台湾大亨郭台铭此前执掌的富士康母公司鸿海的「造芯」计划终于「结果」。
以电子制造起家的鸿海，早在 2001 年即传出欲跨入半导体产业，当时遭鸿海董事长郭台铭否认。
然而随着全球科技产业结构改变，鸿海展现强劲转型决心，成功收购夏普，并通过其顺利拿下珠海市晶圆厂项目。
通过集团组织调整，鸿海已经切出「小号」半导体子集团，业务规划涵盖半导体制造，晶片设计，新软体及记忆装置等四大领域。
在本周的上海进博会现场，鸿海芯片的首批产品线——四大核心产品首次对外亮相；而在海岸的另一边，鸿海「造芯」的布局宏图也首次在「SEMICON Taiwan 2019」曝光。
撰文 | 四月、凡雪
这两天，第二届中国国际进口博览会在上海举行，来自全球 150 多个国家和地区 3000 多家企业参展，其中就包括各国芯片技术和产品的「同台竞技」。
让人意外的是，芯片领域的非主流玩家，同时也是不容小觑的产业巨头——鸿海集团（富士康母公司）在本次大会上首次公布了造芯的最新产品线。
富士康以「苹果工厂」为外界所熟知，主要为苹果手机等电子产品的代工生产，技术含量有限。随着苹果电子产品销售出现波动以及代工利润薄如刀片，富士康集团准备转型成为一家更有技术含量和利润率更高的公司。
比如，在 2018 年 A 股上市富士康工业互联网股份有限公司 (简称「工业富联」) 为富士康贴上了「工业互联网」的标签；近年架构调整中专门设立「半导体子集团」，业务覆盖半导体全产业链，由刘杨伟掌舵，他同时也是富士康旗下日本夏普公司的董事会成员。
（补充一个细节，今年年中，郭台铭卸任董事长，全身心投入 2020 年台湾地区领导人选举。而郭台铭的「接棒人」正是这位 63 岁的鸿海半导体集团总经理、芯片业务负责人刘扬伟。）
在上海的进博会现场，鸿海集团首次展出了包括：基于 ARM 处理器架构的机器视觉芯片、NB－IoT 芯片、多核心边缘运算芯片以及多核心智能边缘运算解决方案（BOXiedge）等四大芯片产品，指向加速工业互联网部署、推动智能应用落地而研发生产的多领域。
据报道，鸿海方面分别介绍了具体产品的特色：
1）智能边缘计算解决方案 (BOXiedge)：能高度整合 AI 加速软、硬件技术的应用。
2）机器视觉芯片（TAI2581）：支持丰富的串口接口，并可实时对象侦测与追踪，能有效应用于机器视觉与图像处理。
3）NB-IoT 芯片（FXN2102）：支持多样性的终端设备与云端互连应用。
4）多核心边缘计算芯片（FXN3102）：以 5W 超低 CPU 功耗适用于智能边缘计算应用。
可以看到，此次芯片展示主要以 NB-IoT、边缘运算等领域为主，面向鸿海重点发力的工业互联网、智能制造等应用领域。同时，鸿海集团本体在半导体领域上的布局目前以 IC 设计为主，估计晶圆制造部分，或将交由旗下的夏普制造。
1 布局构架首曝光
海岸的另一边，在近期 SEMI（国际半导体产业协会）举办的「SEMICON Taiwan 2019」活动上，鸿海 S 次半导体次集团副总经理陈伟铭发表演讲。首度曝光了鸿海集团在半导体产业布局的架构，并强调鸿海在半导体领域当中已可以提供垂直整合的服务，要当半导体产业的后进者。
鸿海集团出席 SEM 展，半导体业布局架构图首曝光（图源：苹果日报）
陈伟铭拥有德州大学奥斯汀分校电气工程系博士学位，曾在台积电当任副主任，也担任过新日光担任副总，现职为鸿海科技 S 次半导体次集团副总。
陈伟铭预期，到 2030 年，全球将会充满从物联网设备搜集来的泽字节（Zettabyte，十万亿亿字节）等级的巨量数据，届时将借助人工智能 (AI) 分析。他指出，半导体产业已经逐步实现智能制造，不过中小企业尚未进入相关阶段。
不过观察目前全球局势和中美贸易战对全球供应链的影响，陈伟铭指出仍有变数。
他表示由于中美贸易争端，中国大陆不会再成为世界工厂，而保护主义让未来全球不会再产生另一个世界工厂。未来全球将分为中美两大阵营，分成两种规格，只有少部分的厂商才可以同时供应两大阵营产品。
但他也认为，变量之中也有商机。他预期，半导体和人工智能将重新定义国家之间的实力，也将成为重要的武器。
展望鸿海集团未来布局，陈伟铭表示，集团要成为从 IC 到软件的解决方案供货商，也可以进行产业上下游垂直整合。
陈伟铭透露，鸿海集团将成立更多的 IC 设计公司。在半导体领域，鸿海已经布局设备、封装、晶圆厂、IC 设计、系统整合、通路等领域。
鸿海是巨大的 IC 消费者，同时因大量使用制造设备，可以整合上下游大数据，去年光是采购 IC 的金额就高达了 530 亿美元，未来鸿海要在半导体产业建立大数据，要成为半导体产业的后进者，希望在台湾半导体产业供应链中有一席之地。
陈伟铭表示，以后摄影镜头将无所不在，就像一部电影楚门的世界一样，这些影像都会被收集成数据再进行分析，5G 将会加速物联网的发展，未来的世界也会有更多的自驾车，鸿海有一个计划，也就是鸿海的未来城会帮助这个计划实现。
陈伟铭透露自己在台积电工作十几年，了解到半导体的技术除了要整合再一起之外，现在更要跨界演出，以台积电而言，不只是晶圆制造，封装技术也非常了得，还有一个非常重要的是软体，所以未来，垂直整合将比水平分工更能因应未来的半导体产业的变化。
2 鸿海「造芯」宏图
关于鸿海的「造芯」计划还要从 18 年前说起。
以电子制造起家的鸿海，早在 2001 年即传出欲跨入半导体产业，当时遭鸿海董事长郭台铭否认。
然而随着全球科技产业结构改变，鸿海展现强劲转型决心，成功收购夏普，并通过其顺利拿下珠海市晶圆厂项目。
通过集团组织调整，鸿海已经切出「小号」半导体子集团，业务规划涵盖半导体制造，晶片设计，新软体及记忆装置等四大领域，主要是由鸿海、夏普及群创的集团半导体八勇士构成，总经理刘扬伟负责，其同时担任日本夏普（夏普）董事，负责半导体事业部门，鸿海打造半导体王国企图心完全显现。
郭台铭曾在 2018 年在股东会上证实，「因为工业互联网需要大量的晶圆，而且大陆 一年就进口了高达 400 多亿美元的的晶圆产品，因此鸿海一定会切入半导体领域，目前已经组了百人团队，做半导体的设计到制造。」
郭台铭在北京大学一次发表演讲时谈到富士康开发工业物联网的计划。他表示，这需要富士康采购大量传感器和传统集成电路 (IC) 零部件，使得集团一年采购的半导体零部件金额超过 4 亿美元。
鸿海科技 S 次半导体次集团副总陈伟铭最近则表示：鸿海集团布局半导体产业已久，拥有：
1）设备（京鼎、帆宣），京鼎精密科技主要生产半导体设备，帆宣专攻半导体设备工厂与高洁净度厂房；
2）封装（讯芯-KY），讯芯科技致力于半导体模块封装测试的高新技术；
3）晶圆制造（夏普）；
4）IC 设计（天钰），主要从事面板驱动器 ICs 的设计和开发；
5）后段制程；
6）鸿海自行设计了软件定义晶片（Software Defined Everything，Software Defined Chip）。
此外，据机器之心了解，鸿海半导体次集团还布局有指纹、触控 IC 厂君曜，Sharp ED，记忆装置有晶兆创新等晶片设计公司。
陈伟铭表示，未来的重点是要做系统的解决方案，提供垂直整合服务。
图源：苹果日报
陈伟铭特别强调，鸿海集团旗下的虹晶也已经外提供 ASIC 设计服务，从 IC 设计服务到 IC 设计 ODM，并与创意等业者合作，而制造的部份就会与台积电等合作。
2014 年，鸿海收购晶圆代工厂 GlobalFoundries 旗下 IC 设计服务公司虹晶，收购后，虹晶主要负责系统芯片设计服务与平台解决方案以满足鸿海半导体业务的 IC 设计与服务需求。
由此可以看出，鸿海半导体版图已经逐渐成形，而夏普晶圆厂则是最接近落地的一块拼图。
早在 2016 年 4 月初，台湾鸿海集团以 66% 控股日本夏普株式会社，这一行为在当时被称为「世纪联姻」。
「联姻」之后，由于芯片制造业的门槛相对较高，在富士康子公司中，只有夏普是唯一拥有芯片制造经验的企业。作为 8k 之父，夏普的芯片基因很快露出锋芒。
在 2018 年 8 月，富士康就通过夏普这枚棋子拿下珠海市政府的半导体基地项目，宣布与珠海市政府将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作，其中包括富士康在珠海兴建半导体基地，投资额高达 90 亿美元，珠海市承担近一半。
该项目预计 2020 年动工，将生产 8K 电视面板和影像传感器等，包括一座 12 寸晶圆厂。12 英寸指的是半导体制造的原材料晶圆的直径，晶圆尺寸越高，半导体制造效率越高，成本也越低。
此前，夏普已经拥有一座 8 英厂 Fab 4。晶圆是制造芯片的原材料，如果可以大量生产高质量的晶圆，也是高端加工工艺，为芯片的量产和落地提供有力保障。
在此之后，鸿海陆续跟进多个大陆地方政府签订合作框架协议，深入布局半导体中下游产业链。
2018 年 10 月，鸿海集团旗下设备厂京鼎宣布投资诚皇半导体，这也是继松江厂、昆山厂之后，京鼎在大陆第三个重要据点。
今年 3 月，鸿海旗下半导体设备厂 京鼎 在中国大陆南京浦口经济开发区举行动土仪式，目标是 3-5 年内打造半导体设备智慧制造产业价值链园区，成为当地甚至是全大陆重要半导体设备聚落。
而这也是鸿海继与济南市政府共同合设产业基金投资鸿海旗下半导体公司外，另一重大投资落地案。
3 挑战仍在
从全球半导体来看，鸿海集团还是一个排不上号的企业。而在台湾地区，台积电更是已经发展成为全世界占据一半市场份额的半导体代工企业，甚至引发了反垄断担忧，另外联华电子也是老牌的半导体代工企业。
不过，正如前文所述，这些年鸿海一直在加强在半导体领域的布局，已经控制了多家与 IC 相关的公司；并且从现有布局版图来看，鸿海更看重大陆市场的「造芯」机会和行业红利。
但和芯片设计相比，芯片制造仍是一个耗资巨大的项目，不仅建设工厂需要投入上百亿美元的资金，而在半导体制造工艺方面，厂商也需要积累技术，建立人才队伍。此前大厂布局但收效甚微，诸如 AMD 等多年投资也最终因为量产问题而分割。
在全球市场，台积电、三星电子、英特尔等拥有芯片制造业务的公司，每年都在推出线宽更小的工艺，比如 10 纳米，7 纳米，甚至是 3 纳米，以争夺苹果、高通、华为等芯片设计公司的生产订单。
在半导体制造方面，作为新人的鸿海集团，仍然面临巨大的技术挑战。
