关于英特尔「Foveros」逻辑芯片 3D 堆叠,看这两张图就够了

在近日举行的英特尔「架构日」活动中,英特尔不仅展示了基于 10 纳米的 PC、数据中心和网络系统,支持人工智能和加密加速功能的下一代「Sunny Cove」架构,还推出了业界首创的 3D 逻辑芯片封装技术——Foveros。这一全新的 3D 封装技术首次引入了 3D 堆叠的优势,可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。

以下两张图,是对这一突破性发明的详细介绍,第一张图展示了 Foveros 如何与英特尔®嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)2D 封装技术相结合,将不同类型的小芯片 IP 灵活组合在一起,第二张图则分别从俯视和侧视的角度透视了「Foveros」3D 封装技术。

据悉,英特尔预计将从 2019 年下半年开始推出一系列采用 Foveros 技术的产品。首款 Foveros 产品将整合高性能 10nm 计算堆叠「芯片组合」和低功耗 22FFL 基础晶片。它将在小巧的产品形态中实现世界一流的性能与功耗效率。

继 2018 年英特尔推出突破性的嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)2D 封装技术之后,Foveros 将成为下一个技术飞跃。

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https://www.intel.com/content/www/us/en/company-overview/company-overview.html
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