约合人民币810元)左右。
 

3  与苹果重拾旧好

 高通还推出了新一代超声波指纹识别技术 3D Sonic Max。它支持的识别面积是前一代的 17 倍,能够支持两个手指同时进行指纹认证,进一步提升了安全性、解锁速度和易用性。

高通公司在三星GalaxyS10和 Galaxy Note 10上使用的4mm x9mm超声波指纹扫描仪相比 ,新产品尺寸为20mm x 30mm,同时改善了安全隐患。

有报道称,苹果计划在新iPhone中使用该项技术。据《经济日报》报道,苹果正在与台湾触摸屏制造商GIS合作,为2020年或2021年开发一款带有屏下指纹识别功能的新iPhone。

 苹果在今年 4 月选择和高通和解。目前双方已经达成了最长为 8 年的全球专利许可协议,以及相关的芯片组供应协议。这意味着在未来数年内,苹果的iPhone 手机都将采用高通5G 基带芯片。

 4  5G带来,芯片大战即发
正如阿蒙所言,“2020年会是5G走向主流的一年。”
 
从2019年全球运营商开始推出5G网络。目前,有超过 40 个运营商和40 个 OEM 厂商正在部署 5G 设备。预计到 2020 年末,5G 手机的用户会达到2 亿;到了 2025 年,全球 5G 的设备连接将会超过 28 亿。
 
5G有望显著提升无线网络的速度、覆盖范围和响应能力。它的运行速度比现在的典型蜂窝连接快10到100倍,而且它还将提高设备连接到网络的速度,以毫秒的速度启动下载或上传。
 
使用动态频谱共享(或DSS)网络可以使用低频段4G网络来带动5G,从而使其更容易,灵活地扩展其覆盖范围。实际上,这是确保加速推出5G服务的关键。因此,换句话说,即使5G开始取代4G,仍有改善4G覆盖范围和容量的意义。
 
目前,全球Top5手机厂商的5G双模的芯片已经悉数到位,包括麒麟9905G三星的Exynos980,高通7系5G SOC和骁龙865,以及联发科5G SoC平台天玑1000。

华为麒麟990 5G、联发科天玑1000、高通骁龙865这三款芯片,依旧都是全球最为顶级的旗舰芯片的水准,彼此之间的性能跑分差距还不是特别的大。
 
990 5G作为全球首款集成5G芯片,已经率先实现商用,这是华为麒麟990 5G芯片最大的优势,也是高通、联发科芯片所无法比拟的。
 
但由于高通5G芯片拥有更强的性能表现,这意味着国产5G芯片可能会被反超,高通5G芯片后续的表现,同样让人值得期待
产业5G联发科华为智能芯片
相关数据
Qualcomm机构

高通公司(英语:Qualcomm,NASDAQ:QCOM)是一个位于美国加州圣地亚哥的无线电通信技术研发公司,由加州大学圣地亚哥分校教授厄文·马克·雅克布和安德鲁·维特比创建,于1985年成立。两人此前曾共同创建Linkabit。 高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业,目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。根据iSuppli的统计数据,高通在2007年度一季度首次一举成为全球最大的无线半导体供应商,并在此后继续保持这一领导地位。其骁龙移动智能处理器是业界领先的全合一、全系列移动处理器,具有高性能、低功耗、逼真的多媒体和全面的连接性。目前公司的产品和业务正在变革医疗、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域。

http://www.qualcomm.com/
华为机构

华为创立于1987年,是全球领先的ICT(信息与通信)基础设施和智能终端提供商。

https://www.huawei.com/cn/
人工智能技术

在学术研究领域,人工智能通常指能够感知周围环境并采取行动以实现最优的可能结果的智能体(intelligent agent)

Samsung Group机构

三星集团是韩国最大的跨国企业集团,同时也是上市企业全球500强,三星集团包括众多的国际下属企业,旗下子公司有:三星电子、三星物产、三星航空、三星人寿保险、雷诺三星汽车等,业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。 三星集团成立于1938年,由李秉喆创办。三星集团是家族企业,李氏家族世袭,旗下各个三星产业均为家族产业,并由家族中的其他成员管理,集团领导人已传至 李氏第三代,李健熙为现任集团会长,其子李在镕任三星电子副会长。

联想集团机构

联想集团是1984年中国科学院计算技术研究所投资20万元人民币,由11名科技人员创办,是中国的一家在信息产业内多元化发展的大型企业集团,和富有创新性的国际化的科技公司。 从1996年开始,联想电脑销量一直位居中国国内市场首位;2005年,联想集团收购IBM PC(Personal computer,个人电脑)事业部;2013年,联想电脑销售量升居世界第一,成为全球最大的PC生产厂商。2014年10月,联想集团宣布了该公司已经完成对摩托罗拉移动的收购。 作为全球电脑市场的领导企业,联想从事开发、制造并销售可靠的、安全易用的技术产品及优质专业的服务,帮助全球客户和合作伙伴取得成功。联想公司主要生产台式电脑、服务器、笔记本电脑、智能电视、打印机、掌上电脑、主板、手机、一体机电脑等商品。 自2014年4月1日起, 联想集团成立了四个新的、相对独立的业务集团,分别是PC业务集团、移动业务集团、企业级业务集团、云服务业务集团。2016年8月,全国工商联发布“2016中国民营企业500强”榜单,联想名列第四。 2018年12月,世界品牌实验室编制的《2018世界品牌500强》揭晓,排名第102。

机器之心机构

机器之心,成立于2014年,是国内最具影响力、最专业、唯一用于国际品牌的人工智能信息服务与产业服务平台。目前机器之心已经建立起涵盖媒体、数据、活动、研究及咨询、线下物理空间于一体的业务体系,为各类人工智能从业者提供综合信息服务和产业服务。

https://www.jiqizhixin.com/
小米集团机构

小米公司正式成立于2010年4月,是一家专注于智能手机自主研发的移动互联网公司,定位于高性能发烧手机。小米手机、MIUI、米聊是小米公司旗下三大核心业务。“为发烧而生”是小米的产品理念。小米公司首创了用互联网模式开发手机操作系统、发烧友参与开发改进的模式。2018年7月,工业和信息化部向与中国联合网络通信集团有限公司首批签约的15家企业发放了经营许可证,批准其经营移动通信转售业务,其中包括:小米科技有限责任公司。 2018年7月9日,正式登陆香港交易所主板 。

https://www.mi.com/
5G技术

第五代移动通信系统(5th generation mobile networks),简称5G,是4G系统后的延伸。美国时间2018年6月13日,圣地牙哥3GPP会议订下第一个国际5G标准。由于物理波段的限制,5G 的网络也将会与其他通信技术并用,包含长距离的其他传统电信波段。

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