机器之心编辑部报道

性能碾压,价格仅为英特尔一半:AMD推出全新Ryzen旗舰处理器

一年一度的台北国际电脑展Computex已经拉开序幕。在昨天的展前发布上,AMD 发布了Ryzen 3000系列的几款新CPU。从发布的产品参数来看,AMD坚持了它一贯的性价比路线,该公司CEO甚至在台上高喊:「我们的价格仅有竞品一半!」

新发布的第三代 Ryzen 5 款 CPU 分别为 Ryzen 9 3900x、Ryzen 7 3800x、Ryzen 7 3700x、Ryzen 5 3600x、Ryzen 5 3600。所有这些处理器都将在 7 月 7 日发布,其核心芯片都基于台积电的 7nm 制程。

AMD 给出了一套非常有竞争力的定价。Ryzen 7 3700X 售价 329 美元,Ryzen 7 3800X 售价 399 美元,如果说这两款的价位还比较常规,Ryzen 9 3900X 就很 diss 英特尔了,只要 499 美元——要知道它对标的 Core i9-9920X 标价是 1199 美元。

这五款处理器都支持 PCIe 4.0,虽然随之一起发布的还有新的 X570 芯片组,但它们仍然使用相同的 AM4 插口,这意味着一些 AMD 300 和 400 系列的主板仍然可以使用。

新旗舰:Ryzen 9 3900X

Ryzen 3000 系列将为 AMD 开辟一个新的产品层:Ryzen 9。Ryzen 9 3900X 将成为 AMD 的首个主流台式机 12 核处理器。在本次推出的处理器中,Ryzen 9 3900X 是唯一一个使用两块子芯片的(6+6 的配置)。3900X 的基础频率为 3.8GHz,Turbo(AMD 版「睿频」技术)频率为 4.6 GHz,与 6MB 的 L2 缓存和 64MB 的 L3 缓存相匹配。这可以确保每块芯片都拥有 32MB 的 L3 缓存,是第一代 Zen 架构的两倍。该 CPU 有一个 105W 的 TDP,对于 AMD 处理器来说,这通常是一个衡量全核心功耗的良好指标。此外,它还将启用 24 个 PCIe 4.0 总线(16 个用于 GPU、4 个用于存储、4 个用于芯片组)。

Ryzen 9 3900X 的建议零售价为 499 美元,还将配备一个散热器。在发布会上,AMD 还将该处理器与英特尔的 12 核 HEDT 处理器(酷睿 i9-9920X)进行了比较,后者的建议零售价高达 1199 美元,其中还不包括散热器。

在发布会上,AMD 提供了两种处理器的 Cinebench R20 性能对比数据(目前未经查证)。AMD 表示,在单线程性能方面,3900x 比 9920x 高 14%,多线程性能高出 6%,同时 TDP 较低(165W vs 105W)。

Ryzen 9 3900X 是新的主流台式机旗舰处理器,尽管 AMD 在这一设计上显然有足够的能力支持 16 核。

似乎是为了应对 AMD 的攻势,英特尔在 27 号也推出了新款处理器 i9-9900KS。这是一种特殊版本的 i9-9900K,但可以达到 5GHz 的睿频和 4GHz 的常规频率。目前我们还不清楚这款芯片的实力。

65W 功耗的 Ryzen 7

新推出的 Ryzen 7 系列包括 3800x 和 3700x,二者都保留了 8 核设计,售价分别为 399 美元和 329 美元。它们内部都只有一块芯片,没有虚拟芯片。其中,最惊艳的还要数仅售 329 美元的 3700x。

Ryzen 7 3700X 是一个 8 核、16 线程的 CPU,基础频率为 3.6GHz,Turbo 频率为 4.4GHz。该 CPU 有一个 4MB 的 L2 缓存和一个 36MB 的 L3 缓存(仅为 Ryzen 9 L3 缓存的一半,因为只有一块芯片),但令人惊讶的是,其 TDP 仅为 65W。仅从数据上看,3700X 似乎是有史以来最高效的 x86 性能台式机处理器之一。这很可能是 AMD 在 CES 的 Cinebench R20 demo 中使用的 CPU 配置。在 CES 上,AMD 展示了可媲美 R20 的多线程性能,但系统功耗减少了 40%。

AMD 还将 8 核的 Ryzen 3700X 与英特尔的主流酷睿 i7-9700K 在 Cinebench 上进行了比较。在 R20 的多线程测试中,前者得分为 4806,后者仅为 3726.

Ryzen 7 系列的另一款 CPU 是 3800x。这款 CPU 将成为当前 Ryzen 7 2700X 的直接升级版。3800x 也是 8 核,16 线程,基础频率为 3.9GHz,Turbo 频率为 4.5GHz。与 3700x 相比,3800x 105W 的 TDP 看起来似乎没那么惊艳,毕竟基础频率只提高了几百 MHz。但多出来的 TDP 空间通常有助于提升 XFR 等技术,而 XFR 与 Turbo 频率有关。目前 AMD 还没有透露 XFR 和 Precision Boost 在新一代 CPU 中会发挥哪些作用。

6 核 Ryzen 5 处理器

AMD 在新闻发布会上透露了其新的 Ryzen 5 处理器的相关信息。

这些处理器的竞争力仍然很强,现在用户花费不到 200 美元即可以买到 6 核处理器。Ryzen 处理器的频率、价格都与其市场定位相符,并且这两款 CPU 都将支持与较大芯片一样的技术(PCIe 4.0 等)。这些芯片采用单芯片组而不是双芯片组设计。

性能数据

AMD 在下图中提供了一些性能数据,与英特尔 CPU 进行比较。所有测试都使用 Cinebench R20,值得注意的是这是一种浮点呈现测试,AMD 已经做得很好了。但是,测试中并没有对 CPU 进行任何特定优化。

直接的芯片对芯片比较显示,AMD 单线程的性能比英特尔高出 1%。值得注意的是,Ryzen 7 3800X 的频率上升到 4.5GHz,而英特尔 CPU 上升到了 5.0GHz。多线程测试的情况类似,尽管差异幅度往往降低 AMD 访问的内核数量,这大概是因为与英特尔相比,更多的内核想要以稍微延长的内存延迟来访问内存。

将 Zen 1 和 Zen 2 进行对比可以发现,Ryzen 9 3900x 的单线程性能比 Ryzen 7 1800X 高出 32%。我们看到从 pre-Zen 到 Zen 1,IPC 提高了 40-52%,所以 32% 的单线程性能提升已经很好了,尽管这其中包含了频率上升。当放入芯片时,我们可以通过比较试验找出 IPC 差异。AMD 将多线程性能提升了一倍,这得益于核数增加了 50%、每核的 FP 通量扩大 2 倍以及频率更高。

其他特性和 X570 主板

除了 7nm 制程和性价比,第三代 Ryzen 处理器还有其他一些特性值得一提。得益于微架构的改进和 L3 上缓存大小扩大两倍,AMD 的 Zen 2 IPC 直接提升了 15%。新一代 CPU 拥有 24 道 PCIe 4.0 总线,其中 16 道用于 GPU(或其他 PCIe 卡),4 道用于存储,4 道用于芯片组。用于存储的 4 道总线可能会连接到顶部的 M.2 插槽。

新的 X570 芯片组拥有 16 道总线,其中 4 道连接 CPU,12 道连接其它设备。但据说,AMD 实际上会在芯片组设计中移除 4 道 PCIe 总线,从而将芯片组的 TDP 从 15W 降到 11W;15W 版本将应用于下一代高端台式机。大量的 X570 主板即将进入市场,并且 X570 主板预计将有 25 种新型号。很明显,主板制造商正在 AM4 上投入很大的精力,一些此类主板的零售价高达 600 美元。

参考链接:

https://www.anandtech.com/show/14407/amd-ryzen-3000-announced-five-cpus-12-cores-for-499-up-to-46-ghz-pcie-40-coming-77

产业处理器英特尔AMD
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