11月1日,耐能(Kneron)在腾讯全球合作伙伴大会推出支付等级的3D AI软硬件一体化解决方案。
依托超低功耗、拥有全球领先算力的耐能KDP系列AI芯片IP加持,耐能3D AI软硬件一体化解决方案在智能手机、智能安防、智能家居、新零售、工业智联网等领域均有不俗表现。目前,此方案已与多家国际大厂展开合作,预计将在2019年Q2 大规模量产。
耐能3D AI软硬件一体化解决方案采用商业化等级的CNN(Convolutional Neural Network , 卷积神经网络)模型,适配于主流的CNN网络,以及2D、3D视觉应用与音频应用。同时,拥有领先的模型压缩技术,支持无损、有损压缩,并与硬件设计协同工作,可减少模型尺寸和计算成本。
耐能在科技共享舞台发表演讲
耐能3D AI软硬件一体化解决方案以AI芯片赋予终端设备人工智能,实现高性能并降低成本与功耗。同时,提供硬件+软件模型的完整解决方案,加速实现AI场景落地。此解决方案现已适配结构光、双目视觉、ToF等各种深度相机模组,对于不同距离、光源、移动速度、识别精度均有方案可以搭配,从而全面实现3D图像识别。
耐能3D深度视觉芯片解决方案可支持结构光、双目视觉、ToF三类方案:
1)结构光,适合近距离、高精准度识别,室内、户外、低光源均适用,人数支持家用至商用万人等级,可应用于智能门锁、门禁系统、新零售等领域。
2)双目视觉,支持3D人脸、人体、姿态、物品识别,适合近距离至中距离识别,室内、户外均适用,适合静态或移动中的人物,应用于智能门锁、门禁系统、机器人立体视觉、航拍机、无人机、智能工厂、新零售等领域。
3)ToF,支持3D手势、人体、姿态、物品识别,适合中距离至远距离识别,室内、低光源均适用,适合静态或快速移动的人物;应用于互动广告牌、机器人立体视觉、智能工厂、新零售、3D立体量测等领域。