英飞凌拟收购ST半导体:4000亿美元的市场,收购合并已成主流

据彭博社消息称,英飞凌拟收购ST半导体,这一决定将或将使英飞凌一跃成为欧洲半导体巨头。

据悉,英飞凌去年就已经开始尝试收购,并聘请法国巴黎银行担任顾问,花了三个月研究这次收购案。只是目前尚不清楚ST半导体在去年对这笔交易的接受态度。

但知情人士表示,法国政府是意法半导体的最大股东之一,现在依然反对后者与英飞凌合并。政府希望意法半导体专注于大订单,而不是通过合并进行扩张。

消息传出后,巴黎时间8月1日下午3点,ST的股价单日涨幅2%,但最终成交价仅上涨0.2%,与此同时英飞凌的股价下跌3.1%。英飞凌和ST的财务部门就此事都不予置评。

收购或将改变巨头排行榜

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。2017年财年,英飞凌实现营收收入70.63亿欧元,增幅高达9%,运营利润率从15.2%提高到17.1%。

ST半导体于1988年6月成立于意大利。意法半导体同样是世界最大的半导体公司之一。2017全年净收入83.5亿美元,全年净利润8.02亿美元。

在2017年全球工业半导体供货商排行里,英飞凌位列第四,紧跟其后名列第五的就是意法半导体,如果此次收购真的成功,那么今年的排行榜可能有非常大的变化。合并后的公司年销售额也将会达到150亿欧元(175亿美元)。

自2014年以来,英飞凌在并购上一直没有什么大收获。去年,英飞凌曾试图收购美国Cree公司的半导体部门,但因无法满足美国国家安全委员会的要求而泡汤。

在去年8月份时,英飞凌在与ST半导体接洽之前,曾一度想过放弃。消息人士也表示,因为双方这些行为从未公布,所以双方还没有进一步谈判。

从去年八月至今,整个收购案进程戛然而止,无论是英飞凌仍有意收购,还是ST意欲合并,双方都因各种原因没有达成共识。

不过,ST半导体确实拥有一些可以与英飞凌互补的资产,它们之间结盟也是很合理的:ST半导体是包括苹果在内的智能手机制造商的最大供应商之一,而英飞凌则在汽车芯片方面占有优势。

巨头通过不断收购试图重塑行业

除了英飞凌和ST半导体的绯闻之外,最近芯片半导体行业的收购和并购风潮越来越盛。

比如前几天就有路透社消息称,清华紫光将以22亿欧元的代价收购法国芯片元件制造商Linxens。并且声称消息源比较可靠。

之前,博通曾提议以1300亿美元收购高通,遭到拒绝后,还强势提名11位高通董事候选人,以增加收购筹码。博通也希望通过收购高通,来重塑这个产业,被美国政府视为恶意收购而阻止了。

而在收购高通被拒之后,博通转头宣布与商业软件公司 CA Technologies 达成了最终协议,将会与189亿美元的价格对其进行收购。这是博通继收购高通后首度提出的重大收购建议。

作为主角的另一方高通,则十分渴望收购恩智浦。在中国政府迟迟不同意的情况下,高通将完成交易的时间延期了三次,从最初设定的4月25日,一路延至7月25日,这种渴望源于高通扩张业务版图的需求。

但上周7月25日,高通管理层宣布放弃收购恩智浦,转而实施300亿美元的股票回购计划,并需要向恩智浦支付20亿美元的“分手费”。之后,市场监管总局终于给出了回复,不予批准双方的交易。这起半导体行业迄今为止最大规模的并购案正式告吹。

继2017年3月斥资153亿美元收购以色列公司Mobileye后,老牌芯片巨头英特尔也在最近宣布正在收购小型芯片厂商eASIC,目的是优化英特尔在可编程解决方案领域的能力。

彭博社还有消息称,软银旗下的芯片公司 ARM Holding Plc 已同意以 6 亿美元的价格收购美国数据分析公司Treasure Data Inc.。

而另外一家巨头赛灵思,则宣布收购了其之前投资的中国AI初创公司深鉴科技。

行业发展进入成熟期

半导体是信息产业的明珠,具备技术密集和资本密集特性,是电子产品的核心,信息产业的基石。

几乎所有电子装置和家电都少不了半导体,根据Gartner的数据,2014年全球有大约38亿个连网装置,从电视、婴儿监视器到恒温器,无所不包。预估今年这数字将暴涨至84亿,2020年前,更将升高至204亿。

数据分析公司IHSMarkit的数据显示,2003年以来,全球芯片业年度营收已倍增至3520亿美元,比美国汽车业整体产出高出一倍以上。

随着物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等新兴应用发展迅速,尤其是存储芯片的需求旺盛,预测未来几年半导体行业还将会迎来发展高峰期。

而据WSTS数据显示,2017年世界半导体市场规模为4086.91亿美元,同比增长20.6%,首破4000亿美元大关,创七年以来(2010年为年增31.8%)的新高。

IC Insights就在2017年版的麦克莱恩报告中指出,越来越多的兼并和收购导致主要IC制造商和供应商减少,这是供应基础的一个重大变化。

我们也可以从上文看出,最近行业巨头在不断加快的并购收购的整合频率,一方面是巨头之间的竞争越来越剧烈,为了增加彼此各自的壁垒和竞争力,巨头们采取了更加简单直接的方式:收购并购;但另一方面,芯片行业留给后来创新者的机会越来越少了。

毕竟十年来的整并风潮,加上开发新芯片成本高昂,提高了行业的门坎,不易出现新人加入,现存的几家公司就可以依靠彼此之间的不断排列组合,以及对创新公司的收购,来维持自己继续瓜分巨大利益的态势。

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