撰文 | 寓扬
早年做 DVD 芯片起家，3G 靠着中低端芯片大杀四方，一度成为全球第二大手机芯片厂商。4G 在高通的压制下，靠着中端芯片，顽强生存。然而，联发科一直有个高端芯片梦。
11 月 26 日，联发科发布首款 5G 双模、双载波 SoC——天玑 1000，与之前的中端定位不同，这颗 5G 芯片直接瞄准高端。
为了它联发科也是下足血本，披上台积电新一代 7nm EUV 工艺，首发 Arm A77 CPU 和 G77 GPU，装上自研新一代 AI 处理器 APU 3.0，无论安兔兔综合性能跑分，还是苏黎世 AI 性能跑分，天玑 1000 均位列第一。
现场联发科频频对标高通、华为、三星等友商（尽管没有明说），并喊出「5G 岂止领先」的口号。
这颗芯片背后，不仅承载着联发科冲击高端的野心，也承载着直面「老大哥」高通，分取更大市场的企图。
1 为何要造一款高端 5G SoC?
天玑 1000 是联发科首款 5G SoC 高端之作，产品的每一个细节，皆呈现了联发科对标高通骁龙、华为麒麟等旗舰 SoC 的野心。
新的 5G SoC 不再使用 Helio（曦力）品牌，而是使用新品牌「天玑（Dimensity）」，命名颇具深意。天玑是北斗七星之一，代表指引潮水涌动的方向，在国内直接使用中文命名，代表了联发科对中国 5G 市场的格外重视。
至于选用数字「1000」，高过华为的「990」、三星的「980」，对标的意味颇为明显。
我们不妨从工艺制程、5G、CPU/GPU 性能、AI 能力四个维度，看下这款芯片到底如何。
在工艺上，天玑 1000 采用新一代台积电 7nm EUV（极紫外光刻）制程，与华为麒麟 990 打平，超过三星猎户座 980 的 8nm。
5G 方面，联发科称这是全球第一款支持 5G 双模双载波聚合芯片。双模即支持 SA（独立组网）和 NSA（非独立组网）两种组网方式，逐渐成为 5G SoC 的标配。
双载波则是指，当你在两个不同频段的 5G 基站下时，下载速度是两个基站的下载速率之和。此外在不同基站「接力」过程中，5G 体验会更稳定。
正因为双载波，联发科无线通信事业部总经理李宗霖说，相比友商产品，天玑 1000 5G 信号覆盖可提升 30%，下载速度提升 1 倍。天玑 1000 可达到 4.7Gbps 下行速度，2.5Gbps 上行速度，并且支持 5G+5G 双卡双待。
李宗霖补充道，这也是全球最省电的基带，相比友商，功耗降低 21%~49%。
不仅如此，联发科还宣称有「全球最强悍性能」，并秀出跑分。在安兔兔 V8 版本下，天玑 1000 整体跑分超 51 万分，排名第一。尽管没有具名友商，联发科也重点强调了，比旗舰 A 高 6 万分，比旗舰 B+高 3 万分。
一个重要原因是联发科首发了 Arm Cortex-A77 和 Mail-G77，三星猎户座 980 仅用上了 A77，麒麟 990 仍然沿用上一代 Arm CPU/GPU。
天玑 1000 CPU 采用 4 核 A77+4 核 A55 设计，性能相比上一代 A76 提升 20%。但在单核跑分上略低于麒麟 990，多核跑分暂排第一。它还搭载了 9 核 G77 GPU，相比上一代性能提升 40%。
在 AI 处理器上，联发科也亮相了全新架构 APU 3.0，它采用 2 大核+3 小核+1 微小核架构，相比上一代整体性能提升 2.5 倍，能效提升 40%。
数据来自 AI Benchmark
天玑 1000 还刷新了苏黎世联邦理工学院 AI Benchmark 排行榜，AI 能力跑分达 5.6 万分，是高通骁龙 855 Plus 的 2 倍多。
目前已经问世的集成 5G 基带的 SoC 主要有 3 款，分别是华为麒麟 990、三星猎户座 980 和联发科天玑 1000。
对比来看，天玑 1000 至少从配置规格和跑分上，超过三星 980，并且不输于麒麟 990，确实是一款高端旗舰芯片。至于和即将推出的高通骁龙 865 相比如何，仍有待进一步揭晓。
5G 刚开局，联发科抢先高通推出了高端 SoC，在天玑背后，又承载着联发科怎样的野心？
2 从中端到高端破局之路
联发科冲击高端的野心从来没停止过。回顾其 22 年历程，早年靠 DVD 芯片起家，并成功切入手机市场。在 3G 时代，靠着「交钥匙」式的一站式解决方案，与中低端定位，联发科拿下国内超六成市场，一度成为全球第二大手机芯片厂商。
4G 时代，联发科曾借助 Helio X30 冲击高端市场，但在产品量产问题，高通的压制下，失败而终。而高通在保持高端市场的同时，也效仿联发科「交钥匙」式的服务模式，抢占其中端市场份额。
近年，联发科强化了中端芯片的定位，并且多元布局智能家居、物联网市场，才逐渐走出困境，保持较好的发展势头。
据 IC Insights 预测数据显示，2019 年全球排名前 15 位的半导体企业中，联发科预计增幅为 1%，增幅位列第三。在整个半导体行业都不景气的当下，又适逢 4G 的尾声，联发科仍保持不错的增长。
数据来自 IC Insights
这给了联发科持续投入 5G 的基础。联发科总经理陈冠州告诉机器之心，联发科在研发上保持积极投入，2013 年的研发投入占总营收约 19%，今年已经接近 24%~25%。
「相较 4G，联发科的 5G 投入增加数倍，正是提前 2~3 年的巨大投入，才有天玑 1000 的亮相。」他表示。
据了解，联发科在台湾已拥有 1.1 万多名员工，其中大部分是工程师，每年研发投入超过 500 多亿新台币（近百亿元）。陈冠州此前曾说，联发科发力 5G 超过 4 年，在 5G 方面投入数千名工程师，几乎占手机研发人员 5~6 成。
而在 5G 开端，行业有望洗牌的时刻，联发科再一次冲击高端，这一次能否成功？
在天玑 1000 发布时，华为、小米、OPPO、vivo 等公司均通过视频发来贺词，不出意外，这些都将是天玑 1000 的客户。陈冠州称，搭载该芯片的终端将在明年一季度国内上市，下半年也会进入国际市场。
但天玑 1000 最终能否成为高端，关键还要看手机厂商是否认可，将它放到旗舰机型中。目前来看，华为旗舰机型已经有麒麟 990，小米、OV 又是否愿意试水呢？
3 冲击高通的防线
每一轮通信技术革命，都意味着行业新一轮洗牌。「5G 对行业每个角色都是全新的挑战」，联发科无线通信事业部总经理李宗霖说。
在手机市场，无疑高通是联发科最主要的竞争对手，除去自研芯片的手机厂商外，高通几乎垄断高端芯片市场，又凭借行业领导者的地位强势向中端市场扩展。
据陈冠州透露，4G 时代，联发科占据国内 4~5 成市场份额，国际占据 2 成市场份额。面向 5G，联发科希望获取更多市场份额，就意味着必须冲破高通的防线。
联发科的打法是「两手抓」，一手继续抓 4G 市场，考虑到很多新兴国家，5G 远没有那么快，联发科会继续推出 4G 产品；另一只手就是把握好 2020 年 5G 手机规模爆发的商机，并向高端产品突围。
明年联发科也会推出不同市场定位的 5G 芯片，满足不同终端的需求。
值得关注的是，借助国内市场的优势，如果联发科高端之路能跑通，哪怕只是抢下 5%、10% 高端市场份额，对高通而言，都将是巨大的冲击。
尽管手机领域尚不明晰，但在 5G+PC 领域，联发科已向高通发起冲击。就在 2 天前，联发科与英特尔达成 5G 合作，将其最新 5G 调制解调器引入个人电脑市场，并称戴尔和惠普有望成为首批采用该 5G 解决方案的 OEM 厂商, 首批终端产品预计将于 2021 年初推出。
一定程度上，二者与高通皆属「宿敌」。随着 PC 智能化、联网化成为趋势，高通从移动端切入 PC 市场，去年还专门推出首款针对计算机的处理器——骁龙 8cx 计算平台，内置 4G 网络，争夺英特尔的市场份额。
本次英特尔与联发科的合作，一方面补足了英特尔在 5G 技术上的空白，也扩展了联发科的 5G 芯片应用市场；另一方面有力的抵挡了高通对笔记本市场的冲击。
5G 带来了新的行业洗牌期，机遇与挑战并存，对联发科而言，能否实现高端产品的突围，能否打破高通的防线，将决定其在 5G 行业格局中的地位和市值。
这场突围战刚刚开始，随着明年终端产品逐渐落地，成果也将逐渐揭晓。
