撰文 | 四月
谷歌自研芯片已经不是新闻,其面向云端服务器的AI芯片已经进入到第三代。该AI芯片称为TPU,Tensor Processing Units,专为人工智能训练和推理芯片设计。随后,亚马逊、Facebook和微软等拥有庞大数据处理需求的科技巨头纷纷效仿,主要是针对服务器端的提速。
面向终端,定制级的AI芯片主要用于设备厂商进一步整合软件和硬件方面的设计能力,推出更具差异化和竞争力的终端设备,同时摆脱对于传统芯片厂商,如英特尔、高通的依赖。
两年前,Pixel 2发布会现场,Google展示过其首款芯片。两年过去了,这背后的进展和路径如何?
Pixel Visual Core在Pixel 2中首次亮相,是Google首款定制芯片。
据路透社报道,谷歌在印度班加罗尔成立了新的芯片团队gChips。根据领英资料,“gChips”目前已雇佣16名工程师和4名招聘人员,包括来自英特尔、高通、英伟达和博通等传统芯片制造商的工程师。目前,招聘和扩张仍在进行。
两名熟悉谷歌计划的行业高管称,该芯片团队的员工可能会和谷歌在硅谷的现有芯片团队合作,对设计理念进行微调和测试,再将最终产品发给制造商生产。一名高管还称,该团队2019年底可能会扩张至80人。
根据公司招聘页面,谷歌在班加罗尔招聘的芯片相关工作岗位共有13个。谷歌并未对上述招聘做出评论。
班加罗尔是印度的信息科技中心,被誉为“亚洲硅谷”,其南郊的电子城从20世纪80年代开始兴建,后逐渐发展为全球第五大信息中心。英特尔、微软、通用、IBM、甲骨文等31家国际大型IT公司在此落户。此外,大多数传统芯片制造商都在班加罗尔长期拥有大量业务,因此谷歌选择在此招募专家是有道理的。
近年来,苹果、三星、华为等设备制造商一直在寻找产品差异化的有效途径,尤其是在竞争激烈的智能手机领域。苹果公司凭借其内部芯片团队主推的A系列SoC芯片,让iPhone的性能与功耗比在头部竞争中脱颖而出;三星和华为也在为此积极行动,专门为其手机生产定制了Exynos和HiSilicon Kirin SoC。
然而,谷歌在大多数情况下仍然在继续依赖高通的Snapdragon芯片,至少在其终端设备中情况如此。据悉,谷歌的目标是通过定制关键组件,创造更强大、高效的设备,而这些关键组件原本来自英特尔这类公司。
如果谷歌的自研终端芯片项目得以落地,谷歌将加入苹果,三星和华为的行列,这也意味着谷歌将比以前更紧密地整合硬件和软件能力。
事实上,谷歌已经有所尝试。2017年,Pixel 2推出了谷歌首款针对智能手机的定制芯片Pixel Visual Core,它采用机器学习来加速图像处理,同时减少CPU的性能消耗。2018年,Pixel 3推出了第二代Pixel Visual Core,同时还增加了一款名为Titan M的新定制安全芯片。很明显,谷歌在定制芯片领域有雄心壮志。
除智能手机外,定制芯片设计还可用于具有更多特定用途的芯片。例如,谷歌如果为其路由器和智能家居设备构建一个芯片,可以比以前更好地分析语音命令和视频。
此前,谷歌已经为组建芯片设计团队挖来了不少重要人物,其中最为人熟知的便是前苹果 SoC 芯片架构师 Manu Gulati。在苹果任职期间,Gulati 是参与研发 iPhone 和 iPad 的 A 系列芯片的首要人物,他持有的专利多达 15 项,包含 Apple Pay 和指纹存储方面,以及基础芯片构架有关范畴。
加入Google后,Manu Gulati专为 Pixel 手机研发芯片。