张健作者

增加产能 扩充团队,是什么让SOI领导厂商如此加码中国市场?

来自法国权威机构 CEA-Leti的一份研究报告显示,FD-SOI工艺至少可以演进到10nm制程节点。而就目前的量产10nm和7nm制程来看,Bulk硅技术已经难以满足要求,需要使用FinFET的3D技术,其性能虽然提升了不少,但成本也随之猛增,这也是阻碍其大面积应用的主要原因。

谈到SOI工艺,不管是FD-SOI还是RF-SOI,就不得不提及一家公司,它就是Soitec。该公司自成立至今已有30年,总部在法国。2008年,Soitec在新加坡建立了生产工厂,这也标志着其开始进入亚洲市场,2014年,该公司与上海的新傲科技建立了合作伙伴关系,成为了其在中国大陆的主要SOI晶圆生产加工客户。

Soitec主要进行SOI晶圆衬底的研发和生产,并拥有多家工厂。该公司提供的优化衬底,能够起到改善晶体管性能的作用。

据Soitec全球战略执行副总裁Thomas Piliszczuk博士介绍,虽然Soitec的直接客户是芯片加工代工厂,但是对其产品价值更感兴趣的是很多IC设计企业,还有终端产品设计企业,他们在设计当中体现的一些性能来源就是Soitec优化衬底所能够体现的价值,或者说所带来的优势。对此,Thomas Piliszczuk表示:“这也就是为什么我们的很多合作伙伴是我们客户的客户,他们对我们的价值是非常看重的。在中国,我们的直接客户是中芯国际、华虹宏力等。但是我们很多合作伙伴是中芯国际等晶圆代工厂的客户,像华为海思、紫光展锐,还有阿里巴巴等。”

在合作层面,据Thomas Piliszczuk介绍,Soitec之前的很多合作伙伴是研发型企业、实验室和研发机构,而从目前和未来来看,该公司将会与更多系统级厂商合作,其中包括终端厂商、OEM等。

技术优势如何体现?

目前来看,5G发展,特别是中国在5G方面的市场潜力巨大,而这些对于基站、终端、网关等设备,无论是在量方面,还是在质方面,都提出了更多、更高的要求。

对此,Soitec全球业务部执行副总裁Bernard Aspar先生表示:“5G市场需要这么多的设备,也就意味着需要更多、更好的衬底,客户如果想生产出性能非常高的终端产品,就需要优化的衬底来帮助其实现。我们的Smart Cut技术,能够实现晶体间的、非常薄的叠加,也可以实现晶体和非晶体之间的叠加。Smart Cut就像是一把纳米刀,使用该技术的设备能够切割出非常薄的硅片,并能够叠加到其它机体上。有了Smart Cut技术,我们可以生产,或者说可以组合出各种不同类型的产品,包括RF-SOI,,现在,RF-SOI已经是手机前端模块中的标准化工艺,用于开关,低噪功率放大器、谐波器、天线调谐器等。此外,如果中间层加厚一点,我们就可以生产出功率SOI,功率SOI可以用于汽车等的功率设备。” 

此外,如果需要高性能、低功耗的系统级芯片,可以使用FD-SOI工艺,而对于5G的应用需求,Soitec还开发了新的衬底产品,就是绝缘体上的压电晶体POI;对于服务器和数据中心的通信,开发出了光学SOI;还开发了成像器SOI,用于优化成像器的图像性能,即在近红外光谱来优化成像性能的SOI。

SOI如何赋能AI?

对于人工智能的发展,Bernard Aspar表示:“随着5G要求越来越多的数据交换,手机的数量也越来越多。人工智能,包括人工智能物联网(AI+IoT)的发展,将是我们下一个技术发展方向。”

现在的AI计算,包括推理,主要还是在云端进行,未来,越来越多的AI应用需求将更靠近边缘侧,究其原因,首先,应对对低延迟和稳定性的要求使得处理速度越来越快,还有数据隐私问题,而距离边缘侧越近,数据隐私保护效果就会更好。随着AI越来越靠近边缘、靠近传感器,对低功耗的要求不断提升,节能是非常关键的。当然还有成本,成本也是最关键的一个驱动因素。

FD-SOI全耗尽优化衬底非常适于上述应用。如果处于低频状态,即不需要设备的高速和高性能表现,就可以通过FD-SOI获取高效应用。如果处于高频率,需要更高计算性能,FD-SOI也可以提供。通过应用FD-SOI的基底偏压技术,可以控制设备在性能、速度和功耗方面的不同表现。

自动驾驶为例,需要长时间的在线监控和计算,还需要灵敏的反应速度。智能家居也需要一直在线,此时需要低能耗,同时又有低延时的需求。此外,电池供电的监控摄像头对低功耗的要求很苛刻,需要长时间在线监控,当有变化时才需要进行计算和传输。

在产品应用实例方面,据Bernard Aspar介绍,恩智浦的i.MX RT600处理器就是基于FD-SOI、用于机器学习人工智能边缘计算;LATTICE基于FD-SOI的下一代持续在线的FPGA可用于低功耗机器学习;Synaptics人机互动界面新品也使用了基于FD-SOI的技术,可完成AI环境计算;Rockchip提供了基于FD-SOI的AIoT解决方案。

在中国设立新团队

Soitec在中国发展已经超过10年,其从2007年就开始跟很多本土研究单位合作。 

Soitec全球销售主管Calvin Chen先生表示:“那个时候,我们还是一家小公司,刚进入中国的时候,我们主要通过代理商来推广我们的产品。再有,那个时候Soitec的产品种类也比较少。2014年,我们跟上海新傲科技签订了技术转移合约,把Smart Cut技术转移到了上海,由新傲在上海帮我们增加8英寸 SOI晶圆的产能。2016年,我们又跟上海硅产业集团开始合作,让我们可以继续成长,而且规模变得更大。”

由于中国5G物联网、AI发展前景广阔,Soitec近期决定要在中国大陆设立一个销售团队,这样可以更贴近本土客户及合作伙伴。 

Calvin Chen表示:“Soitec一直以来的理念就是,必须要跟我们的客户、跟客户的客户保持密切的合作关系。我们是晶圆衬底供应商,如果我们只关注晶圆代工厂的话,他们会觉得我们的衬底不一定是其需要的标准产品,另外,还可能会觉得我们的衬底比较昂贵。这时,我们就必须跟整个生态系统、整个产业链的企业都进行沟通,并达成合作,这样才可以真正发挥出优化衬底的优势。” 

因此,Soitec要在中国大陆设立一个公司直属的销售团队。过去,该公司在中国比较依赖代理商,但是要拓展业务,就必须加强与本土客户的贴合度,不管是售前还是售后,无论是商业方面的,还是技术层面的,Soitec都已经决定要在这边成立一个比较大的团队。 

扩充产能

基于多年的积累,在中国,Soitec产品已经在很多一线客户那里得到了应用,帮助其生产了超过20万片晶圆,最近,该公司宣布要在新傲这边增加更多的SOI晶圆产能,从原来的年产18万片增加到36万片。据悉,扩充的产能主要是8英寸的RF-SOI和Power SOI产品线,主要用于汽车。

据悉,在8英寸晶圆方面,Soitec在法国有一个工厂,原来的年产能为90万片,预计会增加至95万片,上海新傲增加到36万片以后,其全球8英寸SOI晶圆年产量总和可以达到130万片。12英寸方面,除了法国的工厂,该公司于去年启动了新加坡的12英寸厂,完全准备好以后,这两个厂的年产能可以达到200万片。对此,Calvin Chen表示:“不管是12英寸还是8英寸产品,我们现在都有足够的产能来供应全球的需求,未来,如果中国大陆市场有快速成长的话,我们肯定会考虑在这边继续增加产能。” 

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华为机构

华为成立于1987年,是全球领先的ICT(信息与通信)基础设施和智能终端提供商。华为的主要业务分布在无线、网络、软件、服务器、云计算、人工智能与大数据、安全、智能终端等领域,发布了5G端到端解决方案、智简网络、软件平台、面向行业的云解决方案、EI企业智能平台、新一代FusionServer V5服务器、HUAWEI Mate等系列智能手机、麒麟系列AI芯片等产品。目前华为拥有18万员工,36所联合创新中心,14所研究院/所/室,业务遍及170多个国家和地区。

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自动驾驶技术技术

从 20 世纪 80 年代首次成功演示以来(Dickmanns & Mysliwetz (1992); Dickmanns & Graefe (1988); Thorpe et al. (1988)),自动驾驶汽车领域已经取得了巨大进展。尽管有了这些进展,但在任意复杂环境中实现完全自动驾驶导航仍被认为还需要数十年的发展。原因有两个:首先,在复杂的动态环境中运行的自动驾驶系统需要人工智能归纳不可预测的情境,从而进行实时推论。第二,信息性决策需要准确的感知,目前大部分已有的计算机视觉系统有一定的错误率,这是自动驾驶导航所无法接受的。

机器学习技术

机器学习是人工智能的一个分支,是一门多领域交叉学科,涉及概率论、统计学、逼近论、凸分析、计算复杂性理论等多门学科。机器学习理论主要是设计和分析一些让计算机可以自动“学习”的算法。因为学习算法中涉及了大量的统计学理论,机器学习与推断统计学联系尤为密切,也被称为统计学习理论。算法设计方面,机器学习理论关注可以实现的,行之有效的学习算法。

人工智能技术

在学术研究领域,人工智能通常指能够感知周围环境并采取行动以实现最优的可能结果的智能体(intelligent agent)

边缘计算技术

边缘运算(英语:Edge computing),又译为边缘计算,是一种分散式运算的架构,将应用程序、数据资料与服务的运算,由网络中心节点,移往网络逻辑上的边缘节点来处理。边缘运算将原本完全由中心节点处理大型服务加以分解,切割成更小与更容易管理的部分,分散到边缘节点去处理。边缘节点更接近于用户终端装置,可以加快资料的处理与传送速度,减少延迟。在这种架构下,资料的分析与知识的产生,更接近于数据资料的来源,因此更适合处理大数据。

阿里巴巴机构

阿里巴巴网络技术有限公司(简称:阿里巴巴集团)是以曾担任英语教师的马云为首的18人于1999年在浙江杭州创立的公司。 阿里巴巴集团经营多项业务,另外也从关联公司的业务和服务中取得经营商业生态系统上的支援。业务和关联公司的业务包括:淘宝网、天猫、聚划算、全球速卖通、阿里巴巴国际交易市场、1688、阿里妈妈、阿里云、蚂蚁金服、菜鸟网络等。 2014年9月19日,阿里巴巴集团在纽约证券交易所正式挂牌上市,股票代码“BABA”,创始人和董事局主席为马云。 2018年7月19日,全球同步《财富》世界500强排行榜发布,阿里巴巴集团排名300位。2018年12月,阿里巴巴入围2018世界品牌500强。

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物联网技术技术

物联网(英语:Internet of Things,缩写IoT)是互联网、传统电信网等信息承载体,让所有能行使独立功能的普通物体实现互联互通的网络。物联网一般为无线网,而由于每个人周围的设备可以达到一千至五千个,所以物联网可能要包含500兆至一千兆个物体。在物联网上,每个人都可以应用电子标签将真实的物体上网联结,在物联网上都可以查出它们的具体位置。通过物联网可以用中心计算机对机器、设备、人员进行集中管理、控制,也可以对家庭设备、汽车进行遥控,以及搜索位置、防止物品被盗等,类似自动化操控系统,同时通过收集这些小事的数据,最后可以聚集成大数据,包含重新设计道路以减少车祸、都市更新、灾害预测与犯罪防治、流行病控制等等社会的重大改变,实现物和物相联。

5G技术

第五代移动通信系统(5th generation mobile networks),简称5G,是4G系统后的延伸。美国时间2018年6月13日,圣地牙哥3GPP会议订下第一个国际5G标准。由于物理波段的限制,5G 的网络也将会与其他通信技术并用,包含长距离的其他传统电信波段。

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